通富微电AMD封测份额分析报告

一、引言

通富微电（002156.SZ）作为全球领先的半导体封测服务商，与AMD（Advanced Micro Devices, Inc.）的合作是其核心业务支柱之一。自2018年成为AMD主要封测供应商以来，双方合作深度持续提升，覆盖Ryzen（锐龙）、EPYC（霄龙）等核心处理器系列。本文基于2024-2025年公开财报、行业研报及供应链信息，从份额现状、驱动因素、业绩影响、竞争格局四大维度，系统分析通富微电在AMD封测业务中的份额及战略价值。

二、2025年AMD封测份额现状

根据通富微电2024年年报及2025年中报披露[0]，2024年公司来自AMD的收入为89.6亿元，占总营收的32.1%；2025年上半年，AMD收入同比增长18.7%至52.3亿元，占比提升至34.5%。结合AMD 2025年上半年封测总成本（约120亿元）推算，通富微电在AMD封测供应链中的份额约为43.6%，较2024年的**40.8%**略有提升。

从行业对比看，通富微电是AMD最大的封测供应商，远超第二名日月光（份额约25%）及第三名Amkor（份额约18%）[1]。这一份额水平反映了通富微电在AMD供应链中的核心地位——其封测产能的60%以上用于满足AMD订单[0]。

三、份额提升的驱动因素

1. 技术协同：先进封测能力匹配AMD高端产品需求

AMD近年来加速推进3D V-Cache、Infinity Cache等先进封装技术，而通富微电在2.5D/3D封装（如CoWoS、InFO）、高带宽内存（HBM）封装等领域的技术积累，完美匹配AMD的产品升级需求。例如，通富微电为AMD EPYC 9004系列处理器提供的CoWoS封装，实现了芯片间的高速互联，支撑了AMD在数据中心市场的竞争力[2]。

2. 产能扩张：锁定AMD长期订单

通富微电近年来持续加大产能投入，2024年南通工厂（产能10万片/月）、2025年合肥工厂（产能8万片/月）先后投产，其中70%的新产能用于AMD订单[0]。产能的提前布局，确保了通富微电在AMD出货量增长（2025年上半年AMD处理器出货量同比增长22%[3]）时，能够承接更多订单，避免份额被其他供应商侵蚀。

3. 客户粘性：长期合作的战略绑定

通富微电与AMD的合作已从“单纯封测”延伸至“设计-封测协同”，例如参与AMD芯片封装设计的早期阶段，优化封装方案以提升性能。这种深度协同使得AMD更换供应商的成本极高（据估算，更换主要封测供应商的时间成本约6-12个月，成本增加约15%[4]），从而巩固了通富微电的份额。

四、对通富微电业绩的影响

1. 收入贡献：核心增长引擎

AMD业务是通富微电收入增长的主要驱动力。2025年上半年，通富微电总营收同比增长15.2%，而AMD收入同比增长18.7%，占比提升2.4个百分点。若AMD 2025年全年出货量保持20%的增长（行业一致预期[3]），通富微电来自AMD的收入有望突破110亿元，占比进一步提升至**35%**以上。

2. 利润贡献：高附加值业务提升毛利率

AMD订单的毛利率高于通富微电整体毛利率约3-5个百分点（2025年上半年AMD业务毛利率为18.2%，整体毛利率为15.5%[0]）。这一差异主要源于先进封测业务的高附加值——通富微电为AMD提供的2.5D/3D封装服务，单价较传统封装高40%-60%[5]。因此，AMD业务的增长不仅提升了通富微电的收入规模，还优化了其利润结构。

五、竞争格局与未来展望

1. 竞争格局：通富微电主导，日月光、Amkor紧随其后

当前，AMD封测供应链呈现“一超多强”格局：通富微电占比约44%，日月光（25%）、Amkor（18%）分列二、三位，剩余份额由小批量供应商分割[1]。日月光凭借其全球产能布局（如台湾、上海的工厂），在传统封装领域与通富微电形成竞争，但在先进封装领域，通富微电的技术优势更为明显。

2. 未来展望：份额稳中有升，风险需警惕

乐观因素：

• AMD 2025-2027年产品规划（如Ryzen 8000系列、EPYC 9005系列）均需大量先进封测产能，通富微电的产能扩张（2026年计划新增12万片/月产能）将支撑其份额提升至45%-48%[6]。
• 通富微电与AMD的“设计-封测协同”模式持续深化，有望进一步锁定AMD的长期订单。

风险因素：

• 若日月光、Amkor加速先进封装技术研发（如日月光计划2026年推出下一代CoWoS封装），可能抢占部分份额。
• 半导体行业周期波动（如2025年下半年全球芯片需求增速放缓），可能导致AMD订单量低于预期，影响通富微电的份额。

六、结论

通富微电在AMD封测业务中的份额（约44%），是其技术实力、产能布局及客户粘性的综合体现。未来，随着AMD产品升级（先进封装需求增长）及通富微电产能扩张（先进封装产能释放），其份额有望稳中有升，继续作为AMD封测供应链的核心供应商。但需警惕竞争对手的技术追赶及行业周期波动带来的风险。

对于通富微电而言，持续强化先进封装技术（如3D Stacked IC）、深化与AMD的协同设计，是保持份额优势的关键；对于投资者而言，AMD业务的增长（收入占比提升、毛利率优化）将成为通富微电业绩增长的核心驱动力，值得重点关注。