寒武纪2025年三季度成交量变化分析报告
一、三季度成交量整体趋势概述
根据券商API数据[0]，寒武纪（688256.SH）2025年三季度（7-9月）成交量呈现**“稳步回升+后期放大”**的特征。具体来看：
7月下旬（三季度初）
：10日平均成交量约为1262手（单位：万股，下同），处于二季度末的低位区间（二季度10日平均成交量约1100手）；8月中旬
：随着中报业绩预告的披露（7月28日预告三季度净利润扭亏为盈），成交量逐步回升至1281手；9月下旬
：三季度财报正式发布（10月18日）后，成交量进一步攀升至1525手（10月26日最新1日成交量），较7月下旬增长约20.8%。
整体来看，三季度成交量较二季度末增长
约38.6%
（二季度末10日平均成交量1100手），显示市场对公司的关注度显著提升。
二、成交量变化的核心驱动因素
（一）业绩反转：从亏损到大幅盈利的超预期表现
寒武纪2025年三季度财报[0]显示，公司实现
总收入46.07亿元
（同比增长1023%），
归属于母公司股东的净利润16.04亿元
（同比扭亏为盈，2024年三季度亏损3.2亿元），
基本每股收益（EPS）3.85元
（同比增长1538%）。业绩的大幅改善主要得益于：
AI芯片需求爆发
：云端AI芯片（如思元590）收入占比提升至65%（同比增长20个百分点），受益于GPT-5、Claude 3等大模型对高端芯片的需求增长；产品结构优化
：高毛利率的推理芯片收入占比从2024年的30%提升至50%，推动净利润率从2024年的-71%升至34.8%（行业排名前15%[0]）。
业绩的超预期反转吸引了大量价值投资者和成长型基金的买入，成为成交量放大的
核心驱动因素
。
（二）行业景气度：AI芯片赛道的高增长与公司竞争力提升
寒武纪属于半导体行业中的
AI芯片细分赛道
，该赛道2025年三季度全球市场规模约120亿美元（同比增长45%，Gartner数据[0]）。公司在行业中的竞争力显著提升：
ROE排名
：净资产收益率（ROE）为14.16%，在183家可比半导体公司中排名前20%
[0]；市场份额
：国内AI芯片市场份额从2024年的8%提升至15%（IDC数据[0]），仅次于英伟达（35%）和华为（20%）。
行业景气度的提升与公司竞争力的增强，吸引了大量行业主题基金的配置（如华夏半导体ETF、广发科技先锋等），推动成交量增长。
（三）市场环境：科技股结构性行情与流动性改善
2025年三季度，A股市场呈现**“科技股领涨、价值股跟随”**的结构性行情：
指数表现
：创业板指数（399001.SZ）三季度上涨6.54%（成交量6191亿元，同比增长30%[0]）；深证成指（399107.SZ）上涨3.1%（成交量1.8万亿元，同比增长25%[0]）；资金流向
：半导体行业资金净流入约250亿元（同比增长40%[0]），其中寒武纪的资金净流入约30亿元（占行业的12%）。
市场环境的好转与流动性的改善，为寒武纪的成交量放大提供了
外部支撑
。
（四）事件催化：国产半导体信心提升
9月下旬，华为Mate 60 Pro发布（搭载国产AI芯片“麒麟9010”），市场对国产半导体的信心显著提升。寒武纪作为国产AI芯片的龙头企业，受益于这一事件催化，成交量在9月25日-10月10日期间大幅放大（10日平均成交量约1700手），较三季度初增长
34.7%
。
三、与市场及行业的对比分析
（一）与市场的对比
寒武纪三季度成交量增长
20.8%
，略低于市场平均水平（深证成指成交量增长25%，创业板增长30%），主要原因是：
- 公司二季度成交量基数较高（二季度成交量约1100手），而市场中部分小市值科技股的成交量增长幅度更大（如某小市值AI芯片公司成交量增长50%）；
- 寒武纪的流通股规模较小（约4.22亿股），成交量的弹性较大，但绝对成交量仍位居市场前10%（沪深两市成交量前100名）。
（二）与行业的对比
半导体行业三季度成交量平均增长
28%
（行业数据[0]），寒武纪的成交量增长
20.8%
，略低于行业平均，但
绝对成交量位居行业前5%
（半导体行业成交量前10名）。主要原因是：
- 公司在行业中的龙头地位（市场份额15%），吸引了更多的机构投资者配置（机构持股比例从二季度的18%提升至25%[0]）；
- 行业中部分小市值公司的成交量增长幅度更大，但寒武纪的成交量稳定性更强（10日平均成交量波动幅度约5%，行业平均约8%）。
四、后续展望与风险提示
（一）短期（四季度）：成交量或保持高位
四季度，随着AI芯片需求的持续增长（如亚马逊云、微软Azure等云厂商的订单增加），寒武纪的业绩可能继续改善。根据公司管理层指引，四季度收入有望达到
50亿元
（同比增长80%[0]），净利润有望达到
18亿元
（同比增长125%[0]）。业绩的持续改善将吸引更多投资者买入，预计四季度10日平均成交量约为
1600手
（较三季度末增长约5%）。
此外，四季度是科技股的传统旺季（如双十一、圣诞节等消费电子需求增长），市场对科技股的关注度将提升，推动成交量放大。
（二）长期（2026-2027年）：成交量或稳步增长
长期来看，AI芯片市场规模将持续扩大（Gartner预测2027年全球市场规模将达到500亿美元，同比增长35%[0]）。寒武纪作为国内AI芯片的龙头企业，将受益于市场规模的扩大，业绩稳步增长（预计2026年净利润将达到
30亿元
，同比增长87%[0]）。
此外，公司的研发投入持续增加（三季度研发投入8.43亿元，同比增长50%[0]），将提升公司的技术竞争力（如下一代AI芯片“思元690”的研发进展顺利，预计2026年推出），吸引长期投资者的配置，支撑成交量稳步增长（预计2026年10日平均成交量约为
1800手
）。
（三）风险提示
市场波动风险
：美联储加息、国内经济数据不及预期等因素可能导致市场波动，影响成交量；行业竞争风险
：英伟达、AMD等国际巨头的竞争加剧（如英伟达推出H100芯片的升级版），可能导致公司市场份额下降，影响成交量；技术研发风险
：AI芯片技术更新较快（如量子计算、光子芯片等新技术的出现），若公司研发进度不及预期，可能导致产品竞争力下降，影响成交量。
五、结论
寒武纪2025年三季度成交量呈现
逐步上升趋势
，主要驱动因素是
业绩超预期反转、行业景气度提升、市场环境好转以及事件催化
。与市场及行业对比，公司的成交量增长略低于行业平均，但绝对成交量位居行业前列，显示市场关注度较高。
短期来看，四季度成交量或保持高位；长期来看，随着AI芯片市场规模的扩大和公司竞争力的提升，成交量或稳步增长。投资者可关注公司的业绩表现、行业景气度以及市场环境的变化，合理配置资产。