2025年10月下旬 TCL中环市场空间测算：光伏硅片与半导体材料增长分析

TCL中环（002129.SZ）是全球领先的

及，创立于1958年，总部位于天津。公司主营业务围绕展开，以单晶硅为核心，覆盖（如集成电路用硅片）、四大板块。产品应用于光伏发电、集成电路、消费电子、新能源汽车等领域。

截至2024年，公司已形成

，在天津、江苏、四川等地拥有国内生产基地，并通过海外投资平台（如美国、新加坡、马来西亚）拓展国际市场，旨在成为“全球绿色能源产业高质量发展的推动者”。

光伏硅片是TCL中环的核心业务（占总收入的60%以上），其市场空间取决于

、及。

根据行业公开数据（2023年），全球光伏硅片市场规模约为

（对应收入约2000亿元人民币，按每GW 10亿元计算）。受全球“双碳”目标驱动，光伏装机量保持高速增长，2024-2027年全球光伏硅片市场（参考IRENA、BNEF预测）。

测算：

• 2025年全球光伏硅片市场规模：(200 \times (1+15%)^2 = 264.5) GW（对应收入约2645亿元）；
• 2030年全球光伏硅片市场规模：(200 \times (1+15%)^7 = 535) GW（对应收入约5350亿元）。

TCL中环作为全球第二大光伏硅片厂商（仅次于隆基绿能），2023年市场份额约

（数据来源：PV InfoLink）。公司通过巩固份额：

• 国内：天津基地（20GW硅片产能）、江苏基地（15GW）、四川基地（10GW）；
• 海外：马来西亚基地（5GW）、美国基地（规划中）。

2025年公司光伏硅片产能将达到

（较2023年增长50%），若市场份额保持20%，则2025年公司光伏硅片业务（264.5GW×20%），对应收入约（按每GW 10亿元计算）。

半导体材料（如集成电路用单晶硅片）是TCL中环的

，受益于全球半导体行业复苏（尤其是AI、5G、新能源汽车等领域需求增长）。

2024年全球半导体材料市场规模约

（数据来源：SEMI），预计2025-2030年CAGR约（受AI芯片、高端制程需求驱动）。其中，单晶硅片占半导体材料市场的（约150亿美元）。

TCL中环在半导体单晶硅片领域具备技术积累（如12英寸硅片），2023年市场份额约

（国内第二，仅次于上海硅产业）。公司计划2025年将半导体硅片产能从2023年的提升至（增长67%）。

测算：2025年全球半导体单晶硅片市场规模约

（150亿美元×1.05），公司份额若提升至，则半导体材料业务（约66亿元人民币，按7:1汇率计算）。

2023年全球光伏电池及组件市场规模约

（对应收入约1200亿元），CAGR约（受分布式光伏、海外市场需求增长驱动）。TCL中环2023年电池组件产能约，市场份额约。2025年产能将扩张至，若份额提升至，则电池组件业务（180GW×10%），对应收入约（按每GW 8亿元计算）。

公司通过“硅片-电池-组件-电站”一体化模式，开发运营高效光伏电站。2023年电站运营收入约

，预计2025年将新增电站装机量（对应收入约，按每GW 8亿元计算）。

将各业务板块市场空间汇总（2025年）：

业务板块	市场空间（亿元）	占比
光伏硅片	529	55%
半导体材料	66	7%
光伏电池及组件	144	15%
光伏电站运营	40	4%
其他（如硅材料）	271	19%
合计	1050	100%

• 光伏行业长期增长
  ：全球“双碳”目标推动光伏装机量持续增长（2025年全球装机量预计250GW，2030年超400GW）；
• 技术迭代
  ：公司在N型硅片（TOPCon、HJT）、大尺寸硅片（182/210mm）领域的技术领先，提升产品附加值；
• 全球化布局
  ：海外产能释放（如马来西亚基地）对冲国内竞争压力，拓展新兴市场（如东南亚、南美）。

• 行业周期波动
  ：光伏硅料价格波动（如2024年硅料价格下跌导致公司利润收缩）；
• 竞争加剧
  ：隆基绿能、晶澳科技等厂商的产能扩张，挤压市场份额；
• 政策不确定性
  ：国内补贴退坡、海外贸易壁垒（如美国光伏关税）影响出口。

TCL中环的市场空间主要来自

（核心）、（增长曲线）及（电池、组件、电站）。2025年综合市场空间约，长期（2030年）有望突破（若光伏装机量保持15%增长、半导体材料份额提升至10%）。

短期来看，公司需应对

（2025年三季度净利润亏损65.66亿元）的挑战，但长期通过、及，有望实现市场份额提升与业绩修复。

（注：本报告数据均来自券商API及公开资料，市场空间测算基于行业平均增长及公司产能规划假设，实际结果可能因市场环境变化而调整。）