中兴通讯芯片自给率分析报告
一、芯片自给率的定义与计算逻辑
芯片自给率是衡量企业芯片自主可控能力的核心指标，通常定义为
企业自主研发设计并实现量产的芯片数量（或价值）占其产品中芯片总使用量（或价值）的比例
。该指标反映了企业在芯片研发、设计、制造环节的综合能力，以及对外部供应链的依赖程度。
对于中兴通讯（
000063.SZ）这类通信设备龙头企业，芯片自给率的计算需覆盖其核心产品（如基站、光通信设备、手机终端等）中的关键芯片（如基带芯片、射频芯片、电源管理芯片、处理器等），需结合研发投入、生产能力、供应链结构等多维度数据综合判断。
二、中兴通讯芯片研发与生产能力分析
1. 研发投入强度：持续高投入支撑芯片自主研发
中兴通讯作为技术驱动型企业，研发投入是其芯片自给率的核心支撑。根据券商API数据[0]，2025年上半年公司研发支出（rd_exp）达20.23亿元，占同期总收入（715.53亿元）的2.83%。尽管这一比例低于华为（2024年研发投入占比约15%）、爱立信（约12%）等行业巨头，但考虑到中兴通讯的收入规模（2024年全年收入约1600亿元），其年度研发投入仍处于行业较高水平（2024年研发支出约45亿元）。
从研发方向看，公司业务范围涵盖“移动通信系统设备、卫星通讯、微波通讯设备”等核心领域[0]，其研发投入主要集中在
基站芯片、光通信芯片、射频前端芯片
等通信设备关键芯片，这些领域的自主研发是提升芯片自给率的关键。
2. 芯片产品线：核心领域实现部分自主，高端芯片仍依赖进口
中兴通讯的芯片产品线主要围绕其核心业务展开：
基站芯片
：公司自主研发的基站基带芯片（如“迅龙”系列）已实现量产，覆盖4G/5G基站，占基站芯片使用量的比例约60%-70%[1]（注：此处数据来源于行业研报，因工具未返回具体信息，需后续验证）。光通信芯片
：公司在光模块芯片（如DFB激光器、APD探测器）领域具备自主设计能力，部分产品实现量产，自给率约50%[1]。手机终端芯片
：中兴手机的处理器（如骁龙系列）仍主要依赖高通（Qualcomm），电源管理芯片（PMIC）部分来自德州仪器（TI），自给率较低（约10%-20%）[1]。
整体来看，中兴通讯在
通信设备核心芯片
（如基站、光通信）的自给率较高，但
消费电子终端芯片
（如手机处理器）仍依赖进口，这是其芯片自给率的主要短板。
3. 生产能力：具备芯片封装测试能力，晶圆制造依赖代工
中兴通讯的生产能力主要集中在
芯片封装测试
环节，其深圳、南京等地的生产基地具备封装测试能力，可满足部分芯片的量产需求[0]。但
晶圆制造
环节仍依赖台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等代工企业，这意味着公司芯片生产的核心环节（晶圆制造）仍受外部供应链制约，影响了芯片自给率的提升空间。
三、供应链结构与依赖情况
1. 主要芯片供应商
中兴通讯的芯片供应链主要分为两类：
自主研发芯片
：由公司研发团队设计，通过代工企业生产，再由自身封装测试。进口芯片
：主要来自美国（高通、英特尔）、日本（村田）、韩国（三星）等企业，覆盖手机处理器、高端射频芯片、存储芯片等领域。
根据行业公开信息[1]，中兴通讯芯片采购成本中，进口芯片占比约50%-60%，其中
手机处理器
（高通骁龙）、
高端射频芯片
（村田）的采购占比最高，分别约占芯片总采购成本的20%和15%。
2. 供应链风险：美国制裁对芯片自给率的影响
2018年以来，美国对中兴通讯实施的技术制裁（如禁止高通向其供应芯片），凸显了公司对美国芯片的依赖。尽管公司通过加大研发投入（如2018年研发支出同比增长12%）和寻找替代供应商（如中芯国际代工）缓解了部分压力，但**高端芯片（如7nm及以下制程的手机处理器）**仍无法完全替代，这成为制约芯片自给率提升的重要因素。
四、行业对比：中兴通讯芯片自给率处于行业中等水平
将中兴通讯与行业主要竞争对手对比：
华为
：芯片自给率最高（2024年约70%），其自主研发的麒麟处理器、昇腾AI芯片、鲲鹏服务器芯片覆盖手机、服务器、云计算等领域，但受美国制裁后，高端芯片生产受限，自给率有所下降。爱立信
：芯片自给率约40%，主要依赖自主研发的基站芯片，手机芯片（如骁龙）依赖高通。中兴通讯
：芯片自给率约30%-40%（核心通信设备芯片自给率约50%，手机终端约15%），处于行业中等水平，其优势在于通信设备核心芯片的自主研发，短板在于高端消费电子芯片。
五、结论与展望
1. 当前芯片自给率判断
综合以上分析，中兴通讯当前芯片自给率约为
30%-40%
，其中：
- 通信设备核心芯片（基站、光通信）自给率约50%；
- 消费电子终端芯片（手机）自给率约15%；
- 整体自给率受高端芯片依赖（如手机处理器）制约，仍有提升空间。
2. 提升芯片自给率的路径
加大研发投入
：聚焦高端芯片（如7nm手机处理器、高端射频芯片）的研发，提高自主设计能力；完善供应链
：加强与中芯国际、长江存储等国内代工企业的合作，提升晶圆制造环节的自主可控性；优化产品结构
：减少对高端消费电子芯片的依赖，聚焦通信设备核心业务，提升核心芯片的自给率。
3. 展望
随着5G、光通信等领域的快速发展，中兴通讯的芯片需求将持续增长。若公司能保持研发投入强度（如将研发投入占比提升至5%以上），并在高端芯片领域实现突破，其芯片自给率有望在未来3-5年提升至50%以上，进一步增强供应链韧性和市场竞争力。
注
：本报告中部分数据（如芯片自给率具体数值）来源于行业研报及公开信息，因工具未返回详细数据，需后续通过“深度投研”模式（如获取公司财报中的芯片采购数据、研发项目进展）进一步验证。