2025年10月下旬 伟测科技订单能见度分析：财务指标、客户结构与行业趋势

订单能见度是衡量企业未来收入稳定性和增长潜力的关键指标，尤其对于半导体测试这类依赖客户订单的技术服务型企业而言，其高低直接反映企业对下游需求的捕捉能力及长期发展韧性。本文通过

四大维度，系统评估伟测科技的订单能见度水平。

合同负债（原预收账款）是企业已收到但尚未履行合同义务的款项，是反映“在手订单”的最直接财务指标。根据券商API数据[0]，伟测科技2025年三季度（截至9月30日）合同负债高达

，较2024年全年营业收入（10.77亿元）高出165%，较2025年三季度营业收入（10.83亿元）高出163%。

通过“合同负债/季度收入”计算，2025年三季度合同负债对应

（28.53亿元/10.83亿元×90天≈236天），意味着公司未来2-3个季度的收入已通过预收款锁定，订单能见度处于较高水平。

2025年三季度，伟测科技实现净利润

，较2024年全年净利润（1.28亿元）增长，且前三季度净利润已超2024年全年。这一业绩高增长的核心驱动因素正是——合同负债的高企（28.53亿元）为净利润增长提供了坚实的收入基础。

伟测科技的订单能见度不仅依赖短期预收款，更得益于

与的双重支撑。

根据公司公开信息[0]，伟测科技的客户涵盖芯片设计（紫光展锐、中兴微、晶晨股份）、制造（中芯国际）、封装（甬矽电子）及IDM（兆易创新、复旦微电）等全产业链核心环节，其中不乏

等战略新兴行业的龙头企业（如比特大陆、安路科技、瑞芯微）。这些客户的订单具有的特点，例如高算力芯片（CPU、GPU、AI）的测试服务订单，因研发周期长（通常12-18个月），一旦签订便会形成持续的收入流，显著提升公司订单能见度。

半导体测试是芯片产业链的关键环节，其需求与芯片出货量及复杂度直接相关。随着人工智能、5G、新能源汽车等领域的快速发展，高算力芯片、先进封装芯片（Chiplet、SiP）及高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求爆发式增长。根据《中国半导体测试行业白皮书》数据，2024年中国第三方半导体测试市场规模达

，同比增长，且预计2025-2030年复合增长率将保持在内资第三方测试龙头（市场份额约8%），凭借“中高端晶圆及成品测试”的核心定位，深度受益于行业增长，订单能见度随行业需求升级而持续提升。

产能是承接订单的基础，伟测科技的产能扩张计划直接反映其对未来订单的预期。根据公司公开信息[0]：

• 公司拥有
  上海、无锡、南京、深圳四大测试基地
  及
  上海、天津两大研发中心
  ，其中无锡、南京测试基地的产能正在加速释放（2024年无锡基地产能利用率已达85%，南京基地预计2025年底满负荷运行）；
• 2025年三季度，公司固定资产（含在建工程）达
  47.79亿元
  （固定资产39.97亿元+在建工程7.81亿元），较2024年全年（约35亿元）增长
  36.5%
  ，产能规模的快速扩张说明公司预期未来订单将持续增加，提前布局以避免产能瓶颈。

订单能见度的高低最终会反映在业绩上。2025年三季度，伟测科技实现：

• 营业收入
  10.83亿元
  ，同比增长
  12%
  （2024年三季度收入约9.67亿元）；
• 净利润
  2.02亿元
  ，同比增长
  62%
  （2024年三季度净利润约1.25亿元）；
• 扣非净利润
  1.95亿元
  ，同比增长
  65%
  （2024年三季度扣非净利润约1.18亿元）。

业绩的高增长充分验证了公司订单能见度的有效性——在手订单的集中释放推动收入与利润同步增长，且前三季度业绩已超2024年全年，说明2025年全年业绩将实现大幅提升。

伟测科技的订单能见度

，主要支撑逻辑如下：

1. 财务指标验证
   ：合同负债（28.53亿元）覆盖未来8个月收入，在手订单充足；
2. 客户与行业支撑
   ：头部客户的稳定订单及半导体测试行业的高增长，提供长期需求保障；
3. 产能布局保障
   ：产能扩张计划（无锡、南京基地）为未来订单承接奠定基础；
4. 业绩结果验证
   ：2025年三季度业绩高增长，确认订单能见度的有效性。

展望未来，随着人工智能、新能源汽车等领域的进一步发展，高算力芯片、车规级芯片的测试需求将持续增长，伟测科技凭借“技术+产能+客户”的综合优势，订单能见度将保持稳定，长期发展潜力显著。

（注：本文数据来源于券商API及公司公开信息[0]，行业数据来源于《中国半导体测试行业白皮书》。）