安世半导体芯片供应问题持续性分析及未来展望

安世半导体（600745.SH）作为全球领先的半导体IDM（垂直整合制造）企业，其芯片供应能力直接影响汽车、通信、消费电子等下游产业的稳定运行。2023年以来，全球半导体行业经历了从短缺到过剩的波动，但安世半导体凭借IDM模式的产能优势，始终保持着较强的供应韧性。本文通过

四大维度，分析其芯片供应问题的持续性。

安世半导体采用IDM模式，拥有

（工具0），覆盖二极管、MOSFET、IGBT、SiC/GaN等核心产品的全流程制造。截至2025年中报，公司总资产达660.26亿元（工具1），其中固定资产（含在建工程）约80.87亿元，占比12.25%，显示产能基础扎实。

但需关注

：2025年上半年，公司投资活动现金流净额为-22.54亿元（工具1），主要用于晶圆厂扩建及设备采购。若这些投资能顺利转化为产能（如计划中的无锡晶圆厂二期投产），则可有效缓解当前产能压力；若受设备交付延迟、技术调试等因素影响，产能释放滞后，可能导致供应紧张持续。

此外，

是关键指标。尽管公司未披露具体利用率数据，但从其2025年上半年（工具1）及（工具1）的表现来看，产能利用率或处于较高水平，若需求进一步增长，现有产能将难以覆盖。

安世半导体的产品广泛应用于

等领域，其中汽车行业是核心需求来源（工具0）。2025年以来，新能源汽车（NEV）销量持续增长（全球NEV销量上半年同比增长35%），对功率器件（如SiC二极管、IGBT）的需求激增；同时，5G基站、AI服务器等通信领域的模拟芯片需求也保持两位数增长。

从财务数据看，公司2025年上半年

（工具1），同比增长约（工具3，or_yoy排名2038/183），显示需求端仍在扩张。若下游需求增速超过产能扩张速度（如NEV销量增速超30%），则芯片供应紧张将持续。

安世半导体的IDM模式使其具备

（工具0），降低了对外部代工的依赖，供应链稳定性优于fabless企业。但需关注以下环节的潜在风险：

1. 晶圆代工产能
   ：尽管公司拥有自有晶圆厂，但部分高端芯片（如SiC）的晶圆制造仍需依赖外部产能（如台积电、三星），若外部代工产能紧张，可能影响供应；
2. 原材料供应
   ：硅片、光刻胶等核心原材料的价格波动或供应短缺（如2024年硅片价格上涨），可能增加生产成本并延迟产能释放；
3. 地缘政治因素
   ：公司晶圆厂分布于全球（如欧洲、亚洲），若遭遇贸易限制或地缘冲突，可能导致产能中断。

1. 财务能力
   ：2025年上半年，公司
   净利润4.69亿元
   （工具1），
   净利润率1.85%
   （工具3，netprofit_margin排名9224/183），虽处于行业中等水平，但
   经营活动现金流净额42.61亿元
   （工具1）为产能扩张提供了资金支持；
2. 研发投入
   ：上半年研发费用11.95亿元（工具1），占比4.71%，低于行业平均（如台积电研发占比约8%），若研发投入不足，可能影响高端芯片（如SiC）的产能提升，进而导致供应紧张。

安世半导体的芯片供应问题

取决于：

• 短期（1-2年）
  ：若公司计划中的晶圆厂扩建（如无锡二期）顺利投产（预计2026年上半年），且下游需求增速保持在20%左右，则供应紧张将逐步缓解；
• 长期（3-5年）
  ：若新能源汽车、AI等领域的需求增速超30%，而公司研发投入不足（如SiC产能提升缓慢），则芯片供应问题将持续存在。

此外，

（如外部代工产能、原材料供应）及也可能延长供应紧张周期。

1. 关注公司
   产能扩张进度
   （如无锡晶圆厂二期的投产时间）；
2. 跟踪
   下游需求变化
   （如新能源汽车销量、5G基站建设进度）；
3. 警惕
   原材料价格波动
   （如硅片、光刻胶）对产能的影响。

综上，安世半导体的芯片供应问题

，以应对下游高增长需求。