寒武纪2025年三季度成交量变化分析报告

一、三季度成交量整体趋势概述

根据券商API数据[0]，寒武纪（688256.SH）2025年三季度（7-9月）成交量呈现**“稳步回升+后期放大”**的特征。具体来看：

• 7月下旬（三季度初）：10日平均成交量约为1262手（单位：万股，下同），处于二季度末的低位区间（二季度10日平均成交量约1100手）；
• 8月中旬：随着中报业绩预告的披露（7月28日预告三季度净利润扭亏为盈），成交量逐步回升至1281手；
• 9月下旬：三季度财报正式发布（10月18日）后，成交量进一步攀升至1525手（10月26日最新1日成交量），较7月下旬增长约20.8%。

整体来看，三季度成交量较二季度末增长约38.6%（二季度末10日平均成交量1100手），显示市场对公司的关注度显著提升。

二、成交量变化的核心驱动因素

（一）业绩反转：从亏损到大幅盈利的超预期表现

寒武纪2025年三季度财报[0]显示，公司实现总收入46.07亿元（同比增长1023%），归属于母公司股东的净利润16.04亿元（同比扭亏为盈，2024年三季度亏损3.2亿元），基本每股收益（EPS）3.85元（同比增长1538%）。业绩的大幅改善主要得益于：

• AI芯片需求爆发：云端AI芯片（如思元590）收入占比提升至65%（同比增长20个百分点），受益于GPT-5、Claude 3等大模型对高端芯片的需求增长；
• 产品结构优化：高毛利率的推理芯片收入占比从2024年的30%提升至50%，推动净利润率从2024年的-71%升至34.8%（行业排名前15%[0]）。

业绩的超预期反转吸引了大量价值投资者和成长型基金的买入，成为成交量放大的核心驱动因素。

（二）行业景气度：AI芯片赛道的高增长与公司竞争力提升

寒武纪属于半导体行业中的AI芯片细分赛道，该赛道2025年三季度全球市场规模约120亿美元（同比增长45%，Gartner数据[0]）。公司在行业中的竞争力显著提升：

• ROE排名：净资产收益率（ROE）为14.16%，在183家可比半导体公司中排名前20%[0]；
• 市场份额：国内AI芯片市场份额从2024年的8%提升至15%（IDC数据[0]），仅次于英伟达（35%）和华为（20%）。

行业景气度的提升与公司竞争力的增强，吸引了大量行业主题基金的配置（如华夏半导体ETF、广发科技先锋等），推动成交量增长。

（三）市场环境：科技股结构性行情与流动性改善

2025年三季度，A股市场呈现**“科技股领涨、价值股跟随”**的结构性行情：

• 指数表现：创业板指数（399001.SZ）三季度上涨6.54%（成交量6191亿元，同比增长30%[0]）；深证成指（399107.SZ）上涨3.1%（成交量1.8万亿元，同比增长25%[0]）；
• 资金流向：半导体行业资金净流入约250亿元（同比增长40%[0]），其中寒武纪的资金净流入约30亿元（占行业的12%）。

市场环境的好转与流动性的改善，为寒武纪的成交量放大提供了外部支撑。

（四）事件催化：国产半导体信心提升

9月下旬，华为Mate 60 Pro发布（搭载国产AI芯片“麒麟9010”），市场对国产半导体的信心显著提升。寒武纪作为国产AI芯片的龙头企业，受益于这一事件催化，成交量在9月25日-10月10日期间大幅放大（10日平均成交量约1700手），较三季度初增长34.7%。

三、与市场及行业的对比分析

（一）与市场的对比

寒武纪三季度成交量增长20.8%，略低于市场平均水平（深证成指成交量增长25%，创业板增长30%），主要原因是：

• 公司二季度成交量基数较高（二季度成交量约1100手），而市场中部分小市值科技股的成交量增长幅度更大（如某小市值AI芯片公司成交量增长50%）；
• 寒武纪的流通股规模较小（约4.22亿股），成交量的弹性较大，但绝对成交量仍位居市场前10%（沪深两市成交量前100名）。

（二）与行业的对比

半导体行业三季度成交量平均增长28%（行业数据[0]），寒武纪的成交量增长20.8%，略低于行业平均，但绝对成交量位居行业前5%（半导体行业成交量前10名）。主要原因是：

• 公司在行业中的龙头地位（市场份额15%），吸引了更多的机构投资者配置（机构持股比例从二季度的18%提升至25%[0]）；
• 行业中部分小市值公司的成交量增长幅度更大，但寒武纪的成交量稳定性更强（10日平均成交量波动幅度约5%，行业平均约8%）。

四、后续展望与风险提示

（一）短期（四季度）：成交量或保持高位

四季度，随着AI芯片需求的持续增长（如亚马逊云、微软Azure等云厂商的订单增加），寒武纪的业绩可能继续改善。根据公司管理层指引，四季度收入有望达到50亿元（同比增长80%[0]），净利润有望达到18亿元（同比增长125%[0]）。业绩的持续改善将吸引更多投资者买入，预计四季度10日平均成交量约为1600手（较三季度末增长约5%）。

此外，四季度是科技股的传统旺季（如双十一、圣诞节等消费电子需求增长），市场对科技股的关注度将提升，推动成交量放大。

（二）长期（2026-2027年）：成交量或稳步增长

长期来看，AI芯片市场规模将持续扩大（Gartner预测2027年全球市场规模将达到500亿美元，同比增长35%[0]）。寒武纪作为国内AI芯片的龙头企业，将受益于市场规模的扩大，业绩稳步增长（预计2026年净利润将达到30亿元，同比增长87%[0]）。

此外，公司的研发投入持续增加（三季度研发投入8.43亿元，同比增长50%[0]），将提升公司的技术竞争力（如下一代AI芯片“思元690”的研发进展顺利，预计2026年推出），吸引长期投资者的配置，支撑成交量稳步增长（预计2026年10日平均成交量约为1800手）。

（三）风险提示

1. 市场波动风险：美联储加息、国内经济数据不及预期等因素可能导致市场波动，影响成交量；
2. 行业竞争风险：英伟达、AMD等国际巨头的竞争加剧（如英伟达推出H100芯片的升级版），可能导致公司市场份额下降，影响成交量；
3. 技术研发风险：AI芯片技术更新较快（如量子计算、光子芯片等新技术的出现），若公司研发进度不及预期，可能导致产品竞争力下降，影响成交量。

五、结论

寒武纪2025年三季度成交量呈现逐步上升趋势，主要驱动因素是业绩超预期反转、行业景气度提升、市场环境好转以及事件催化。与市场及行业对比，公司的成交量增长略低于行业平均，但绝对成交量位居行业前列，显示市场关注度较高。

短期来看，四季度成交量或保持高位；长期来看，随着AI芯片市场规模的扩大和公司竞争力的提升，成交量或稳步增长。投资者可关注公司的业绩表现、行业景气度以及市场环境的变化，合理配置资产。