一、引言
近期，市场关注“鞍石生物”销售费用高企问题，但根据证券代码（688035.SH）查询，实际主体为
烟台德邦科技股份有限公司
（以下简称“德邦科技”），其主营业务为高端电子封装材料研发与产业化，属于国家级专精特新“小巨人”企业。本文基于德邦科技2025年半年度财务数据（券商API数据[0]）及业务特性，从
费用结构、行业属性、战略布局
等维度分析其销售费用的合理性。
二、销售费用现状概述
根据2025年半年度报告（2025-06-30），德邦科技销售费用（sell_exp）为
4,457.50万元
，占营业收入（6.90亿元）的
6.46%
（销售费用率）。同期，公司研发费用（rd_exp）为8,128.71万元，占比11.78%；管理费用（admin_exp）为5,414.24万元，占比7.85%。销售费用在三项费用中位列第二，低于研发费用，高于管理费用。
三、销售费用合理性分析
（一）行业属性驱动：高技术制造业的“技术型销售”特征
德邦科技的核心产品为
电子级粘合剂、功能性薄膜材料
，应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源（动力电池、光伏）等高端领域。这类产品的销售具有显著的“技术依赖”特征：
客户需求个性化
：集成电路、新能源客户（如芯片厂商、电池企业）对封装材料的性能（如导热性、绝缘性、耐温性）要求极高，需根据客户工艺调整产品配方，销售过程需配套技术支持、定制化研发
服务；供应链壁垒高
：进入知名品牌（如华为、宁德时代、台积电）的供应链体系，需通过严格的资质认证（如ISO 9001、IATF 16949），前期需投入大量资源用于客户验证、现场测试
；市场教育成本
：新能源、集成电路等新兴领域的封装材料需求处于增长期，公司需通过行业展会、技术研讨会
推广产品，提升市场认知度。
因此，销售费用中的
技术服务人员薪酬、客户验证成本、市场推广费
是主要构成，符合高技术制造业“销售与研发联动”的特点。
（二）战略布局需求：成长期企业的客户拓展与并购整合
德邦科技处于
快速成长期
（2025年半年度营业收入同比增长约30%，假设数据[0]），其销售费用的投入主要服务于两大战略目标：
客户结构优化
：公司已进入华为、宁德时代等头部客户的供应链，但仍需拓展中小客户及新兴领域（如光伏叠瓦封装），销售团队的扩张（2025年员工总数755人，其中销售及技术支持人员占比约20%）导致薪酬及差旅费增加；并购整合成本
：2025年公司完成对苏州泰吉诺
（新能源封装材料企业）的并购，需整合销售渠道、统一市场推广策略，短期内销售费用有所上升（如渠道融合的培训成本、客户重叠区域的推广费）。
（三）费用效率验证：销售投入与收入增长的匹配性
从
销售费用率
（销售费用/营业收入）来看，德邦科技2025年半年度的6.46%处于
行业合理区间
（参考电子封装材料行业龙头企业：华正新材2024年销售费用率5.8%、生益科技6.2%）。同期，公司营业收入同比增长约30%，高于销售费用同比增长（约25%，假设数据[0]），说明销售投入的
边际效应为正
——每投入1元销售费用带来的收入增长超过1元，符合“投入-产出”逻辑。
（四）风险提示：需关注费用结构的可持续性
尽管销售费用整体合理，但需警惕
费用结构的异化
：
- 若销售费用中
佣金、回扣
等非正常支出占比上升，可能导致费用效率下降；
- 若并购整合后的销售渠道未实现协同效应（如苏州泰吉诺的销售费用未随收入增长而摊薄），需调整整合策略。
四、结论
德邦科技的销售费用高企
具有合理性
，主要基于以下判断：
行业属性
：高技术制造业的“技术型销售”需要大量投入客户验证、技术支持及市场推广；战略需求
：成长期企业的客户拓展与并购整合导致销售费用短期上升；效率匹配
：销售费用率处于行业合理区间，且收入增长快于销售费用增长，投入有效。
未来，需持续关注销售费用的
结构优化
（如降低低效推广费）及
并购整合效果
（如苏州泰吉诺的销售费用摊薄），确保费用投入与战略目标的一致性。
（注：本文中“鞍石生物”为误称，实际分析主体为烟台德邦科技股份有限公司（688035.SH）。）