本文深度分析仕佳光子与中际旭创在光芯片与光模块领域的潜在合作,探讨产业链协同、技术互补及市场机遇,为投资者提供前瞻性洞察。
在全球光通信行业高速增长的背景下,光芯片与光模块作为产业链核心环节,其协同发展成为企业提升竞争力的关键。仕佳光子(688313.SH)作为国内光芯片及器件领域的IDM(集成器件制造)龙头,与中际旭创(300308.SZ)——全球高速光模块领军企业,两者在业务布局、技术积累上存在显著协同性。本文通过梳理两家公司的业务背景、潜在合作逻辑及行业趋势,分析其合作的可能性与战略价值。
仕佳光子成立于2010年,2020年登陆科创板,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大板块,核心产品包括PLC光分路器芯片、AWG(阵列波导光栅)芯片、VOA(可变光衰减器)芯片、WDM(波分复用)器件及模块等。其核心优势在于IDM全流程能力:从芯片设计、晶圆制造(拥有6英寸光子集成晶圆生产线)、芯片加工到封装测试,实现了光芯片的自主可控,产品广泛应用于光纤通信、数据中心、5G等领域。截至2024年,公司拥有国家地方联合实验室、河南省光电芯片与集成重点实验室等多个研发平台,累计获得专利超500项,光分路器芯片市场份额居全球前列[0]。
中际旭创成立于2005年,2012年上市,是全球领先的高速光互联解决方案提供商,核心产品为光模块(包括100G、200G、400G、800G等高速光模块),广泛应用于云计算数据中心、无线网络、电信传输等场景。公司的核心优势在于光模块的高速传输技术与规模化制造能力:拥有自主研发的光模块设计平台,掌握高速电信号处理、光器件集成等关键技术,产品出货量居全球前三(2023年数据)。此外,公司近年来拓展车载智能系统领域,试图将光电技术应用于汽车行业[0]。
尽管当前公开信息未显示两家公司有直接合作(web搜索无相关结果),但从产业链位置、业务布局及行业需求来看,两者存在强烈的上下游协同与技术互补潜力,合作空间广阔。
光模块是光通信系统的“心脏”,而光芯片(尤其是无源光芯片如PLC、AWG)是光模块的核心组件,占光模块成本的30%-50%。仕佳光子作为光芯片IDM龙头,其PLC、AWG等芯片可直接供应给中际旭创的光模块产品,形成“芯片-模块”的上下游协同:
仕佳光子在无源光芯片(PLC、AWG、VOA)领域有深厚积累,而中际旭创在有源光模块(高速电信号处理、光器件封装)方面具备优势,两者可在有源-无源光器件集成方面合作,开发更紧凑、高效的光模块产品:
仕佳光子的产品已出口至全球多个国家和地区(如欧洲、东南亚),而中际旭创的客户包括亚马逊、谷歌、微软等全球大型云厂商。两者合作可共享销售渠道:
当前,数据中心(尤其是AI数据中心)、5G等领域的需求爆发,推动光模块与光芯片的需求高速增长。根据Omdia预测,2024年全球光模块市场规模将达到120亿美元,其中800G光模块出货量将增长50%以上。仕佳与中际的合作可整合资源,快速响应市场需求,抢占高增长赛道(如AI数据中心的800G/1.6T光模块)。
尽管当前公开信息未显示两家公司有直接合作,但从产业链协同、技术互补、市场需求来看,两者合作的可能性极高。未来,若双方达成合作,将形成“光芯片-光模块”的核心竞争力,提升在全球光通信市场的份额。
建议关注以下方向的合作迹象:
对于投资者而言,若两家公司合作,将提升两者的长期竞争力,值得重点关注。
(注:本文基于公开信息及产业链逻辑分析,未包含未公开的合作细节。)

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