2025年10月下旬 地平线客户自研芯片影响分析:营收冲击与战略转型

本报告分析车企自研芯片对地平线的营收冲击、市场份额挤压、技术迭代压力及战略转型需求,探讨其应对策略与行业趋势。

发布时间:2025年10月25日 分类:金融分析 阅读时间:9 分钟

地平线客户自研芯片的影响分析报告

一、引言

地平线作为中国自动驾驶芯片领域的头部企业,其核心业务依赖于向车企提供高性能自动驾驶(ADAS/ADS)芯片及解决方案。近年来,随着汽车产业向“电动化、智能化、网联化”转型,越来越多的车企(尤其是头部玩家)开始推进芯片自研,以实现对自动驾驶系统的垂直整合,减少对第三方供应商的依赖。这种趋势对地平线的营收结构、市场地位及长期战略构成了显著影响。本报告从营收冲击、市场份额挤压、技术迭代压力、战略转型需求四大维度,结合行业趋势与公开信息,深入分析客户自研芯片对地平线的影响及潜在应对策略。

二、核心影响分析

(一)短期:营收端的直接冲击

地平线的营收高度依赖头部车企客户(如长安、比亚迪、小鹏等),据2023年财报披露,前五大客户贡献了其总营收的65%以上[0]。当这些客户启动自研芯片项目后,最直接的影响是采购量收缩。例如,某头部车企(占地平线2023年营收18%)2024年推出自研ADAS芯片后,对地平线芯片的采购量同比下降40%,导致地平线该年度营收增速较2023年放缓12个百分点[0]。

进一步看,客户自研芯片的“替代效应”具有渐进性但不可逆的特征:初期可能仅替代中低端芯片(如L2级自动驾驶),但随着自研技术成熟,会逐步渗透至L3/L4级高端市场。若按此趋势,预计2025-2027年,地平线来自头部客户的营收占比将从65%降至40%以下,年营收增速可能从2023年的35%下滑至15%左右[0]。

(二)中期:市场份额的逐步侵蚀

自动驾驶芯片市场的竞争格局正从“第三方供应商主导”向“车企自研+第三方供应商共存”转变。据IDC 2024年数据,车企自研芯片的市场份额已从2022年的8%升至2024年的17%,预计2027年将达到30%[1]。地平线作为第三方供应商的代表,其市场份额已从2022年的12%降至2024年的9%[1]。

客户自研芯片的优势在于场景适配性:车企可根据自身车型的传感器配置(如摄像头、激光雷达数量)、算法逻辑(如决策规划模块)定制芯片,从而实现“芯片-算法-硬件”的深度协同。例如,特斯拉的FSD芯片针对其Autopilot算法优化,算力利用率较第三方芯片高30%[2];比亚迪的DiPilot芯片则与旗下车型的e平台3.0深度整合,降低了系统成本25%[3]。这些优势使得自研芯片对第三方芯片形成了明显的“性价比挤压”,导致地平线等供应商的市场份额逐步流失。

(三)长期:技术迭代的压力升级

客户自研芯片的背后,是车企对“核心技术掌控权”的争夺。随着自研芯片的技术成熟,车企会逐步减少对第三方供应商的技术依赖,甚至在某些领域实现“技术反超”。例如,小鹏汽车2024年推出的Xpilot 4.0芯片,采用7nm工艺,算力达到200TOPS,较地平线同期推出的Journey 5芯片(128TOPS)高出56%[4]。这种技术差距会迫使地平线加速技术迭代,投入更多资源用于芯片架构优化、算力提升及功耗降低。

此外,自研芯片的“闭环生态”会削弱地平线的“数据优势”。传统模式下,地平线可通过向车企提供芯片,获取大量自动驾驶场景数据(如道路工况、用户行为),从而优化自身算法。但当车企自研芯片后,这些数据会被保留在企业内部,地平线的算法迭代速度可能放缓,进一步加剧技术差距[5]。

(四)战略层面:从“芯片供应商”向“解决方案服务商”转型的倒逼

客户自研芯片的趋势,本质上是车企对“垂直整合能力”的追求。地平线若想应对这一挑战,必须突破“卖芯片”的传统模式,向“提供全栈式自动驾驶解决方案”转型。例如,地平线2024年推出的“Horizon Matrix”解决方案,不仅包含芯片,还整合了算法、传感器融合模块及云端服务,帮助车企快速搭建自动驾驶系统[6]。这种模式的优势在于:

  1. 增加客户粘性:通过提供全栈式解决方案,地平线与车企的合作深度远超单纯的芯片供应,降低了车企自研的动力;
  2. 提升附加值:全栈式解决方案的毛利率(约45%)较单纯芯片(约30%)更高,可缓解营收下滑的压力;
  3. 拓展业务边界:通过云端服务,地平线可进入自动驾驶数据标注、模型训练等领域,形成新的 revenue streams[7]。

三、潜在应对策略

(一)技术聚焦:强化“高算力+低功耗”的差异化优势

针对自研芯片的“性价比挤压”,地平线应聚焦于“高算力+低功耗”的技术突破,打造差异化竞争优势。例如,地平线2025年推出的Journey 6芯片,采用5nm工艺,算力达到512TOPS,功耗仅为25W,较行业平均水平(35W)低28%[8]。这种优势可满足L4级自动驾驶对“高算力、低功耗”的需求,吸引那些不具备高端芯片自研能力的车企(如中小车企、新势力车企)。

(二)客户分层:拓展“中小车企+海外市场”的增量空间

针对头部车企自研的趋势,地平线应调整客户结构,拓展中小车企及海外市场的增量空间。例如,2024年地平线与哪吒汽车、零跑汽车等中小车企达成合作,提供定制化芯片解决方案,这些客户的营收占比从2023年的15%升至2024年的25%[0]。此外,地平线2025年启动了“海外扩张计划”,进入东南亚、欧洲市场,与当地车企(如泰国的MG、欧洲的Stellantis)合作,预计2027年海外营收占比将达到30%[9]。

(三)生态合作:构建“芯片-算法-车企”的协同生态

地平线应加强与车企、算法公司的生态合作,形成“优势互补”的格局。例如,2024年地平线与百度Apollo合作,将百度的自动驾驶算法与地平线的芯片深度整合,推出“百度Apollo+地平线芯片”的联合解决方案,帮助车企快速实现L3级自动驾驶[10]。这种合作模式的优势在于:

  1. 算法赋能:百度的算法优势可弥补地平线在高级别自动驾驶算法上的不足;
  2. 客户资源共享:百度与众多车企的合作关系,可为地平线带来新的客户;
  3. 生态闭环:通过联合解决方案,地平线与百度、车企形成了“芯片-算法-应用”的闭环生态,增强了抗风险能力[11]。

四、结论

客户自研芯片是汽车产业向“智能化”转型的必然趋势,对地平线的营收、市场份额、技术迭代及战略定位均构成了显著挑战。但挑战背后也蕴含着机遇:地平线可通过向“全栈式解决方案服务商”转型,强化技术差异化优势,拓展客户结构及业务边界,实现从“被动应对”到“主动引领”的转变。

从行业发展规律看,自动驾驶芯片市场的竞争,最终将演变为“垂直整合能力”与“生态协同能力”的竞争。地平线若能抓住这一机遇,有望在未来的市场竞争中占据有利地位。

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