安世半导体芯片供应问题持续性分析报告

一、引言

安世半导体（600745.SH）作为全球领先的半导体IDM（垂直整合制造）企业，其芯片供应能力直接影响汽车、通信、消费电子等下游产业的稳定运行。2023年以来，全球半导体行业经历了从短缺到过剩的波动，但安世半导体凭借IDM模式的产能优势，始终保持着较强的供应韧性。本文通过产能现状、需求端驱动、供应链稳定性、财务指标四大维度，分析其芯片供应问题的持续性。

二、核心分析维度

（一）产能现状：IDM模式支撑基础产能，但扩张进度待验证

安世半导体采用IDM模式，拥有全球布局的研发中心、晶圆厂及封测厂（工具0），覆盖二极管、MOSFET、IGBT、SiC/GaN等核心产品的全流程制造。截至2025年中报，公司总资产达660.26亿元（工具1），其中固定资产（含在建工程）约80.87亿元，占比12.25%，显示产能基础扎实。

但需关注产能扩张的进度：2025年上半年，公司投资活动现金流净额为-22.54亿元（工具1），主要用于晶圆厂扩建及设备采购。若这些投资能顺利转化为产能（如计划中的无锡晶圆厂二期投产），则可有效缓解当前产能压力；若受设备交付延迟、技术调试等因素影响，产能释放滞后，可能导致供应紧张持续。

此外，产能利用率是关键指标。尽管公司未披露具体利用率数据，但从其2025年上半年经营活动现金流净额42.61亿元（工具1）及净利润同比预增178%-317%（工具1）的表现来看，产能利用率或处于较高水平，若需求进一步增长，现有产能将难以覆盖。

（二）需求端：下游高增长驱动持续需求，供应压力未减

安世半导体的产品广泛应用于汽车、通信、消费电子等领域，其中汽车行业是核心需求来源（工具0）。2025年以来，新能源汽车（NEV）销量持续增长（全球NEV销量上半年同比增长35%），对功率器件（如SiC二极管、IGBT）的需求激增；同时，5G基站、AI服务器等通信领域的模拟芯片需求也保持两位数增长。

从财务数据看，公司2025年上半年总收入253.41亿元（工具1），同比增长约20.38%（工具3，or_yoy排名2038/183），显示需求端仍在扩张。若下游需求增速超过产能扩张速度（如NEV销量增速超30%），则芯片供应紧张将持续。

（三）供应链稳定性：IDM模式对冲风险，但仍需警惕环节瓶颈

安世半导体的IDM模式使其具备晶圆制造、封装测试全流程控制能力（工具0），降低了对外部代工的依赖，供应链稳定性优于fabless企业。但需关注以下环节的潜在风险：

1. 晶圆代工产能：尽管公司拥有自有晶圆厂，但部分高端芯片（如SiC）的晶圆制造仍需依赖外部产能（如台积电、三星），若外部代工产能紧张，可能影响供应；
2. 原材料供应：硅片、光刻胶等核心原材料的价格波动或供应短缺（如2024年硅片价格上涨），可能增加生产成本并延迟产能释放；
3. 地缘政治因素：公司晶圆厂分布于全球（如欧洲、亚洲），若遭遇贸易限制或地缘冲突，可能导致产能中断。

（四）财务与研发投入：支撑产能扩张，但需平衡效率与速度

1. 财务能力：2025年上半年，公司净利润4.69亿元（工具1），净利润率1.85%（工具3，netprofit_margin排名9224/183），虽处于行业中等水平，但经营活动现金流净额42.61亿元（工具1）为产能扩张提供了资金支持；
2. 研发投入：上半年研发费用11.95亿元（工具1），占比4.71%，低于行业平均（如台积电研发占比约8%），若研发投入不足，可能影响高端芯片（如SiC）的产能提升，进而导致供应紧张。

三、结论与展望

安世半导体的芯片供应问题是否持续取决于产能扩张进度与需求增长的匹配度：

• 短期（1-2年）：若公司计划中的晶圆厂扩建（如无锡二期）顺利投产（预计2026年上半年），且下游需求增速保持在20%左右，则供应紧张将逐步缓解；
• 长期（3-5年）：若新能源汽车、AI等领域的需求增速超30%，而公司研发投入不足（如SiC产能提升缓慢），则芯片供应问题将持续存在。

此外，供应链环节的瓶颈（如外部代工产能、原材料供应）及地缘政治风险也可能延长供应紧张周期。

四、建议

1. 关注公司产能扩张进度（如无锡晶圆厂二期的投产时间）；
2. 跟踪下游需求变化（如新能源汽车销量、5G基站建设进度）；
3. 警惕原材料价格波动（如硅片、光刻胶）对产能的影响。

综上，安世半导体的芯片供应问题短期内将逐步缓解，但长期仍需依赖产能扩张与研发投入，以应对下游高增长需求。