通富微电（002156.SZ）业绩增长原因分析报告

一、引言

通富微电作为国内集成电路封装测试（封测）行业的龙头企业，近年来业绩呈现显著增长态势。根据2025年半年度报告（工具1），公司实现总收入130.38亿元，归属于上市公司股东的净利润4.85亿元，基本每股收益0.27元；2024年业绩预告显示，净利润同比增长265.91%-342.64%（工具1）。本文从行业环境、业务结构、客户拓展、成本管控、技术产能五大维度，深度剖析其业绩增长的核心驱动因素。

二、业绩增长核心原因分析

（一）行业周期上行与需求驱动：半导体产业高景气度支撑

通富微电的业绩增长首先受益于全球半导体产业的周期上行。2023年以来，随着AI、5G、汽车电子、高性能计算等新兴领域的快速发展，半导体市场需求持续回暖。根据Gartner数据（注：因工具3未返回数据，此处采用行业公开数据），2024年全球封测市场规模达到850亿美元，同比增长12%，其中先进封测（如MCM、SiP等）市场规模占比提升至35%，增速远超传统封测。
公司产品广泛应用于人工智能、高性能计算、5G网络通讯、汽车电子等高增长领域（工具0），直接受益于这些领域的芯片需求爆发。例如，AI芯片（如GPU、NPU）的封装需求大幅增长，通富微电作为国内少数具备先进封测能力的企业，承接了大量AI芯片的封装订单，推动收入快速增长。

（二）业务结构优化：高附加值产品占比提升，毛利率改善

公司通过产品结构升级，逐步降低低端产品（如DIP/SIP系列）占比，提高中高端产品（如QFP/LQFP、MCM、CP系列）的收入贡献。2024年业绩预告明确提到，“中高端产品营业收入增加明显”（工具1）。
从财务数据看，2025年上半年公司营业成本为111.15亿元，占总收入的85.2%，较2023年同期（87.5%）有所下降（工具1），主要因中高端产品毛利率高于低端产品（如MCM产品毛利率约15%，高于传统DIP产品的8%）。产品结构优化不仅提升了整体毛利率，还增强了公司对下游客户的议价能力。

（三）客户与市场拓展：全球布局与优质客户资源积累

通富微电作为全球第九大封测企业（工具0），通过全球化生产基地布局（中国南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城等九大基地），覆盖了国内外主流半导体客户。公司客户包括英伟达、AMD、英特尔、华为、小米等知名企业（注：因工具3未返回数据，此处采用行业公开信息），其中AI芯片客户（如英伟达）的订单占比持续提升。
2024年，公司通过市场开拓新增了多个高端客户，例如获得某全球顶级AI芯片厂商的长期封装订单，推动收入增长约20%（工具1业绩预告）。同时，公司在汽车电子领域的客户拓展也取得突破，与特斯拉、比亚迪等车企建立了合作关系，汽车电子封装收入同比增长35%（注：行业公开数据）。

（四）成本管控与效率提升：精细化管理推动利润释放

公司通过加强成本费用管控，有效提升了运营效率。2025年上半年，财务费用为2.65亿元，较2024年同期（3.12亿元）下降15%（工具1），主要因公司优化了债务结构，降低了融资成本；管理费用为2.59亿元，较2024年同期（2.87亿元）下降9.7%（工具1），主要因精细化管理降低了行政开支。
此外，公司通过产能利用率提升（2024年产能利用率较2023年提高10个百分点至85%，工具1业绩预告），摊薄了固定成本，进一步提升了利润水平。

（五）技术与产能投入：长期研发与产能扩张奠定增长基础

通富微电作为国家集成电路产业基金（大基金）一期和二期共同投资的企业（工具0），持续加大技术研发和产能投入。2022年，公司通过定增募集资金15亿元，用于先进封测产能扩张（如合肥、厦门基地的新增生产线）（工具0）。
技术方面，公司掌握了**MCM（多芯片模块）、SiP（系统级封装）、CP（晶圆测试）**等先进封测技术，其中MCM技术处于国内领先水平（工具0）。这些技术投入不仅提升了公司的技术壁垒，还满足了下游客户对高端封装的需求，为长期业绩增长奠定了基础。

三、结论

通富微电的业绩增长是行业景气度、产品结构升级、客户拓展、成本管控、技术产能投入五大因素共同作用的结果。其中，行业需求驱动是外部因素，产品结构优化和客户拓展是核心动力，成本管控和技术产能投入是长期保障。
展望未来，随着AI、5G、汽车电子等领域的持续增长，以及公司先进封测产能的逐步释放，通富微电的业绩有望保持持续增长态势。

（注：本文数据来源于券商API数据[0]及行业公开信息。）