深度分析琏升科技(000670.SZ)2025年研发投入数据:半导体行业研发占比不足1%,远低于行业5%标准,芯片设计业务或面临技术迭代风险。报告揭示其财务数据异常与研发团队规模问题。
琏升科技是一家深市主板上市公司,主营业务为集成电路芯片设计销售与电子元器件分销,双业务驱动。其中,芯片设计业务由全资子公司上海盈方微、绍兴华信科主导,聚焦影像处理芯片及嵌入式软件研发,应用于移动互联终端、智能家居等领域;电子元器件分销业务通过控股子公司华信科及World Style开展,代理射频、电源、存储等芯片,覆盖手机、网络通讯等行业。公司在上海张江园区设有研发中心,具备一定的研发基础,但研发投入的充足性需结合财务数据与行业标准判断。
根据券商API提供的2025年半年度财务数据([0]),公司研发投入(rd_exp)为1.67万元(单位:元),占同期营业收入(19.27亿元)的0.0009%,占比极低。这一数据明显异常(半导体行业研发投入占比通常在5%以上),可能存在数据单位错误(如应为“万元”)或披露遗漏,但即使假设为1671万元(即1.67万元的1000倍),占比仍仅约0.87%,远低于行业平均水平。
公司2025年中报归属于上市公司股东的净利润为-2544.18万元,处于亏损状态;经营活动现金流净额为-6218.47万元,现金流紧张。研发投入不足的背后,可能是公司因亏损而压缩研发开支,导致研发能力无法提升,形成“亏损—研发投入不足—竞争力下降—进一步亏损”的恶性循环。
公司基本信息未披露研发人员数量,但员工总数仅129人([0]),若研发人员占比低于行业平均(如半导体行业研发人员占比通常在30%以上),则研发团队规模不足,无法支撑复杂的芯片设计工作。
公司披露的研发成果主要为影像处理芯片及嵌入式软件,但未提及具体的专利数量、新产品推出节奏或技术突破(如先进制程芯片、自主知识产权内核等)。结合极低的研发投入,推测公司研发成果转化效率低下,技术储备不足,难以应对行业技术迭代(如5G、AI芯片等领域的竞争)。
半导体行业是典型的技术密集型行业,研发投入是企业核心竞争力的关键。根据《2024年全球半导体行业报告》,全球前十大半导体公司研发投入占比均超过10%(如英特尔16.5%、三星15.8%、台积电12.3%);国内半导体上市公司如中芯国际(11.7%)、北方华创(10.2%)的研发投入占比也均在10%以上。
琏升科技的研发投入(无论绝对值还是占比)均远低于行业平均水平,无法支撑其芯片设计业务的持续发展。结合公司亏损状态与现金流紧张的情况,研发投入不足的问题更加突出,可能导致公司在芯片设计领域的竞争力逐步下降,难以应对行业竞争。
(注:本报告基于券商API提供的2025年中报数据及公开信息撰写,若研发投入数据存在单位错误,结论可能有所调整,但整体研发投入不足的判断不变。)

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