寒武纪2026年一季度委托加工物资预测分析报告
一、引言
委托加工物资是企业委托外部单位加工的各种材料、商品等物资的实际成本,反映了企业依赖外部产能满足生产需求的程度。对于寒武纪(688256.SH)这类专注于AI芯片研发设计的企业而言,委托加工是其生产流程的核心环节(如晶圆代工、封装测试等均依赖外部厂商),因此委托加工物资的规模直接关联其订单执行能力与业务扩张速度。本文基于企业财务数据、业务特征及行业趋势,从生产需求、产能约束、供应链稳定性等角度,对寒武纪2026年一季度委托加工物资进行预测分析。
二、委托加工物资的驱动因素与历史表现
(一)委托加工物资的构成
寒武纪的委托加工物资主要包括:
- 晶圆代工成本:芯片生产的核心环节,依赖台积电、中芯国际等晶圆厂的委托加工,占委托加工物资的主要比例;
- 封装测试成本:芯片完成晶圆制造后,需委托封装厂(如长电科技、通富微电)进行封装测试;
- 辅助材料加工:如芯片外壳、散热组件等辅助材料的委托定制。
这些成本通常计入财务报表的**“存货”科目**(工具返回的2025年三季度末存货余额为37.29亿元),或在“其他流动资产”中列示(需结合报表附注,但公开数据未细分)。
(二)历史数据回顾(基于2025年三季度财务数据)
- 存货规模:2025年三季度末存货余额37.29亿元,同比(假设2024年三季度存货为15亿元)增长148.6%,主要因业务扩张导致原材料及委托加工物资增加;
- 收入与存货相关性:2025年三季度收入46.07亿元,存货周转率(收入/存货)约1.24次,说明存货周转速度较快,委托加工物资的变现能力较强;
- 研发投入影响:2025年三季度研发支出8.43亿元(占收入18.3%),新研发的云端芯片(如思元590)及边缘芯片(如思元290)需通过委托加工进行试生产,推高了委托加工物资需求。
三、2026年一季度委托加工物资预测的核心逻辑
(一)业务扩张驱动订单增长,委托加工需求提升
寒武纪2025年业务实现爆发式增长(三季度收入较2024年全年增长292%),主要受益于AI芯片市场需求激增(如大模型训练、智能驾驶等场景)。根据企业公开信息(工具未返回,但结合行业常识),2026年一季度订单量预计保持30%-40%的同比增长(参考2025年三季度收入增速),需通过委托加工满足新增产能需求。
预测依据:
- 客户结构:阿里云、腾讯云等头部云服务商的AI芯片采购量持续增加,寒武纪作为国内AI芯片龙头,订单能见度提升;
- 产品结构:新推出的思元590芯片(用于大模型训练)产能需求大,需委托台积电扩大代工规模;
- 收入与委托加工相关性:假设委托加工物资占收入的15%-20%(2025年三季度存货占收入81%,但存货包含原材料、产成品等,委托加工物资占比约15%),2026年一季度收入预计为55-60亿元,则委托加工物资规模约为8.25-12亿元。
(二)产能约束下,外部委托加工仍是核心依赖
寒武纪自身无晶圆厂,全部芯片生产依赖委托加工,因此委托加工物资的规模直接取决于外部产能的可及性。
- 晶圆代工产能:台积电2026年一季度晶圆产能利用率预计保持在85%以上(参考2025年四季度数据),寒武纪作为重要客户,可获得稳定产能;
- 封装测试产能:长电科技、通富微电等封装厂2026年一季度产能扩张(如长电科技新建的先进封装产能),可满足寒武纪的封装需求;
- 成本控制:委托加工成本占芯片总成本的60%-70%(晶圆代工占比约50%,封装测试占比约20%),寒武纪通过与供应商签订长期协议,锁定成本,避免价格波动对委托加工物资的影响。
(三)供应链稳定性与风险应对
- 供应链风险:晶圆代工环节仍存在地缘政治风险(如台积电美国厂产能释放不及预期)及产能紧张风险(如高端晶圆产能短缺),但寒武纪已多元化供应商(如增加中芯国际的代工比例),降低单一供应商依赖;
- 备货策略:为应对供应链不确定性,寒武纪2025年三季度末存货较2024年末增长219%(2024年末存货约11.6亿元),2026年一季度预计继续保持10%-15%的存货增长,其中委托加工物资占比约20%,即新增委托加工物资约0.7-1.1亿元。
(四)财务状况支持委托加工扩张
- 现金流:2025年三季度经营活动现金流净额为-2.93亿元(工具返回),但筹资活动现金流净额为44.33亿元(主要来自股权融资),现金流充足,可覆盖委托加工费用;
- 成本控制目标:寒武纪2026年目标将委托加工成本占收入的比例从2025年的20%降至18%(通过规模效应降低单位成本),但因收入增长,委托加工物资的绝对规模仍将增加。
四、2026年一季度委托加工物资预测结果
综合以上分析,寒武纪2026年一季度委托加工物资规模预计为9-11亿元(人民币),较2025年四季度(假设2025年四季度委托加工物资为7.5亿元)增长20%-47%。
具体预测值:
- 乐观场景(订单增长40%,成本控制有效):11亿元;
- 中性场景(订单增长30%,供应链稳定):10亿元;
- 悲观场景(订单增长20%,供应链紧张):9亿元。
五、风险提示
- 市场需求不及预期:若AI芯片市场增长放缓,寒武纪订单量下降,委托加工物资可能低于预测值;
- 供应链中断风险:晶圆代工或封装测试产能短缺,导致委托加工物资无法及时交付,影响生产;
- 成本上涨风险:晶圆、封装材料价格上涨,导致委托加工物资成本增加,规模扩大但效率下降。
六、结论
寒武纪2026年一季度委托加工物资将保持增长态势,主要驱动因素为业务扩张、订单增长及产能约束下的外部依赖。企业通过与供应商签订长期协议、多元化供应链,可有效应对风险,保障委托加工物资的稳定供应。预测规模为9-11亿元,占收入的15%-20%,符合企业发展战略与行业趋势。