深度分析江化微(603078.SH)2025年三季度资产负债率26.09%的合理性:显著低于半导体行业38%均值,长期负债占比58.77%,利息保障倍数73.5倍,现金流充足,财务结构抗风险能力强。
资产负债率是衡量企业负债水平及风险的核心指标,计算公式为:
资产负债率 = 总负债 / 总资产 × 100%
根据江化微2025年三季度财务数据(券商API数据[0]):
total_assets):2,622,860,653.74元(约26.23亿元)total_liab):684,354,766.79元(约6.84亿元)计算得:
2025年三季度资产负债率 = 684,354,766.79 / 2,622,860,653.74 ≈ 26.09%
江化微属于半导体行业(证监会行业分类:计算机、通信和其他电子设备制造业),半导体行业作为资本密集型产业,普遍存在较高的负债水平(用于产能扩张、研发投入等)。根据券商行业数据库数据[0],2025年三季度半导体行业平均资产负债率约为38%(样本覆盖20家核心企业),江化微26.09%的资产负债率显著低于行业均值,说明其财务杠杆使用较为谨慎,抗风险能力更强。
从负债结构看,江化微的负债以长期负债为主(券商API数据[0]):
lt_borr):402,198,989.01元(约4.02亿元),占总负债的58.77%;st_borr):10,000,000元(约1000万元),占总负债的1.46%。长期负债占比高的优势在于:
n_cashflow_act)达90,248,435.49元(约9024万元),短期偿债能力极强(经营现金流覆盖短期借款约9倍)。利息保障倍数(EBIT/利息支出)是衡量企业支付利息能力的关键指标,计算公式为:
利息保障倍数 = 息税前利润(EBIT) / 利息支出
根据江化微2025年三季度数据(券商API数据[0]):
ebit):90,373,626.5元(约9037万元);fin_exp_int_exp):2,976,280.14元(约297万元);fin_exp_int_inc):1,747,261.43元(约174万元,表格中符号为负,应为利息收入)。计算得净利息支出 = 利息支出 - 利息收入 = 2,976,280.14 - 1,747,261.43 = 1,229,018.71元(约122.9万元),因此:
利息保障倍数 = 90,373,626.5 / 1,229,018.71 ≈ 73.5倍
利息保障倍数通常大于3倍即视为安全,江化微73.5倍的水平意味着其支付利息的能力极强,即使未来利润下滑,也能轻松覆盖利息支出,偿债风险极低。
n_income_attr_p)达78,783,011.66元(约7878万元),同比增长21.8%(券商API数据[0]),利润增长稳定,进一步增强了偿债能力。江化微26.09%的资产负债率合理且稳健,主要依据如下:
尽管江化微资产负债率合理,但仍需关注以下潜在风险:
综上,江化微的资产负债率处于合理水平,财务状况稳健,具备较强的抗风险能力和偿债能力。

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