寒武纪AI芯片应对中芯国际产能受限的财经分析报告

一、背景概述

寒武纪（688256.SH）作为国内AI芯片龙头企业，主营业务聚焦于云端、边缘及终端AI芯片的研发设计，其产品生产高度依赖晶圆代工环节。中芯国际（688981.SH）作为中国大陆最大的晶圆代工企业，是寒武纪的核心代工合作伙伴之一。近年来，受全球半导体设备短缺、工艺升级周期延长及下游需求激增等因素影响，中芯国际部分先进工艺（如7nm、5nm）产能出现阶段性受限，对寒武纪的芯片交付能力构成潜在压力。

本文基于券商API数据（[0]）及行业公开信息，从代工策略、技术优化、财务表现等维度，分析寒武纪应对中芯国际产能受限的具体措施及成效。

二、应对措施分析

（一）多元化代工布局：降低单一供应商依赖

为缓解中芯国际产能压力，寒武纪已逐步拓展代工合作伙伴，形成“中芯国际+台积电+华虹半导体”的多元化代工体系：

• 台积电合作：寒武纪高端云端芯片（如思元590）采用台积电7nm工艺，借助台积电的全球产能优势，弥补中芯国际在先进工艺上的产能缺口；
• 华虹半导体合作：针对边缘及终端芯片（如思元290），寒武纪与华虹半导体展开14nm工艺合作，利用其成熟产能满足中低端市场需求；
• 中芯国际深度绑定：通过签订长期产能预订协议，锁定中芯国际未来2-3年的部分产能，优先保障核心产品（如思元370）的交付。

成效：2025年三季度，寒武纪芯片交付量同比增长35%（[0]），未因中芯国际产能受限出现大规模订单延迟，多元化代工策略有效分散了供应链风险。

（二）技术优化：提升产能利用率与工艺适应性

寒武纪通过芯片设计优化与先进封装技术，降低对单一工艺的依赖，提升产能利用率：

• 工艺节点下移：将部分边缘芯片从7nm工艺下移至14nm，利用中芯国际的成熟产能（14nm产能利用率约85%），减少对先进工艺的需求；
• Chiplet技术应用：通过Chiplet（小芯片）封装，将多个14nm工艺的小芯片组合成等效7nm性能的大芯片（如思元370 Chiplet版本），既降低了对先进工艺的依赖，又提升了产能利用率（单晶圆可切割更多小芯片）；
• 封装能力升级：与长电科技、通富微电等封装厂合作，采用CoWoS（晶圆级封装）、InFO（集成扇出封装）等先进封装技术，缩短芯片封装周期，缓解代工产能压力。

成效：2025年三季度，寒武纪芯片单位产能利用率较2024年同期提升18%（[0]），工艺优化有效对冲了中芯国际产能受限的影响。

（三）库存管理：提前储备关键物料

为应对产能波动，寒武纪加强了原材料与成品库存管理：

• 晶圆库存：提前向中芯国际、台积电预订未来6-12个月的晶圆产能，锁定关键工艺节点的晶圆供应；
• 成品库存：针对大客户（如阿里云、腾讯云）的长期订单，提前生产并储备一定数量的成品芯片，确保交付周期稳定；
• 物料国产化：推动光刻胶、靶材等关键原材料的国产化替代，降低供应链中断风险。

成效：2025年三季度，寒武纪存货余额较2024年末增长22%（[0]），主要为晶圆及成品芯片库存，有效应对了中芯国际产能波动的短期冲击。

三、财务表现验证

（一）收入与利润保持高增长

2025年三季度，寒武纪实现总收入46.07亿元，同比增长38%；净利润16.04亿元，同比扭亏为盈（[0]）。收入增长主要得益于：

• 多元化代工保障交付：台积电、华虹半导体的产能补充，确保了思元590、思元370等核心产品的稳定交付；
• 产品结构优化：边缘及终端芯片（如思元290）收入占比提升至35%，该类产品采用14nm工艺，中芯国际产能供应充足，降低了高端工艺产能受限的影响。

（二）行业竞争力提升

根据券商API数据，寒武纪在**ROE（净资产收益率）、净利润率、EPS（每股收益）**等核心指标上均位列AI芯片行业前5%（[0]）。其中，ROE达9139/183（约49.9%），净利润率达10100/183（约55.2%），均显著高于行业平均水平，说明其应对产能压力的措施已转化为实际竞争力。

四、风险与展望

（一）潜在风险

• 代工厂产能波动：若台积电、华虹半导体等代工厂因需求激增或设备问题出现产能受限，寒武纪的多元化布局可能面临考验；
• 技术升级压力：随着AI模型复杂度提升，寒武纪需持续推进先进工艺（如5nm）芯片研发，若中芯国际5nm工艺产能延迟释放，可能影响其高端产品的市场竞争力。

（二）未来展望

• 深度绑定中芯国际：寒武纪与中芯国际已签订《长期产能框架协议》，中芯国际将优先保障寒武纪的7nm工艺产能，预计2026年中芯国际7nm产能将提升30%，缓解产能压力；
• Chiplet技术落地：寒武纪计划2026年推出基于Chiplet技术的新一代云端芯片，通过多芯片组合降低对单晶圆产能的需求，进一步提升产能利用率；
• 市场份额扩张：随着AI大模型、智能驾驶等下游需求爆发，寒武纪凭借多元化代工及技术优势，有望进一步扩大市场份额，预计2026年总收入将突破60亿元。

五、结论

寒武纪通过多元化代工布局、技术优化及库存管理，有效应对了中芯国际产能受限的挑战，2025年三季度财务表现亮眼，行业竞争力持续提升。未来，随着中芯国际产能逐步释放及Chiplet技术落地，寒武纪的交付能力将进一步增强，有望巩固其在AI芯片市场的龙头地位。

需持续关注代工厂产能变化及技术升级进度，若上述措施能持续见效，寒武纪有望实现“产能约束-技术突破-市场扩张”的良性循环。