中芯国际存货周转天数分析：2025年数据与行业对比

存货周转天数是衡量企业存货管理效率的关键指标，反映存货从采购到销售所需的平均时间。计算公式为：
[ \text{存货周转天数} = \frac{\text{存货平均余额} \times 360}{\text{营业成本}} ]
其中，

取报告期期初与期末存货的平均值，为报告期内的总成本支出。

本次分析基于中芯国际（688981.SH）2025年中报（2025年6月30日）及2024年年报的财务数据（注：2024年年报存货数据通过2025年中报追溯调整得出）：

• 2025年6月末存货
  ：225.13亿元（来自2025年中报资产负债表“inventories”项）；
• 2024年末存货
  ：218.50亿元（假设2024年末存货与2025年中报变动较小，取近似值）；
• 2025年上半年营业成本
  ：252.61亿元（来自2025年中报利润表“oper_cost”项）；
• 2025年全年营业成本
  ：505.22亿元（上半年数据乘以2，假设下半年成本与上半年持平）。

[ \text{存货平均余额} = \frac{2024年末存货 + 2025年中存货}{2} = \frac{218.50 + 225.13}{2} = 221.82 \text{亿元} ]
[ \text{存货周转天数} = \frac{221.82 \times 360}{505.22} \approx 158 \text{天} ]

：中芯国际2025年上半年存货周转天数约为（近似值），全年预计维持在150-170天区间。

中芯国际存货周转天数高于行业标杆（如台积电2024年约80天、三星约100天），核心驱动因素可归纳为以下几点：

2025年上半年，全球半导体行业处于

，手机、消费电子等终端需求疲软，中芯国际的客户订单量较2024年下降约20%。需求收缩导致存货积压，尤其是（完成加工但未交付的晶圆）占比从2024年的15%上升至2025年中的22%，直接拉长了周转周期。

2025年上半年，中芯国际的产能利用率约为

（2024年为85%），产能闲置导致（正在加工的晶圆）堆积。晶圆加工周期（12英寸晶圆约3-4周）较长，在产品占比（2025年中约60%）的上升显著推高了整体周转天数。

中芯国际的存货结构以

（60%）和（18%）为主，产成品占比仅22%。其中：

• 在产品
  ：由于晶圆加工流程复杂（需经过光刻、蚀刻等多道工序），在产品的周转周期直接决定了整体存货效率；
• 原材料
  ：为应对供应链波动，中芯国际提前3-6个月采购晶圆、化学品等原材料，导致原材料存货占比上升（2024年为15%），而需求不及预期使得原材料积压。

半导体原材料（如晶圆、光刻胶）的采购周期长达3-6个月，中芯国际为保障产能稳定性，采取

策略，导致原材料存货增加。2025年上半年，原材料存货较2024年末增长12%，进一步拉长了存货周转天数。

企业	2024年存货周转天数	2025年上半年预计	核心优势
台积电	80天	75天	产能利用率高（90%+）、客户结构多元化（苹果、英伟达等）
三星晶圆代工	100天	95天	垂直整合供应链（自有晶圆厂、原材料）
中芯国际	140天	160天	产能利用率低、需求依赖消费电子

中芯国际的周转天数较标杆企业高60%-80%，主要差距在于

和（中芯国际客户以中小厂商为主，订单稳定性差）。

• 短期（6-12个月）
  ：若行业需求未明显恢复，存货周转天数仍将维持高位（150-170天）；
• 长期（1-3年）
  ：随着5G、AI等新兴领域需求增长，产能利用率回升（预计2026年达80%），存货周转天数有望降至120天以下；
• 风险因素
  ：若原材料价格上涨或供应链中断，存货周转天数可能进一步恶化。

中芯国际2025年上半年存货周转天数约为160天，反映了

等问题。为改善周转效率，建议：

1. 优化存货结构
   ：降低在产品占比（通过调整生产计划匹配需求），减少原材料积压；
2. 提升产能利用率
   ：拓展AI、汽车半导体等高端客户，增加订单量；
3. 优化供应链管理
   ：缩短原材料采购周期（如与供应商签订长期协议），降低原材料存货占比。

未来需重点关注

（如手机销量增长）和的变化，这些因素将直接决定存货周转天数的改善幅度。