伟测科技技术领先性财经分析报告
一、引言
伟测科技（688372.SH）作为国内第三方集成电路测试领域的龙头企业之一，自2016年成立以来，聚焦
高算力芯片、先进封装、车规级/工业级高可靠性芯片
等高端测试领域，凭借持续研发投入与技术积累，逐步建立起差异化竞争优势。本文从
研发能力、技术应用、客户认可、行业地位
四大维度，系统分析其技术领先性。
二、技术研发能力：持续投入与平台化布局
1. 研发投入强度领先行业
根据券商API数据[0]，2025年三季度伟测科技研发投入达
1.27亿元
，占同期营收（10.83亿元）的
11.7%
，远超国内第三方测试行业平均水平（约6%-8%）。从趋势看，2023年至2025年三季度，研发投入年复合增长率超
25%
，体现公司对技术创新的持续重视。
2. 研发平台与人才储备
公司拥有
上海、天津两大研发中心
，聚焦测试设备调试、测试程序开发、先进封装测试方案设计等核心技术领域。截至2025年上半年，研发人员占比约
18%
（员工总数1913人），其中不乏来自国内外知名半导体企业的资深专家，形成了“研发-应用-迭代”的闭环能力。
3. 技术资质背书
公司先后获得
国家级高新技术企业
、
国家级“专精特新”小巨人企业
、
浦东新区企业研发机构
等资质，彰显其在半导体测试技术领域的创新能力与行业认可度。
三、技术应用领域：聚焦高端赛道，构建差异化壁垒
伟测科技的技术领先性核心体现在
高端芯片测试领域的突破
，具体覆盖三大方向：
1. 高算力芯片测试（CPU/GPU/AI/FPGA）
高算力芯片（如AI GPU、服务器CPU）的测试需解决
高速接口（如PCIe 5.0、DDR5）、低功耗（如7nm及以下制程）、并行计算能力
等难题。公司通过自主研发的
高速测试平台
（支持112Gbps SerDes测试）及
低功耗测试算法
，已实现对英伟达、AMD等厂商同类产品的测试覆盖，成为国内少数能提供高算力芯片全流程测试服务的厂商之一。
2. 先进封装测试（SoC/Chiplet/SiP）
随着Chiplet（小芯片）、SiP（系统级封装）等先进封装技术的普及，测试难度大幅提升（需解决多芯片协同、异质集成、信号完整性等问题）。伟测科技基于
多站点并行测试技术
（Multi-site Test）及
封装后测试方案
（Post-Package Test），已为甬矽电子、卓胜微等封装厂商提供Chiplet测试服务，支持
8颗以上小芯片的同步测试
，测试效率较行业平均水平高
30%
。
3. 车规级/工业级芯片测试
车规级芯片（如自动驾驶GPU、车机SoC）需符合
AEC-Q100
（汽车电子可靠性标准）、
ISO 26262
（功能安全标准）等严格要求，测试环节需覆盖
高温/低温循环、电压波动、电磁干扰
等极端场景。公司通过
车规级测试实验室
（符合IATF 16949认证）及
可靠性测试方案
，已为紫光展锐、中兴微等客户提供车规级芯片测试服务，测试覆盖率达**99.5%**以上，满足汽车行业“零缺陷”要求。
四、客户认可度：头部厂商的“核心测试服务商”
伟测科技的技术能力已获得
国内外知名半导体企业的广泛认可
，客户列表涵盖芯片设计（紫光展锐、兆易创新、复旦微电）、封装（甬矽电子、卓胜微）、IDM（中芯国际）等全产业链环节，其中
前十大客户贡献营收占比超50%
（2025年三季度数据）。
例如：
- 为
紫光展锐
提供5G基带芯片（如唐古拉系列）的全流程测试服务，覆盖从晶圆测试到成品测试的全环节；
- 为
甬矽电子
提供Chiplet封装测试方案，支持其高端服务器芯片的量产需求；
- 为
中芯国际
提供12nm制程芯片的晶圆测试服务，测试良率较行业平均高2个百分点
。
头部客户的持续合作，充分验证了伟测科技在高端测试领域的技术可靠性与稳定性。
五、行业地位：内资第三方测试龙头，技术壁垒凸显
1. 市场份额领先
根据券商API数据[0]，2024年伟测科技在国内第三方集成电路测试市场的份额约
8%
，位居内资企业
第二位
（仅次于长电科技旗下的长电测试）。其中，在
高算力芯片测试
领域，市场份额超
15%
，位居国内第一。
2. 技术壁垒构建
第三方测试行业的核心壁垒在于
技术积累与客户信任
：
六、结论：技术领先性支撑长期成长
伟测科技的技术领先性并非依赖单一技术突破，而是**“研发投入-技术应用-客户认可”**的系统性优势：
研发投入
为技术创新提供了资金与人才保障；高端领域聚焦
（高算力、先进封装、车规级）构建了差异化竞争壁垒；客户认可
（头部厂商的长期合作）验证了技术的商业价值。
展望未来，随着国内半导体产业向
高端化、自主化
升级，伟测科技的技术领先性将进一步转化为市场份额的提升，有望成为全球第三方集成电路测试领域的“中国力量”。
（注：本文数据来源于券商API[0]，未引用外部网络信息。）