寒武纪与华为下一代AI芯片研发进度差距分析报告

一、引言

AI芯片作为人工智能产业的核心算力支撑，其研发进度直接决定企业在未来AI时代的竞争力。寒武纪（688256.SH）作为国内AI芯片龙头企业，与华为（未上市）在该领域的竞争备受市场关注。本文基于公开信息及行业分析，从技术积累、研发投入、产品迭代、市场预期四大维度，对两者下一代AI芯片研发进度的潜在差距进行深度剖析。

二、技术路线与积累差距：华为全栈布局 vs 寒武纪专注推理

1. 技术路线选择

华为的AI芯片研发采用**“通用算力+专用加速”全栈路线，覆盖训练（昇腾910）与推理（昇腾310）场景，且依托自研的达芬奇架构**（Da Vinci）实现算力与能效比的平衡。相比之下，寒武纪早期以推理芯片（思元系列）为主，2023年推出训练芯片（思元590），技术路线更聚焦于推理场景的优化，训练芯片的技术积累晚于华为约3-5年[0]。

2. 核心技术储备

• 制程工艺：华为昇腾系列芯片已采用7nm制程（如昇腾910），部分下一代产品传闻将采用5nm甚至3nm制程（依赖台积电或中芯国际的先进工艺）；寒武纪思元590仍采用7nm制程，下一代芯片的制程升级进度未公开，但受限于代工资源（如ASML光刻机供应），可能滞后于华为。
• 架构创新：华为达芬奇架构已迭代至第3代（支持混合精度计算、多芯互联），而寒武纪的MLU架构仍处于第2代（思元590为MLU290架构），架构创新速度慢于华为约2年[1]。

三、研发投入与资源差距：华为资金与生态优势显著

1. 研发投入规模

华为作为全球科技巨头，2024年研发投入达1615亿元（占比总收入15.9%），其中芯片研发投入约占30%（约484亿元）；寒武纪2024年研发投入为18.2亿元（占比总收入65.7%），尽管研发投入强度更高，但绝对金额仅为华为的3.76%[0]。资金规模的差距直接导致寒武纪在高端人才招聘、先进设备采购、晶圆流片测试等环节的资源投入不足。

2. 生态协同优势

华为拥有**“芯片-操作系统-应用生态”**的全链条协同（如昇腾芯片与鸿蒙系统、华为云的深度整合），研发过程中可快速获取应用场景的反馈（如AI大模型训练、智能驾驶），从而加速芯片迭代；寒武纪作为独立芯片厂商，需依赖第三方应用生态（如阿里云、腾讯云），反馈周期更长，研发效率低于华为。

四、产品迭代与市场预期：华为发布节奏更紧凑

1. 产品迭代周期

华为昇腾系列芯片的迭代周期约为2-3年（如昇腾910于2018年发布，昇腾910B于2021年升级）；寒武纪思元系列的迭代周期约为3-4年（思元270于2019年发布，思元590于2023年发布）。下一代产品方面，华为传闻昇腾920（训练芯片）将于2025年底发布，而寒武纪思元790（训练芯片）的发布时间未公开，预计滞后12-18个月[2]。

2. 市场预期差异

• 客户覆盖：华为昇腾芯片已进入头部互联网企业（如阿里、腾讯）、智能驾驶厂商（如比亚迪、小鹏）的供应链，下一代产品的市场需求已提前锁定；寒武纪的客户主要为中小AI企业（如商汤、旷视），头部客户的渗透进度慢于华为。
• 股价反应：寒武纪2025年以来股价下跌35%（截至10月26日），主要因市场对其下一代芯片研发进度的担忧；华为虽未上市，但旗下芯片业务的市场预期（如昇腾920的算力提升）推动华为云业务收入增长28%（2025年上半年）[0]。

五、结论：寒武纪落后华为约18-24个月

综合以上分析，寒武纪下一代AI芯片研发进度落后华为的核心差距在于：

1. 技术积累：架构创新与制程工艺滞后约2年；
2. 研发投入：资金规模不足导致迭代速度慢于华为；
3. 生态协同：缺乏全链条生态支持，研发效率较低。

若以华为昇腾920（2025年底发布）为基准，寒武纪思元790的发布时间预计在2027年上半年，研发进度落后约18-24个月。此外，华为在训练芯片领域的领先优势（如昇腾910的算力是思元590的2倍），将进一步扩大两者在高端AI芯片市场的份额差距（华为2024年AI芯片市场份额为18%，寒武纪为5%）[3]。

六、未来展望

寒武纪若想缩小差距，需在训练芯片技术（如多芯互联、混合精度计算）与生态建设（如与云厂商、AI算法公司合作）上加大投入；而华为则需应对美国技术限制（如EDA工具、光刻机）的挑战，确保下一代芯片的产能供应。两者的竞争将持续推动国内AI芯片产业的技术升级，但短期内华为的领先地位难以动摇。

（注：本文数据来源于券商API及公开行业报告，因研发进度为企业非公开信息，结论基于合理推断。）