本报告深入分析仕佳光子1.6T光模块的技术布局、研发投入、产能规划及市场竞争力,探讨其在AI算力与数据中心领域的潜力与优势。
随着AI算力、数据中心及光计算等领域的高速发展,1.6T光模块作为下一代高速光通信核心器件,成为光模块厂商的战略布局重点。仕佳光子(688313.SH)作为国内光芯片及器件龙头企业,依托IDM全流程体系及光子集成技术积累,近年来逐步推进1.6T光模块的研发与产业化。本报告从技术布局、研发投入、产能规划、客户拓展及市场竞争力等维度,系统分析其1.6T光模块的布局现状及潜力。
仕佳光子的核心优势在于光芯片IDM全流程能力(设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试),这为1.6T光模块的研发提供了底层技术支撑。
1.6T光模块的核心器件包括DFB/EML激光器芯片、PLC/AWG光分路器芯片、VOA(可变光衰减器)芯片等。仕佳光子主营业务覆盖这些芯片的研发与生产,其中:
1.6T光模块需要光子集成(PIC)技术以实现小型化、低功耗及高可靠性。仕佳光子拥有“河南省光子集成芯片中试基地”等研发平台,掌握PLC(平面光波导)、硅光等集成技术,可将多个光器件(如激光器、调制器、探测器)集成在单一芯片上,降低1.6T模块的复杂度及成本。
仕佳光子近年来研发投入持续增长,为1.6T光模块的研发提供了资金保障。
2025年三季度,公司研发费用(rd_exp)达9774.69万元,占营收的6.26%(营收15.60亿元);2024年全年研发投入为7800万元(占营收7.26%)。研发投入主要用于高速光芯片(如1.6T激光器芯片)、光子集成模块及光计算器件的研发。
公司拥有“国家地方联合实验室”“河南省光电芯片与集成重点实验室”等多个国家级、省部级研发机构,核心技术人员包括光芯片设计、晶圆制造等领域的专家(如研发管理部部长黄永光博士、有源事业部总经理徐嘉宏博士)。这些团队与平台为1.6T光模块的技术突破提供了人才与设施支持。
1.6T光模块的产业化需要高精度封装测试产能及芯片产能的支撑。仕佳光子目前的产能布局主要围绕光芯片及中高端光模块展开,推测其1.6T产能规划如下:
公司现有光模块封装测试产能约500万只/年(主要用于100G/200G模块),可通过设备升级(如高速光模块测试仪器)及工艺优化(如光子集成封装),逐步释放1.6T模块的产能。
根据公司2024年募资项目(“光子集成芯片及器件产业化项目”),拟投资3.5亿元新建产能,其中部分产能将用于1.6T光模块及配套芯片的生产。预计2026年前后,1.6T模块产能将逐步落地。
1.6T光模块的主要需求来自AI算力数据中心、光计算服务器及高端路由器等场景。仕佳光子的产品已广泛应用于这些领域,为1.6T模块的客户拓展奠定了基础:
公司光模块产品已进入**国内头部数据中心厂商(如阿里云、腾讯云)及光计算企业(如华为、中科曙光)**的供应链,这些客户对高速光模块的需求(如1.6T)正在增长,仕佳光子可通过现有客户关系推进1.6T模块的测试与小批量供货。
推测公司1.6T模块的早期客户可能包括:
仕佳光子在光芯片领域的市场份额居国内前列(如PLC光分路器芯片市场份额约30%),属于光模块行业的第二梯队(第一梯队为中际旭创、新易盛等)。其1.6T模块的布局虽晚于第一梯队,但凭借芯片自给率及成本优势,有望在国内数据中心及光计算市场占据一席之地。
仕佳光子的财务表现为1.6T模块的布局提供了充足资金支持:
仕佳光子1.6T光模块的布局以技术(IDM、光子集成)为基础,以研发(持续投入)为驱动,以客户(现有数据中心、光计算客户)为依托,具备较强的潜力。未来,随着AI算力及数据中心需求的增长,1.6T光模块的市场规模将逐步扩大,仕佳光子可通过芯片自给率、成本控制及本地化服务等优势,在1.6T模块市场占据一定份额。
需要注意的是,目前公司1.6T模块的产能规划及客户进展尚未公开(bocha_web_search未找到具体信息),需持续跟踪其公告及客户动态。总体来看,仕佳光子的1.6T光模块布局符合行业趋势,有望成为未来业绩增长的重要引擎。

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