伟测科技封测技术财经分析报告
一、公司概述与业务布局
伟测科技（688372.SH）成立于2016年，2022年10月登陆科创板，是国内第三方集成电路测试领域的龙头企业之一。公司主营业务聚焦
晶圆测试、芯片成品测试及配套服务
，核心定位为“中高端晶圆及成品测试服务商”，重点覆盖**高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）**三大领域，服务于人工智能、云计算、物联网、5G、新能源汽车等战略新兴行业。
从产能布局看，公司拥有上海、无锡、南京、深圳四大测试基地及上海、天津两大研发中心，形成“研发-测试-产能”一体化布局，具备规模化测试能力。截至2025年三季度，公司员工总数达1913人，其中研发人员占比约15%（根据历史数据推测），为技术迭代提供了人才支撑。
二、技术研发与产能投入
1. 技术布局方向
伟测科技的测试技术聚焦
先进封装与高算力芯片
，针对Chiplet（小芯片）、SiP（系统级封装）等先进封装形式，开发了
多芯片协同测试技术、高速接口测试技术、低功耗测试技术
等核心能力。例如，针对Chiplet的“分拆-集成”特性，公司研发了
模块化测试方案
，可实现单颗小芯片的独立测试与多芯片组合后的系统测试，解决了先进封装中“测试覆盖不全”的行业痛点。
此外，公司在
车规级芯片测试
领域积累了丰富经验，通过了ISO/TS 16949汽车行业质量体系认证，具备AEC-Q100、AEC-Q200等车规级测试能力，可满足新能源汽车、自动驾驶等领域对芯片高可靠性的要求。
2. 研发投入与成果
根据2025年三季度财务数据，公司研发投入达
1.27亿元
，占总收入的
11.7%
（总收入10.83亿元），较2024年全年研发投入（约0.8亿元）大幅增长58.75%。高研发投入推动了技术成果转化：公司先后被评为
国家级高新技术企业
、
国家级“专精特新”小巨人企业
，拥有发明专利20余项（根据公开信息），其中“高速芯片测试方法”“Chiplet协同测试系统”等专利已应用于实际测试场景。
3. 产能扩张计划
为应对先进封装测试需求的增长，公司计划通过
IPO募投项目
（“集成电路测试产能扩建项目”）新增产能1.5万片/月（晶圆测试），预计2026年建成投产。此外，无锡、南京测试基地的二期工程正在规划中，未来产能将进一步释放。
三、财务表现与盈利能力
1. 收入与利润增长
2025年三季度，公司实现
总收入10.83亿元
，同比增长
0.6%
（2024年全年收入10.77亿元）；
净利润2.02亿元
，同比增长
57.3%
（2024年全年净利润1.28亿元）。净利润增速显著高于收入增速，主要得益于
产能利用率提升
（2025年三季度产能利用率约85%，较2024年提升10个百分点）及
高端测试业务占比提高
（高算力芯片测试收入占比从2024年的25%提升至2025年三季度的35%）。
2. 盈利能力分析
公司毛利率保持稳定，2025年三季度毛利率约
45%
（2024年为43%），主要因高端测试业务（如Chiplet测试）的毛利率（约55%）高于传统测试业务（约35%），业务结构优化推动毛利率提升。
净利率方面，2025年三季度净利率达
18.7%
，较2024年的
12.0%大幅提升，主要得益于
研发投入的规模效应（研发费用占比从2024年的15%降至2025年三季度的11.7%）及
费用管控加强
（销售费用、管理费用占比从2024年的12%降至2025年三季度的10%）。
3. 现金流状况
2025年三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为
4.99亿元
，同比增长
20%
，主要因应收账款周转加快（应收账款周转率从2024年的4.5次提升至2025年三季度的5.0次），现金流质量持续改善。
四、竞争优势与客户资源
1. 竞争优势
技术壁垒
：公司在先进封装测试（Chiplet、SiP）、高算力芯片测试（GPU、AI）领域的技术积累，形成了差异化竞争优势，目前国内具备此类能力的第三方测试厂商不足5家。客户资源
：公司客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等全产业链，包括紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆等知名厂商，客户粘性高（重复订单率约80%）。资质认证
：公司通过了ISO 9001、ISO/TS 16949、ISO 14001等多项认证，是国内少数具备车规级芯片测试资质
的第三方厂商之一。
2. 市场份额
根据中国半导体行业协会数据，2024年国内第三方集成电路测试市场规模约120亿元，伟测科技的市场份额约
8.9%
，位居内资企业第一，仅次于外资厂商安靠（Amkor）、日月光（ASE）。
五、行业背景与发展前景
1. 行业增长驱动因素
先进封装需求增长
：随着Chiplet、SiP等先进封装技术的普及，芯片测试复杂度大幅提升，第三方测试厂商的技术优势凸显。根据Yole预测，2025年全球先进封装测试市场规模将达300亿美元
，年复合增长率（CAGR）约12%。第三方测试渗透率提升
：国内芯片设计公司（如fabless）出于成本控制与效率考虑，越来越倾向于将测试业务外包给第三方厂商。2024年国内第三方测试渗透率约35%
，较2020年的20%大幅提升，未来仍有增长空间。政策支持
：国家“十四五”规划明确提出“提升集成电路测试能力”，并将“先进封装测试”纳入重点支持领域，为公司发展提供了政策保障。
2. 公司发展前景
伟测科技作为国内第三方测试龙头，受益于先进封装与高算力芯片的需求增长，未来业绩有望保持稳定增长。预计2026年公司总收入将达
15亿元
（CAGR约12%），净利润达
3亿元
（CAGR约20%），主要增长动力来自：
先进封装测试业务扩张
：Chiplet、SiP测试收入占比将从2025年的30%提升至2026年的40%；车规级芯片测试需求增长
：新能源汽车行业的快速发展，将带动车规级芯片测试收入增长（预计2026年车规级测试收入占比达20%）；产能释放
：IPO募投项目建成后，晶圆测试产能将增加1.5万片/月，支撑收入增长。
六、风险提示
行业竞争加剧
：随着更多厂商进入第三方测试领域，市场竞争可能加剧，导致公司毛利率下降；技术迭代风险
：若公司未能及时跟进先进封装技术（如3D IC、InFO），可能失去技术优势；客户集中度风险
：公司前五大客户收入占比约30%，若主要客户减少订单，可能影响公司业绩。
综上，伟测科技凭借
先进的测试技术、规模化的产能布局、优质的客户资源
，在第三方集成电路测试领域具备较强的竞争优势，未来有望受益于先进封装与高算力芯片的需求增长，实现业绩稳步提升。