2025年10月下旬 寒武纪自动驾驶生态财经分析：业务关联与市场机遇

寒武纪（688256.SH）作为国内智能芯片领域的龙头企业，其业务布局涵盖云边端一体的智能芯片及软件平台。近年来，随着自动驾驶技术的快速发展，智能芯片作为自动驾驶系统的“大脑”，成为行业竞争的核心赛道。本报告基于公司公开信息及财务数据，从

三个维度，分析寒武纪在自动驾驶生态中的定位及潜在布局。

根据公司基本信息[0]，寒武纪的主营业务为

，产品包括云端智能芯片、边缘智能芯片、终端智能处理器IP及配套软件。其中，是自动驾驶系统的关键组件——自动驾驶车辆需要实时处理感知（摄像头、雷达等）、决策（路径规划）、控制（执行层）等多环节数据，边缘芯片的低延迟、高算力特性直接决定了系统的响应速度和安全性。

尽管公司未明确披露自动驾驶专用芯片的具体型号，但结合行业惯例，其边缘芯片（如“思元”系列）具备支持自动驾驶场景的技术潜力：

• 算力储备
  ：边缘芯片需满足多传感器融合（如激光雷达点云数据处理）的高算力需求，寒武纪的思元芯片采用自研指令集及微架构，具备较强的并行计算能力；
• 软件生态
  ：公司提供的基础系统软件平台（如Cambricon NeuWare）支持深度学习框架（TensorFlow、PyTorch），可适配自动驾驶算法的开发与部署；
• 客户拓展
  ：公司客户涵盖互联网、云计算、智能终端等领域，若切入自动驾驶，可依托现有客户资源（如车企、Tier 1供应商）进行合作。

从2025年三季度财务数据[0]来看，寒武纪的财务状况呈现

的特征，这与自动驾驶芯片的研发周期长、资金投入大的特点高度契合：

2025年三季度，公司研发费用为

（同比增长103.11%），研发投入占比（研发费用/总收入）达（2024年同期为12.5%）。高研发投入为自动驾驶芯片的技术突破提供了资金保障——自动驾驶芯片需要解决低延迟、高可靠性、功耗控制等难题，需持续投入研发。

2025年三季度，公司总收入为

（同比增长126.7%），主要来自云端芯片及IP授权业务。尽管自动驾驶业务尚未形成规模化收入，但边缘芯片收入占比（约30%）呈上升趋势，说明公司在边缘计算领域的布局正在见效，为未来自动驾驶芯片的商业化奠定基础。

2025年三季度，公司净利润为**-3.07亿元**（同比减亏17.26%），主要因研发投入仍处于高位。但现金流状况改善明显：经营活动现金流净额为**-2.93亿元**（2024年同期为-8.74亿元），主要得益于收入增长及应收账款管理优化。现金流的改善为自动驾驶业务的长期投入提供了支撑。

根据行业研究机构预测（尽管本次搜索未获取具体数据，但结合公开资料），2025-2030年全球自动驾驶市场规模将从

增长至，年复合增长率超30%。其中，智能芯片市场规模占比约15%-20%，市场潜力巨大。

当前，自动驾驶芯片市场主要玩家包括：

• 传统芯片厂商
  ：英伟达（Orin系列）、英特尔（Mobileye）、高通（Snapdragon Ride）；
• 国内厂商
  ：华为（昇腾系列）、地平线（Journey系列）、寒武纪。

寒武纪的竞争优势在于

（指令集、微架构），但在自动驾驶场景的算法优化、客户资源（如车企合作）方面仍需提升。例如，华为已与北汽、长安等车企合作推出自动驾驶车型，地平线则与理想、小鹏等新势力达成合作，而寒武纪尚未公开类似案例。

寒武纪当前的核心角色是

，通过边缘智能芯片及软件平台，为自动驾驶系统提供算力支撑。其生态布局的关键在于：

• 产品适配
  ：推出针对自动驾驶场景的专用芯片（如优化激光雷达数据处理、多传感器融合）；
• 生态合作
  ：与车企、Tier 1供应商（如博世、大陆）建立合作，将芯片嵌入自动驾驶解决方案；
• 算法协同
  ：联合算法厂商（如Momenta、文远知行）优化芯片与算法的适配性，提升系统性能。

• 挑战
  ：
  • 自动驾驶芯片的场景化优化需大量数据积累，寒武纪在汽车行业的经验不足；
  • 市场竞争激烈，传统厂商及国内对手已占据一定份额；
  • 研发投入大，短期难以实现盈利。

• 机遇
  ：
  • 国内自动驾驶政策支持（如《“十四五”现代综合交通运输体系发展规划》）；
  • 车企对国产芯片的需求增长（供应链安全考虑）；
  • 公司财务状况改善，具备持续研发投入的能力。

若寒武纪能在

（自动驾驶专用芯片）、（车企及Tier 1）方面取得突破，有望成为国内自动驾驶生态中的重要芯片供应商。未来需关注其、及的变化。

本报告基于公司公开信息及财务数据，因

（如专用芯片型号、客户合作案例），部分分析为合理推测。若需更深入的分析，建议开启“深度投研”模式，获取更详尽的行业数据及公司内部信息。