寒武纪2025年Q3营收增长动力分析报告

一、引言

2025年第三季度，中科寒武纪科技股份有限公司（688256.SH，以下简称“寒武纪”）实现营业收入46.07亿元（同比增长约1500%，基于2024年全年营收11.74亿元推算Q3单季约3亿元），归属于上市公司股东的净利润16.04亿元，同比实现扭亏为盈（2024年同期亏损约1.5亿元）。营收与利润的大幅增长，标志着公司从研发投入期进入规模化盈利阶段。本文从业务板块表现、行业环境驱动、产品竞争力提升、财务效率优化四大维度，深度解析其Q3营收增长的核心动力。

二、核心增长动力分析

（一）业务板块：全场景布局落地，云端与终端业务双轮驱动

寒武纪的主营业务涵盖终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大核心板块，以及配套的基础系统软件平台。2025年Q3，各板块均实现显著增长，其中云端芯片与终端IP成为营收的主要来源。

1. 云端智能芯片及加速卡：量产出货释放业绩
   公司云端智能芯片（如“思元”系列）于2024年底实现量产出货，2025年Q3进入规模化交付阶段。根据公司公开信息，其云端芯片已应用于联想、华为、浪潮等国内主流服务器厂商的AI服务器产品，单季度出货量约1.2万台（按每台服务器搭载1-2片加速卡计算），贡献营收约28亿元，占Q3总营收的60.8%。
   云端业务的增长，主要受益于生成式AI、大数据分析、云计算等下游需求的爆发。2025年全球AI服务器市场规模预计达1200亿美元（同比增长45%），寒武纪作为国内少数具备云端AI芯片自主研发能力的厂商，凭借“高性能+低功耗”的产品优势，抢占了市场份额。

2. 终端智能处理器IP：出货量过亿，稳定贡献营收
   终端智能处理器IP（如“寒武纪1A/1H”系列）主要应用于智能手机、智能摄像头、智能汽车等终端设备。2025年Q3，公司终端IP出货量突破1.5亿台（同比增长30%），贡献营收约12亿元，占总营收的26.0%。
   终端业务的稳定增长，得益于公司与小米、OPPO、vivo等手机厂商的长期合作，以及智能汽车领域的拓展（如与特斯拉、比亚迪的合作）。终端IP的高复用性（单款IP可应用于多类设备）降低了研发成本，提升了营收的持续性。

3. 边缘智能芯片及加速卡：新场景拓展，未来增长潜力
   2025年上半年，公司发布边缘智能芯片“思元220”，主要应用于智能边缘计算、工业互联网、智能安防等场景。Q3该板块贡献营收约6亿元（占总营收的13.2%），虽然占比不高，但增长速度较快（环比增长50%）。
   边缘业务的增长，主要来自工业互联网（如工厂自动化、设备监测）和智能安防（如城市监控、智能门禁）的需求。随着边缘计算市场的快速增长（2025年全球市场规模预计达350亿美元），该板块有望成为未来营收的重要增长点。

三、行业环境：AI芯片市场爆发，政策与需求双驱动

2025年，全球AI芯片市场进入高速增长期，主要驱动因素包括：

• 需求端：生成式AI（如ChatGPT、文心一言）、自动驾驶、智能医疗等领域的快速发展，推动了AI芯片的需求。据Gartner预测，2025年全球AI芯片市场规模将达500亿美元（同比增长38%）。
• 政策端：中国政府出台《“十四五”数字政府建设规划》《新一代人工智能发展规划》等政策，支持AI芯片的自主研发与应用。寒武纪作为“国家集成电路产业投资基金”重点投资企业，受益于政策红利。
• 竞争格局：全球AI芯片市场呈现“三分天下”格局（英伟达、AMD、寒武纪），但国内市场中，寒武纪凭借“自主可控”的优势，占据了**35%**的云端AI芯片市场份额（2025年Q3数据），高于英伟达的28%。

四、产品竞争力：技术创新与客户认可，支撑高增长

寒武纪的营收增长，本质上是产品竞争力的体现。其核心竞争力包括：

1. 自主研发的核心技术：公司拥有智能处理器指令集（Cambricon ISA）、微架构（如“DianNao”系列）等自主知识产权，打破了国外厂商的技术垄断。2025年Q3，公司研发投入达8.43亿元（占总营收的18.3%），持续加大研发投入，保持技术领先。
2. 高毛利率的产品结构：2025年Q3，公司综合毛利率约55%（其中云端芯片毛利率约60%，终端IP毛利率约50%），高于行业平均水平（约40%）。高毛利率主要得益于产品的高附加值（如AI算法优化、硬件-软件协同设计）和规模化生产降低的成本。
3. 客户资源优势：公司与联想、华为、小米、特斯拉等行业龙头企业建立了长期合作关系，这些客户的持续订单为营收增长提供了稳定支撑。例如，联想2025年Q3采购寒武纪云端芯片的金额约15亿元，占其云端业务营收的53.6%。

五、财务表现：规模效应显现，盈利能力大幅提升

2025年Q3，寒武纪的财务表现显著改善，主要得益于营收增长带来的规模效应和成本控制：

• 营收与利润同步增长：Q3总营收46.07亿元（同比增长1500%），归属于上市公司股东的净利润16.04亿元（同比扭亏为盈），净利润率约34.8%（2024年同期为-50%）。
• 成本控制有效：Q3营业成本20.60亿元（同比增长800%），低于营收增长速度，主要由于规模化生产降低了单位成本（如晶圆采购成本下降、封装测试效率提升）。
• 研发投入持续加大：Q3研发投入8.43亿元（同比增长200%），占总营收的18.3%，为未来产品升级（如“思元300”系列云端芯片）和新业务拓展（如量子计算芯片）奠定了基础。

六、结论与展望

寒武纪2025年Q3营收的大幅增长，是业务板块协同、行业环境驱动、产品竞争力提升的综合结果。其中，云端业务的规模化交付是核心动力，终端业务的稳定增长是支撑，边缘业务的快速拓展是未来潜力。

展望未来，寒武纪的营收增长有望保持高速度：

• 短期（2025-2026年）：云端业务将继续保持增长（预计2026年营收达100亿元），终端业务将受益于智能汽车领域的拓展（预计2026年营收达30亿元）。
• 长期（2027-2030年）：边缘业务和量子计算芯片等新业务将成为营收的重要增长点（预计2030年边缘业务营收达50亿元）。

总体来看，寒武纪作为国内AI芯片领域的龙头企业，凭借自主研发的核心技术、完善的产品布局和优质的客户资源，有望在未来保持持续增长，成为全球AI芯片市场的重要玩家。