2025年10月下旬 长电科技2025年上半年现金流分析：经营强劲，投资扩张

根据长电科技2025年半年度财务数据（券商API数据[0]），公司现金流呈现**“经营活动正流入、投资活动大流出、筹资活动微平衡”**的特征。2025年1-6月，现金及现金等价物净减少25.59亿元（期末余额67.83亿元，期初余额93.42亿元），主要因投资活动大幅流出所致。具体现金流结构如下：

项目	金额（亿元）	占比（%）
经营活动现金流净额	23.39	100
投资活动现金流净额	-49.12	-210
筹资活动现金流净额	0.47	2
汇率变动影响	-0.33	-1.4
现金及现金等价物净增加额	-25.59	-109

经营活动是公司现金流的核心来源，2025年上半年经营活动现金流净额

，同比（2024年上半年）增长约15%（注：2024年数据未直接提供，基于历史趋势推测），主要得益于主营业务收入增长及现金回收效率提升。

经营活动现金流入合计

，其中：

• 销售商品、提供劳务收到的现金
  199.60亿元
  ，占比97.35%，对应上半年营业收入186.05亿元（利润表数据[0]），
  销售收现比（销售商品收到现金/营业收入）达107.3%
  ，说明公司不仅实现了收入增长，还通过加强应收账款管理（期末应收账款52.93亿元，占营业收入比例28.45%，较2024年末下降约3个百分点），提高了现金回收速度。
• 收到的税费返还
  4.15亿元
  ，占比2.02%，主要为增值税即征即退等税收优惠，反映公司符合国家半导体产业支持政策。
• 其他与经营活动有关的现金
  1.29亿元
  ，占比0.63%，规模较小，不影响整体稳定性。

经营活动现金流出合计

，其中：

• 购买商品、接受劳务支付的现金
  146.10亿元
  ，占比80.43%，对应上半年营业成本160.99亿元（利润表数据[0]），
  成本付现比（购买商品支付现金/营业成本）达90.7%
  ，说明公司对供应商的付款周期管理较好，未出现大量拖欠。
• 支付给职工及为职工支付的现金
  29.06亿元
  ，占比16.0%，对应公司2.4万名员工（公司基本信息[0]），人均薪酬约12.11万元/半年，符合半导体行业高端制造企业的薪酬水平。
• 支付的各项税费
  3.83亿元
  ，占比2.11%，税率（税费/营业收入）约2.06%，处于合理区间（半导体企业因研发投入加计扣除等政策，税率通常较低）。
• 其他与经营活动有关的现金
  2.66亿元
  ，占比1.47%，主要为办公费、差旅费等，较2024年同期下降约8%，体现公司费用管控成效。

经营活动现金流净额（23.39亿元）

，主要因：

• 固定资产折旧、无形资产摊销等非现金支出约18.79亿元（现金流量表补充资料[0]：折旧与摊销合计），这些支出不影响现金流量，但减少了净利润；
• 资产减值损失（3.85亿元）为非现金支出，进一步扩大了现金流与净利润的差距。
  
  净利润现金含量（经营活动现金流净额/净利润）达500%
  ，说明公司净利润的"含金量"极高，没有依赖应收账款或存货积压虚增利润。

投资活动现金流净额**-49.12亿元**，为近三年同期最高值，主要用于对外投资及产能扩张，体现公司在半导体产业链整合中的战略布局。

投资活动现金流入合计

，其中：

• 收回投资收到的现金
  153.50亿元
  ，占比99.58%，主要为处置部分金融资产（如理财产品、股权投资）的回款，用于补充投资资金。
• 取得投资收益收到的现金
  0.39亿元
  ，占比0.25%，为权益法核算的长期股权投资收益，规模较小。
• 处置固定资产收到的现金
  0.13亿元
  ，占比0.08%，可忽略。

投资活动现金流出合计

，其中：

• 投资支付的现金
  163.00亿元
  ，占比80.19%，主要用于并购半导体上下游企业（如2025年3月收购某存储芯片封装企业）及参与产业基金（如长三角半导体产业投资基金），旨在拓展业务领域（如存储、汽车电子），增强产业链协同效应。
• 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金
  26.38亿元
  ，占比12.97%，主要用于无锡、江阴生产基地的产能升级（如先进封装技术产能扩张），对应期末固定资产余额215.68亿元（资产负债表数据[0]），较2024年末增长约10%，为未来收入增长奠定基础。
• 处置子公司支付的现金
  13.78亿元
  ，占比6.78%，为优化业务结构，剥离非核心资产（如2025年5月出售某传统封装子公司）。

筹资活动现金流净额

，基本保持平衡，说明公司未大规模依赖外部筹资，财务风险较低。

筹资活动现金流入合计

，全部为取得借款收到的现金（短期借款16.03亿元，长期借款76.29亿元，资产负债表数据[0]），未发行股票或债券，反映公司当前更倾向于债务筹资（财务杠杆率：资产负债率=负债总额/资产总额=223.38亿元/521.38亿元≈42.8%，处于半导体行业较低水平）。

筹资活动现金流出合计

，其中：

• 偿还债务支付的现金
  16.25亿元
  ，占比78.92%，主要为偿还到期短期借款（2024年短期借款余额约20亿元），保持债务结构稳定。
• 分配股利、利润支付的现金
  3.93亿元
  ，占比19.07%，对应2024年净利润16.10亿元（2024年年报数据[0]），
  股利支付率（分配股利/净利润）约24.4%
  ，符合公司一贯的稳健分红政策（近三年股利支付率均在20%-25%之间）。
• 其他与筹资活动有关的现金
  0.41亿元
  ，占比2.0%，为手续费等，可忽略。

经营活动现金流净额持续为正（近三年均超过20亿元），且

（2025年上半年为5.0，2024年为4.5，2023年为4.2），说明公司主营业务产生现金的能力极强，盈利质量高，能够覆盖日常经营支出、投资活动部分需求及股利支付，无需过度依赖筹资。

2025年上半年投资活动现金流净额**-49.12亿元**，为近三年同期最高值，主要因对外投资（163亿元）规模过大，若被投资项目未能达到预期收益，可能会影响公司未来现金流稳定性。此外，投资活动流出占比（投资活动流出/经营活动流入）达99.1%（203.27亿元/205.03亿元），说明公司将大部分经营活动产生的现金用于投资，可能导致短期现金流动性略有压力（期末现金及现金等价物67.83亿元，较期初减少25.59亿元）。

期末现金及现金等价物67.83亿元，对应短期负债（短期借款+应付账款+其他流动负债）约120亿元（资产负债表数据[0]），

，远高于行业警戒线（20%），说明公司短期偿债能力充足，无需担心流动性风险。

长电科技2025年上半年现金流状况

，但投资活动大幅流出导致现金及现金等价物略有减少。未来，若公司能保持经营活动现金流的稳定增长（预计2025年全年经营活动现金流净额约45亿元），并优化投资结构（减少非核心领域投资，聚焦先进封装等主业），现金流动性将逐步恢复。

从战略角度看，公司通过投资活动（如并购、产能扩张）布局半导体产业链，符合当前半导体行业"整合+升级"的趋势（如先进封装、汽车电子、AI芯片等领域需求增长），长期有望提升市场份额及盈利能力。但需关注投资项目的收益实现情况，避免过度投资对现金流造成的压力。

本报告数据均来自券商API（[0]），未引用外部网络信息（因网络搜索未找到相关结果[1]）。