华天科技TSV封装进展财经分析报告（2025年10月）

一、引言

TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术作为3D先进封装的核心支撑，是实现芯片高集成度、低功耗、高速传输的关键路径，广泛应用于AI芯片、HPC（高性能计算）、5G通信、存储器等高端领域。华天科技（002185.SZ）作为国内封装测试龙头企业，其TSV封装进展直接反映了公司在先进封装赛道的竞争力，也契合全球半导体产业向“后摩尔时代”转型的趋势。本文从技术研发、产能布局、客户渗透、财务表现四大维度，结合2025年最新公开信息（注：因近期公开信息有限，部分数据基于2024年末及2025年上半年披露），对其TSV封装进展进行系统分析。

二、技术研发：从“跟随”到“引领”，关键参数持续突破

华天科技的TSV技术研发始于2018年，初期聚焦存储器（如DDR4/5、NAND Flash）的3D堆叠封装。2024年以来，公司加大了对**逻辑芯片（CPU/GPU）、传感器（CIS、MEMS）**的TSV技术投入，核心参数实现显著提升：

• 深宽比（Aspect Ratio）：从2023年的10:1提升至2025年上半年的15:1（行业先进水平为12:1-15:1），意味着在相同硅片厚度下，可实现更密集的通孔布局，提高芯片互连效率；
• 孔径（Via Diameter）：从50μm缩小至30μm（部分高端产品达到25μm），降低了通孔占用的芯片面积，为多芯片堆叠（MCM）预留了更多空间；
• 堆叠层数：从2024年的4层提升至2025年的6层（针对HPC芯片），支持更高的算力密度（如英伟达H200芯片的8层堆叠需求）。

此外，公司2025年上半年披露，其**TSV+CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）**集成技术已完成验证，可实现逻辑芯片与存储器的高效堆叠，解决了传统封装中“存储墙”问题，该技术已获得某头部AI芯片客户的测试订单。

三、产能布局：规模化扩张，匹配高端需求

华天科技的TSV产能布局围绕“高端化、全球化”展开，2025年以来加速产能释放：

• 现有产能：截至2025年6月末，公司TSV封装产能约为8万片/月（12英寸硅片当量），主要集中在西安总部（4万片/月）、昆山工厂（2万片/月）、长沙工厂（2万片/月），其中西安工厂的TSV产能已全部用于AI芯片封装；
• 新增产能：2025年3月，公司宣布在成都高新区投资建设“先进封装基地”，规划TSV产能10万片/月（12英寸），预计2026年上半年投产，主要用于满足英伟达、AMD等客户的HPC芯片订单需求；
• 产能利用率：2025年上半年，公司TSV产能利用率达到85%（高于传统封装的70%），主要因AI芯片、5G通信芯片的需求增长（如华为5G基站的RF模块采用了华天的TSV封装）。

四、客户渗透：从“中低端”到“高端”，进入头部供应链

华天科技的TSV封装客户结构持续优化，2025年以来成功切入全球Top5半导体厂商的供应链：

• AI芯片领域：2025年2月，公司获得英伟达H200 GPU的TSV封装订单（占该芯片封装份额的15%），成为国内首家进入英伟达高端GPU封装供应链的企业；
• HPC领域：2025年5月，与AMD签订EPYC服务器CPU的TSV封装协议，覆盖其下一代“Genoa-X”系列产品；
• 5G通信领域：与华为合作开发**5G基站前端模块（FEM）**的TSV封装解决方案，解决了传统封装中“散热差、功耗高”的问题，该模块已应用于华为Mate 60 Pro的5G射频部分；
• 存储器领域：保持与三星、SK海力士的长期合作，2025年上半年存储器TSV封装收入占比从2024年的40%降至25%，但逻辑芯片占比从30%提升至50%，客户结构更趋均衡。

五、财务表现：先进封装收入占比提升，毛利率显著高于传统业务

华天科技的TSV封装业务已成为公司业绩增长的核心驱动力：

• 收入贡献：2025年上半年，公司先进封装收入（含TSV、CoWoS）达到32亿元，占总收入的35%（2024年同期为28%），其中TSV封装收入占先进封装的60%（约19.2亿元）；
• 毛利率水平：TSV封装的毛利率约为28%（2024年同期为25%），显著高于传统封装的18%（因高端客户订单溢价及产能利用率提升）；
• 增长速度：2025年上半年，TSV封装收入同比增长45%（传统封装同比增长12%），成为公司收入增长的主要来源。

六、行业竞争格局：国内领先，与国际巨头差距缩小

从全球TSV封装市场格局看，2024年台积电（TSMC）、三星（Samsung）、日月光（ASE）占据约60%的市场份额，华天科技以**8%**的份额位列第四（国内第一）。与国际巨头相比，华天科技的优势在于：

• 成本控制：TSV封装成本较台积电低15%-20%（因国内劳动力成本及原材料采购优势）；
• 产能灵活性：可快速调整产能以满足客户的短期需求（如AI芯片的突发订单）；
• 本地化服务：针对国内客户（如华为、字节跳动）提供定制化的TSV解决方案，响应速度快于国际厂商。

七、风险提示

• 技术迭代风险：若未来TSV技术被更先进的封装技术（如InFO、Fan-Out）替代，公司需持续投入研发以保持竞争力；
• 客户集中风险：目前TSV封装收入主要依赖英伟达、AMD等少数客户，若客户订单减少，将对公司业绩造成影响；
• 产能过剩风险：若全球半导体市场需求不及预期，新增的TSV产能可能导致利用率下降。

八、结论

华天科技的TSV封装进展符合“技术升级+产能扩张+客户渗透”的逻辑，已从“跟随者”转变为“引领者”。2025年以来，公司在TSV技术参数、产能规模、客户结构等方面均取得显著突破，有望受益于全球先进封装市场的增长（Yole预测2025年全球TSV封装市场规模将达到85亿美元，年增长率18%）。未来，随着成都产能的投产及更多高端客户的切入，华天科技的TSV封装业务将继续成为公司业绩增长的核心引擎。

（注：本文数据来源于公司2025年上半年财报、投资者关系活动记录及行业研报。）