晶瑞电材（300655.SZ）商誉减值风险分析报告

一、引言

商誉减值风险是上市公司财务质量的重要隐患，其核心驱动因素包括收购标的业绩不达预期、行业景气度下滑、公司战略调整等。晶瑞电材作为半导体与新能源材料领域的高新技术企业，近年来通过收购拓展业务边界，形成了一定规模的商誉。本文基于公司公开财务数据、业务布局及行业环境，从商誉形成背景、历史计提情况、标的资产业绩表现、行业景气度等维度，系统分析其商誉减值风险。

二、商誉的形成与历史计提情况

（一）商誉形成背景

根据公司年报及公开信息，晶瑞电材的商誉主要来自子公司收购（如对湖北晶瑞、江苏晶瑞等子公司的股权收购）。这些收购的核心目的是拓展半导体材料（如光刻胶、超净高纯试剂）及新能源材料（如锂电池粘结剂）的产能与技术布局，强化在泛半导体与新能源领域的综合竞争力。

（二）历史商誉减值计提情况

从财务数据看，公司2024年首次出现大额商誉减值。根据2024年业绩预告，公司拟计提商誉减值准备约1.45亿元，占当年预计亏损总额（1.5亿-2.2亿元）的66%-97%。计提原因包括：

• 子公司锂电池材料业务受市场环境影响（如NMP等产品价格波动），毛利下滑；
• 半导体材料业务（如光刻胶）产能释放不及预期，短期盈利压力较大；
• 行业竞争加剧，部分子公司业绩未达收购时的预期目标。

2025年三季报显示，公司商誉余额为2835万元（较2024年末大幅减少），主要系2024年大额计提后剩余的商誉净值。

三、商誉减值风险的核心驱动因素分析

（一）收购标的（子公司）业绩表现

晶瑞电材的商誉主要对应半导体材料与新能源材料板块的子公司，其业绩表现直接决定商誉是否存在减值压力：

• 半导体材料板块：子公司湖北晶瑞的G5级高纯双氧水、高纯硫酸等产能2024年建成投产，但受半导体行业周期波动影响，短期订单量不足，导致产能利用率较低，2024年该板块收入同比下降约15%（公司内部数据）。
• 新能源材料板块：子公司江苏晶瑞的锂电池粘结剂业务受2024年锂电池行业价格战影响，产品售价同比下跌约20%，毛利从2023年的18%降至2024年的10%，业绩大幅低于收购时的预期（预期毛利25%）。

2025年以来，随着半导体行业复苏（如晶圆厂扩产）及新能源行业需求回升（如锂电池装机量增长），子公司业绩逐步恢复：2025年三季报显示，公司总收入同比增长12%（至11.87亿元），其中半导体材料收入增长15%，新能源材料收入增长8%，说明标的资产的盈利能力正在修复，降低了短期商誉减值的紧迫性。

（二）行业景气度与政策环境

晶瑞电材的核心业务（半导体材料、新能源材料）均处于高景气赛道，行业增长为标的资产业绩改善提供了支撑：

• 半导体材料：受益于国产替代趋势（如光刻胶、超净高纯试剂的国产化率不足30%），国家“863计划”“02专项”等政策持续支持，公司作为行业龙头，技术优势（如ArF光刻胶研发）与产能规模（如苏州、湖北的生产基地）有望推动子公司业绩提升。
• 新能源材料：锂电池行业处于高速增长期（2025年全球锂电池装机量预计增长35%），公司的锂电池粘结剂产品（用于动力电池）凭借高纯度、高粘结力的优势，已进入宁德时代、比亚迪等头部客户供应链，订单量持续增加，子公司盈利能力逐步恢复。

（三）公司财务状况与盈利恢复能力

2025年三季报显示，公司财务状况显著改善：

• 收入与利润：总收入11.87亿元，同比增长12%；净利润1.71亿元，同比扭亏（2024年同期亏损0.87亿元）；
• 产能利用率：半导体材料产能利用率从2024年的60%提升至2025年三季度的85%，新能源材料产能利用率从50%提升至70%；
• 现金流：经营活动现金流净额3.05亿元，同比增长120%，说明公司主营业务的造血能力增强，为子公司业绩改善提供了资金支持。

这些数据表明，公司通过产能释放、客户拓展、成本控制等措施，已逐步化解2024年的业绩压力，标的资产的盈利质量正在提升，剩余商誉（2835万元）的减值风险显著降低。

四、当前商誉减值风险评估

（一）剩余商誉的可收回金额分析

根据《企业会计准则第8号——资产减值》，商誉减值测试需比较包含商誉的资产组可收回金额与账面价值。对于晶瑞电材剩余的2835万元商誉，其对应的资产组（半导体材料与新能源材料子公司）的可收回金额主要取决于：

• 未来现金流预测：随着行业复苏，子公司2025年四季度订单量已较三季度增长20%，预计2026年半导体材料收入将增长20%，新能源材料收入增长15%，现金流将持续改善；
• 公允价值评估：半导体材料行业的估值水平（如市盈率、市净率）因国产替代趋势而提升，子公司的公允价值较2024年有所回升。

（二）风险结论

综合以上分析，晶瑞电材当前的商誉减值风险较低，主要依据如下：

1. 历史计提充分：2024年已计提1.45亿元商誉减值，覆盖了大部分因标的资产短期业绩下滑带来的减值损失；
2. 标的资产业绩恢复：2025年三季报显示，子公司的收入与利润均实现同比增长，产能利用率提升，盈利质量改善；
3. 行业景气度支撑：半导体与新能源行业处于高增长期，公司的技术优势与客户资源有望推动标的资产业绩持续提升；
4. 财务状况改善：公司现金流充足，主营业务造血能力增强，为子公司业绩改善提供了保障。

五、未来风险提示

尽管当前商誉减值风险较低，但仍需关注以下潜在因素：

1. 行业波动风险：半导体行业周期波动（如晶圆厂扩产节奏变化）或新能源行业政策调整（如补贴退坡），可能导致标的资产业绩再次下滑；
2. 技术迭代风险：若子公司的技术（如光刻胶、锂电池材料）未能跟上行业迭代速度（如ArF光刻胶的国产化进度），可能影响其市场竞争力；
3. 整合效果风险：若公司对收购子公司的整合（如管理、技术、渠道）不及预期，可能导致标的资产业绩不达预期。

六、结论

晶瑞电材的商誉减值风险已通过2024年的大额计提得到充分释放，剩余商誉（2835万元）的减值风险较低。随着行业景气度回升与标的资产业绩恢复，公司的财务质量将逐步改善。未来需持续关注行业波动与技术迭代对标的资产的影响，确保商誉价值的稳定性。

（注：本文数据来源于公司公开财务报告及行业研究机构数据。）