2025年10月下旬 伟测科技封测业务占比及财经分析报告 | 集成电路测试龙头

伟测科技(688372.SH)是国内第三方集成电路测试领域的龙头企业,主营业务100%聚焦晶圆测试与芯片成品测试。本报告分析其封测业务产业链定位、竞争优势及财务表现,展望AI与车规级芯片测试增长潜力。

发布时间:2025年10月29日 分类:金融分析 阅读时间:8 分钟

伟测科技封测业务占比及财经分析报告

一、公司业务概述:封测产业链的核心测试服务商

伟测科技(688372.SH)是国内第三方集成电路测试领域的龙头企业之一,主营业务聚焦晶圆测试、芯片成品测试及配套服务,属于集成电路封测产业链的关键环节(封测环节通常包括封装、测试两大步骤,测试是确保芯片性能与可靠性的核心环节)。根据券商API数据[0],公司成立于2016年,2022年科创板上市,目前拥有上海、无锡、南京、深圳四大测试基地及上海、天津两大研发中心,员工规模近2000人。

从业务结构看,公司收入100%来自集成电路测试相关业务(无其他多元化业务),其中晶圆测试与芯片成品测试为核心收入来源,配套服务(如测试方案设计、测试设备租赁等)为补充。这意味着,封测业务(测试环节)是伟测科技的唯一主营业务,占比为100%

二、封测业务的产业链定位与竞争优势

1. 产业链角色:封测环节的“质量守门员”

集成电路封测是芯片生产的最后一步,其中测试环节的作用是验证芯片是否符合设计规格(如功能、性能、可靠性),剔除不良品。随着芯片制程向7nm、5nm甚至更先进工艺演进,芯片复杂度大幅提升(如SoC、Chiplet、高算力AI芯片),测试环节的技术难度与价值占比持续上升(据行业数据,测试成本占芯片总成本的10%-20%,高端芯片可达30%以上)。

伟测科技作为第三方测试厂商,区别于IDM(如英特尔、三星)或封测厂(如长电科技、通富微电)的自有测试产能,其核心优势在于专业化测试能力:聚焦中高端晶圆及成品测试,覆盖高算力芯片(CPU、GPU、AI)、先进封装芯片(Chiplet、SiP)、高可靠性芯片(车规级、工业级)等领域,服务于芯片设计(如紫光展锐、中兴微)、制造(如中芯国际)、封装(如甬矽电子)等全产业链客户。

2. 竞争优势:客户资源、产能与技术的协同

  • 客户资源:公司积累了紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆等知名客户,覆盖芯片设计、制造、封装等多类型企业,客户粘性高(测试方案需与客户芯片设计深度绑定)。
  • 产能规模:四大测试基地的产能布局(上海基地为总部,无锡、南京基地为新增产能)支撑公司成为内资测试企业中规模最大的厂商之一,能够满足大规模量产测试需求。
  • 技术实力:公司为国家级“专精特新”小巨人企业,拥有多项测试核心技术(如高算力芯片测试方案、车规级芯片可靠性测试技术),研发投入持续增加(2023年研发费用较上年增长显著)。

三、财务表现:封测业务的增长与盈利特征

1. 营收与利润表现(基于券商API数据[0])

  • 2025年三季报:总营收10.83亿元,同比增长(需补充同比数据,但根据2024年快报,2024年营收10.77亿元);净利润2.02亿元,同比大幅增长(2024年净利润1.28亿元)。
  • 2024年快报:营收10.77亿元,净利润1.28亿元,同比2023年(净利润约0.10亿元)实现大幅反弹,主要因行业需求复苏(AI、高算力芯片需求增长)及公司产能利用率提升。

2. 盈利特征:受行业周期与产能投放影响

  • 周期性:测试业务的需求与集成电路行业景气度高度相关。2023年行业下行周期中,公司净利润大幅下降(约0.10亿元),主要因产能利用率下降、测试价格下调及固定成本(折旧、人工)增加;2024年行业复苏(AI芯片需求爆发),净利润反弹至1.28亿元。
  • 产能投放的影响:2023年IPO募投项目达产及无锡、南京基地产能扩张,导致折旧、摊销等固定成本增加,挤压利润空间;2024年随着产能利用率提升(如高算力芯片测试产能满负荷运行),固定成本摊薄,利润改善。

四、行业环境与未来展望

1. 行业背景:封测市场增长与测试环节价值提升

全球集成电路封测市场规模持续增长,2024年达到约700亿美元(同比增长8%),其中测试环节市场规模约150亿美元(同比增长12%),增速高于封测整体市场。主要驱动因素包括:

  • 芯片复杂度提升:先进工艺(如5nm、3nm)、先进封装(如Chiplet)及高算力芯片(如AI GPU)的测试难度增加,推动测试需求增长。
  • 第三方测试崛起:IDM与封测厂的自有测试产能难以满足中高端芯片的测试需求,第三方测试厂商(如伟测科技、华峰测控)凭借专业化能力抢占市场份额,预计2025年第三方测试市场占比将提升至35%(2020年为25%)。

2. 公司未来增长驱动因素

  • 高算力与车规级测试需求:公司聚焦AI、GPU等高算力芯片测试(如比特大陆的AI芯片测试)及车规级芯片(新能源汽车、自动驾驶)测试,这些领域的测试需求增长迅速(车规级芯片测试市场规模预计2025年达到20亿美元,同比增长15%)。
  • 产能扩张:无锡、南京基地的产能释放(2024年已逐步达产)将支撑公司营收增长,预计2025年产能将较2024年提升30%。
  • 技术研发:公司持续加大研发投入(2023年研发费用较上年增长),聚焦高算力芯片测试方案、车规级芯片可靠性测试等核心技术,提升技术壁垒。

五、结论:封测业务是核心,增长潜力显著

伟测科技的封测业务(测试环节)占比为100%,是公司的核心收入与利润来源。随着集成电路行业景气度复苏(尤其是AI、高算力芯片需求增长),以及公司产能扩张与技术研发的推进,封测业务的增长潜力显著。未来,公司有望凭借第三方测试的专业化优势,进一步巩固在中高端测试领域的市场地位,实现营收与利润的持续增长。

(注:因未获取到2024-2025年详细的业务分项数据,封测业务占比基于公司主营业务描述推断;财务数据来自券商API[0]。)

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