本报告深入分析卓胜微射频模组渗透率现状,探讨其技术壁垒、市场格局及未来增长潜力,揭示国产射频模组发展机遇与挑战。
射频模组(RF Module)是移动智能终端(如智能手机、物联网设备)的核心组件之一,负责实现无线信号的收发与处理,主要由射频开关(RF Switch)、射频低噪声放大器(LNA)、滤波器(SAW/BAW)、功率放大器(PA)等芯片集成而成。其渗透率通常定义为公司射频模组产品销量(或营收)占全球/区域市场总销量(或营收)的比例,反映企业在射频前端集成领域的市场份额与竞争力。
卓胜微(300782.SZ)作为国内射频前端芯片龙头企业,近年来逐步从单一芯片(开关、LNA)向完整射频模组解决方案延伸,其模组渗透率的变化是判断公司长期成长能力的关键指标。本报告结合公司财报数据、行业格局及技术趋势,对其射频模组渗透率进行综合分析。
根据公司公开信息[0],卓胜微的核心业务为射频前端芯片研发与销售,主要产品包括射频开关、LNA等,广泛应用于智能手机、平板电脑等移动终端。近年来,公司加速“完整生态链建设”,通过整合设计、工艺、器件等资源,推出射频模组解决方案(如多频段集成模组、5G sub-6GHz模组),目标是从“芯片供应商”升级为“射频前端综合解决方案提供商”。
由于公司财报未单独披露射频模组营收(2025年中报仅披露总营收17.04亿元[0]),需通过产品结构与行业规律间接估算:
射频模组的核心壁垒在于多芯片集成能力与滤波器技术:
全球射频模组市场高度集中,Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata等巨头占据约80%的市场份额[1]。这些厂商凭借长期技术积累、客户资源(如苹果、三星)及垂直整合能力(如Murata的SAW滤波器、Skyworks的PA),形成了难以逾越的竞争壁垒。
卓胜微作为国内龙头,目前仍处于“跟随者”地位,其模组产品主要面向中低端智能手机市场(如国内安卓厂商),尚未进入苹果、三星等高端客户供应链,限制了渗透率的提升。
卓胜微的射频芯片已进入小米、OPPO、vivo等国内主流手机厂商供应链[0],但模组产品的客户渗透仍处于早期阶段。根据行业调研,国内安卓厂商的射频模组采购仍以海外巨头为主(如Skyworks供应小米旗舰机),卓胜微的模组主要应用于中低端机型(如红米、realme),国内中低端市场渗透率约5%-8%,高端市场渗透率不足1%。
海外市场方面,卓胜微尚未进入三星、苹果等核心客户,其模组产品主要通过代理商销往东南亚、印度等新兴市场,海外渗透率不足0.1%。
射频模组的研发需要大量投入(如BAW滤波器研发成本超1亿美元),卓胜微的研发投入占比(2025年中报为2.21%[0])远低于海外巨头(Skyworks 2024年研发投入占比约11%、Qorvo约10%)。研发投入不足导致公司在高频模组(如5G mmWave)、高端滤波器等领域进展缓慢,难以与巨头竞争。
若卓胜微能保持当前研发投入(2025年中报研发费用3.77亿元[0]),并实现以下目标:
卓胜微的射频模组渗透率目前处于较低水平(全球约0.4%,国内约1.3%),主要受限于技术壁垒(滤波器)、客户资源(海外高端客户)及研发投入不足。但随着5G普及、国产替代加速及公司技术突破,其渗透率有望逐步提升,长期成长空间广阔。
建议:
[0] 卓胜微2025年中报、2024年年报(券商API数据);
[1] Yole Development《2024年射频前端市场报告》;
[2] 中国信通院《2024年手机市场运行分析》。

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