仕佳光子研发费用重点投向领域分析报告

一、研发投入整体概况

仕佳光子（688313.SH）作为科创板上市的光芯片及器件龙头企业，始终将研发投入作为核心竞争力的支撑。根据2025年三季报数据，公司2025年前三季度研发费用（rd_exp）达9775万元，占同期营业收入（15.60亿元）的6.26%，保持了持续稳定的高投入态势。结合2024年业绩预告（预计净利润6500万元）及历史数据，公司研发投入占比长期维持在5%-7%之间，高于光通信行业平均水平（约4%），体现了“技术驱动增长”的战略定位。

从研发投入的驱动因素看，主要来自市场需求升级与技术壁垒巩固：一方面，AI算力、5G/6G移动通信、数据中心等下游市场对光芯片的“高带宽、低延迟、高可靠性”需求激增，推动公司加大核心芯片的研发；另一方面，光通信行业“赢者通吃”的竞争格局要求公司通过持续研发强化IDM（设计-制造-封装测试）全流程能力，巩固在PLC光分路器、AWG等细分领域的龙头地位。

二、核心技术领域投向：聚焦光芯片及器件的关键环节

仕佳光子的研发费用重点投向光芯片及器件板块（占主营业务收入的60%以上），具体涵盖以下核心技术领域：

1. 无源光芯片：PLC、AWG等核心器件的技术优化

无源光芯片是公司的传统优势领域，其中PLC（平面光波导）光分路器芯片是核心产品（荣获国家制造业单项冠军）。研发投入主要用于：

• 工艺优化：提高晶圆良率（目前已达95%以上），降低单位成本；
• 性能提升：开发高集成度、低插入损耗的PLC芯片，满足数据中心“多端口、高密度”的光互连需求；
• 新品迭代：推出用于FTTH（光纤到户）的小型化PLC分路器，适应家庭宽带升级需求。

此外，AWG（阵列波导光栅）芯片是数据中心光互连的关键器件（用于波长分复用），研发投入聚焦于“窄带宽、高通道数”（如400G/800G AWG），以满足AI算力对光通信带宽的指数级增长需求。

2. 有源光芯片：激光器、探测器等核心器件的自主可控

有源光芯片（如FP/DFB/EML激光器芯片、PIN/APD探测器芯片）是光通信的“心脏”，长期依赖进口。公司研发投入重点突破：

• DFB激光器芯片：用于5G基站的光模块（要求高可靠性、长寿命），研发方向包括“窄线宽、高输出功率”，目前已实现批量供货；
• EML激光器芯片：用于100G/200G光模块（数据中心核心器件），研发投入聚焦于“调制效率提升”，降低功耗；
• 探测器芯片：开发高灵敏度的APD探测器，适应长距离光传输需求（如卫星通信）。

通过有源光芯片的研发，公司逐步实现“从无源到有源”的技术延伸，完善光芯片产品线（目前有源器件收入占比约30%）。

3. 光子集成（PIC）技术：未来光通信的核心方向

光子集成是将多个光器件集成在单一芯片上，实现“高集成度、低功耗、小尺寸”的关键技术。公司研发投入聚焦于：

• PLC-based PIC：将PLC光分路器与AWG、VOA（可变光衰减器）集成，开发用于数据中心的“光互连模块”；
• InP-based PIC：将激光器、调制器、探测器集成在InP晶圆上，用于5G/6G的“有源光模块”；
• 封装技术：开发“Co-packaging”（共封装）技术，将光芯片与CPU/GPU集成，降低数据中心的延迟（目前已与国内头部算力企业合作研发）。

三、应用场景拓展：面向高增长市场的研发布局

仕佳光子的研发投入不仅聚焦于技术本身，更围绕高增长应用场景进行针对性布局，主要包括：

1. 数据中心与光计算

随着AI大模型（如GPT-4、文心一言）的普及，数据中心对光通信的“带宽、延迟、功耗”要求急剧提升。公司研发投入重点：

• 800G/1.6T光模块：开发基于AWG+DFB激光器的高速光模块，满足数据中心“万兆级”光互连需求；
• 光计算芯片：探索“光-电混合计算”技术，降低AI计算的功耗（光计算功耗仅为电计算的1/100）。

2. 5G/6G移动通信

5G基站的“前传/回传”需要大量光模块（如25G/50G光模块），6G则要求“太赫兹通信”等新技术。公司研发投入：

• 5G光模块：优化DFB激光器的“温度稳定性”，适应基站的户外环境；
• 6G预研：开展“太赫兹光芯片”的基础研究，布局未来移动通信的核心技术。

3. 激光雷达与卫星通信

激光雷达（用于自动驾驶）与卫星通信（用于全球覆盖）是新兴高增长领域，公司研发投入：

• 激光雷达光芯片：开发“高功率、窄脉冲”的激光器芯片，提高雷达的测距精度（目前已用于国内头部自动驾驶企业的原型车）；
• 卫星通信光模块：开发“抗辐射、低功耗”的光芯片，适应卫星的空间环境（目前已与国内卫星厂商合作）。

四、研发体系支撑：IDM模式与平台化能力

仕佳光子的研发投入效率得益于IDM全流程体系（覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试），具体支撑包括：

1. 研发机构与平台

• 国家地方联合实验室：聚焦“光子集成芯片”的基础研究；
• 河南省光电芯片与集成重点实验室：开展“PLC/AWG芯片”的应用研究；
• 光子集成芯片中试基地：实现“从实验室到量产”的技术转化（目前中试基地产能达10万片/年）。

2. 人才队伍

公司核心技术人员均为光通信领域的专家，如：

• 黄永光（研发管理部部长，博士）：长期从事PLC芯片的研发，主持过国家“863计划”项目；
• 徐嘉宏（有源事业部总经理，博士）：曾任台湾某知名光芯片企业的研发总监，负责DFB激光器芯片的研发。

3. 产学研合作

公司与清华大学、华中科技大学、中国科学院半导体研究所等高校院所合作，开展“光子集成”“高速光模块”等前沿技术的研究，加速技术转化。

五、结论与展望

仕佳光子的研发费用重点投向光芯片及器件的核心领域（无源+有源），并围绕数据中心、5G/6G、激光雷达、卫星通信等高增长应用场景进行布局。通过IDM模式与平台化研发能力，公司逐步实现“从跟随到引领”的技术跨越，巩固了在光通信行业的龙头地位。

未来，随着AI算力、5G/6G等市场的持续增长，仕佳光子的研发投入将继续向高速光芯片、光子集成、新兴应用倾斜，有望成为“全球领先的光芯片与器件解决方案提供商”（公司愿景）。

（注：本报告数据来源于券商API及公司公开信息，未包含未披露的内部研发细节。）