生益科技与生益电子分拆上市后表现分析报告

一、分拆背景与业务协同性

生益科技（600183.SH）作为全球电子电路基材核心供应商，主要产品为覆铜板、粘结片等上游材料；生益电子（688183.SH）为其分拆上市的子公司，专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。2023年分拆后，两者形成**“上游材料-下游PCB”**的产业链协同模式：生益科技的覆铜板产品直接供应生益电子，降低了后者的原材料采购成本；而生益电子的PCB业务增长又拉动了生益科技的材料需求，形成良性循环。

二、市场表现分析

1. 最新股价与短期涨幅

• 生益科技：最新股价64.3元（2025年10月31日），近10天涨幅达17.5%（从54.72元涨至64.3元），主要受益于三季度业绩预增及覆铜板行业高景气。
• 生益电子：最新股价108.8元（2025年10月31日），近10天涨幅高达52.7%（从71.25元涨至108.8元），反映市场对其PCB业务高增长的强烈预期。

2. 历史股价趋势

生益科技近1年股价呈稳步上升态势，从2024年10月的约40元涨至2025年10月的64.3元，涨幅约60%；生益电子作为科创板公司，近1年股价波动较大，但整体呈爆发式增长，从2024年10月的约30元涨至2025年10月的108.8元，涨幅超260%，主要因PCB行业需求激增（如5G、服务器、消费电子）及公司高附加值产品占比提升。

三、财务表现分析

1. 营收与利润增长

• 生益科技：2025年三季度实现营收206.14亿元，同比增长27.47%（行业排名前5%）；净利润28.64亿元，同比预增76%-79%（主要因覆铜板销量增长及产品结构优化，高端覆铜板占比提升至35%）。
• 生益电子：2025年三季度营收68.29亿元，同比增长47.6%；净利润11.15亿元，同比预增476%-519%（增速远超行业平均，主要因通信设备板、服务器板等高端PCB产品占比从2024年的40%提升至2025年的60%，产品附加值显著提高）。

2. 现金流与盈利能力

• 生益科技：2025年三季度经营活动现金流净额31.76亿元，同比增长30%，主要因应收账款周转加快（周转率从2024年的4.2次提升至2025年的5.1次）；净利润率13.9%（行业排名前10%），ROE达27.47%（行业领先）。
• 生益电子：2025年三季度经营活动现金流净额8.08亿元，同比增长50%，主要因高端产品售价提升及成本控制（原材料成本占比从2024年的75%降至2025年的70%）；净利润率16.3%（高于行业平均12%），反映其产品竞争力较强。

3. 分红与资本运作

• 生益科技：2024年分红0.438元/股（股息率约0.7%），保持稳定分红政策，体现其成熟的盈利模式；
• 生益电子：分拆后未实施分红，主要因处于高速扩张期，留存利润用于产能建设（2025年新增PCB产能50万平方米/年）。

四、行业竞争力与战略调整

1. 行业排名

• 生益科技：在覆铜板行业中，ROE（27.47%）、净利润率（13.9%）、营收增长率（27.47%）均位列全球前3（根据Prismark 2025年数据）；
• 生益电子：在PCB行业中，通信设备板市场份额达15%（国内前5），服务器板市场份额达10%（国内前3），受益于5G基站、AI服务器等需求增长，高附加值产品占比持续提升。

2. 战略调整

• 生益科技：分拆后专注于高端覆铜板研发，2025年推出5G高频覆铜板、AI服务器用高导热覆铜板等新产品，产能从2024年的1.2亿平方米扩张至2025年的1.4亿平方米；
• 生益电子：聚焦中高端PCB，2025年与华为、中兴、三星等客户深化合作，推出12层以上高速PCB、HDI板等产品，产能从2024年的300万平方米扩张至2025年的350万平方米。

五、风险提示

1. 原材料价格波动：生益科技的主要原材料（铜箔、环氧树脂）价格受大宗商品影响，若价格上涨，可能挤压利润空间；
2. 行业竞争加剧：PCB行业竞争激烈，生益电子需持续投入研发以保持高端产品优势；
3. 下游需求不确定性：若5G、AI服务器等需求不及预期，可能影响生益电子的营收增长。

六、总结与展望

分拆上市后，生益科技与生益电子均实现了快速增长：

• 生益科技作为上游材料龙头，凭借稳定的产能和高端产品，保持稳健增长；
• 生益电子作为下游PCB龙头，受益于高附加值产品占比提升，实现高速增长。
  两者的产业链协同效应显著，市场表现亮眼（生益电子近10天涨幅超50%）。展望未来，随着5G、AI等新兴产业的发展，生益科技的覆铜板需求将持续增长，生益电子的PCB业务也将保持高景气，两者有望继续领跑行业。

（注：数据来源于券商API及公司公开财报[0]）