生益科技与生益电子在覆铜板领域的竞争格局分析

一、公司背景与关联关系

生益科技（600183.SH）与它的子公司生益电子（688183.SH）均为中国电子电路行业的重要企业，二者同属生益集团，形成了“覆铜板（上游）+ PCB（下游）”的垂直产业链布局。

1. 生益科技：全球覆铜板龙头

生益科技成立于1985年，是全球电子电路基材（覆铜板、粘结片等）的核心供应商。根据公司公开信息，其覆铜板产量从1985年的60万平方米增长至2024年的1.4亿平方米，连续12年（2013-2024）位居全球硬质覆铜板销售总额第二，仅次于台资企业南亚塑胶。公司业务覆盖覆铜板、粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品等，总部位于东莞，在咸阳、苏州、台湾、泰国等地设有子公司，形成了全球化的生产与销售网络。

2. 生益电子：高端PCB领军企业

生益电子成立于1985年，2020年在科创板上市，专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。其产品主要应用于通信设备、网络设备、计算机/服务器等领域，客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM等全球顶级终端设备厂商。公司凭借高端PCB（如5G基站用高频高速板、服务器用高多层板）的技术优势，成为国内PCB行业的领军企业之一。

3. 关联关系：母子公司协同

从股权结构看，生益科技是生益电子的控股股东（生益科技直接持有生益电子约35%的股份，通过子公司间接持有部分股权）。从管理层看，生益科技的董事长陈仁喜担任生益电子的董事，生益电子的董事长邓春华同时是生益科技的董事，体现了两者的协同管理。

二、覆铜板与PCB的产业链协同

覆铜板（CCL）是PCB的核心原材料，占PCB成本的40%-50%。生益科技作为覆铜板龙头，为生益电子提供了稳定的原材料供应，二者形成了“覆铜板研发-生产-PCB应用”的垂直整合产业链，协同效应显著。

1. 成本协同：降低中间环节成本

生益科技的覆铜板产品直接供应给生益电子，减少了第三方供应商的中间环节，降低了运输、谈判等成本。例如，生益科技的高频高速覆铜板（用于5G基站）通过内部供应，为生益电子生产高端PCB提供了成本优势，使其在与其他PCB厂商（如深南电路、沪电股份）的竞争中占据有利地位。

2. 技术协同：高端产品研发联动

生益科技在覆铜板领域的技术积累（如高频高速材料、封装基板用材料）与生益电子在PCB设计、制造的技术优势形成互补。例如，生益科技研发的“低损耗高频覆铜板”（用于5G通信），通过与生益电子的PCB设计团队合作，优化了材料的介电常数（Dk）和介电损耗（Df），满足了华为等客户对5G基站PCB的高性能要求。这种技术协同使两者在高端产品领域（如5G、服务器）的竞争力显著提升。

3. 客户协同：共享终端资源

生益科技的客户包括全球主要PCB厂商（如南亚PCB、建滔PCB），而生益电子的客户是终端设备厂商（如华为、中兴）。两者通过客户共享，扩大了市场份额：生益科技可以通过生益电子接触到终端客户的需求，优化覆铜板产品；生益电子则可以借助生益科技的客户资源，拓展PCB的应用领域（如汽车电子、工控医疗）。

三、生益科技的覆铜板市场地位与竞争优势

生益科技在覆铜板领域的竞争优势主要体现在以下几个方面：

1. 产能与规模优势

生益科技的覆铜板产能约为1.5亿平方米/年（2024年），位居全球第二，仅次于南亚塑胶（约1.8亿平方米/年）。其产能分布于中国（东莞、咸阳、苏州）、台湾、泰国等地，覆盖了全球主要电子产业集群，能够快速响应客户需求。

2. 技术与产品结构优势

生益科技的产品结构以高端覆铜板为主，其中高频高速覆铜板（用于5G、服务器）、封装基板用覆铜板（用于半导体封装）的占比约为30%，高于行业平均水平（约20%）。例如，其“高频高速覆铜板”的介电损耗（Df）低于0.002，达到国际领先水平，满足了5G通信对信号传输的高要求。

3. 客户资源优势

生益科技的客户包括全球前20大PCB厂商（如南亚PCB、建滔PCB、深南电路），以及终端设备厂商（如华为、苹果）。其稳定的客户基础确保了覆铜板业务的持续增长，同时也为与生益电子的协同提供了客户资源。

四、生益电子的PCB业务与竞争优势

生益电子作为生益科技的下游企业，其竞争优势主要来自于母公司的覆铜板供应保障和技术协同：

1. 原材料供应稳定

生益电子的覆铜板主要来自生益科技，确保了原材料的质量和交付周期。例如，在2023年覆铜板价格上涨期间，生益电子通过内部供应，避免了原材料短缺的风险，保持了PCB产量的稳定。

2. 高端PCB产品竞争力

生益电子的PCB产品以高端领域（如5G基站、服务器、高端消费电子）为主，占比约为60%。其“5G基站用高多层PCB”（层数超过20层）的良率达到98%，高于行业平均水平（约95%），主要得益于生益科技的高频高速覆铜板支持。

3. 客户资源优质

生益电子的客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM等全球顶级终端设备厂商，这些客户对PCB的性能（如信号完整性、可靠性）要求极高，生益电子凭借“覆铜板+PCB”的协同优势，成为其核心供应商。

五、竞争格局与挑战

1. 覆铜板领域的竞争

生益科技的主要竞争对手包括：

• 台资企业：南亚塑胶（全球第一）、建滔化工（全球第三）；
• 国内企业：华正新材（全球第五）、金安国纪（全球第六）。
  这些企业在产能、技术、客户资源上与生益科技形成竞争，但生益科技凭借垂直整合的产业链优势，在高端覆铜板领域（如5G、服务器）占据领先地位。

2. PCB领域的竞争

生益电子的主要竞争对手包括：

• 国内企业：深南电路（全球第四）、沪电股份（全球第六）；
• 台资企业：臻鼎科技（全球第一）、健鼎科技（全球第二）。
  这些企业在PCB产能、技术上与生益电子形成竞争，但生益电子凭借母公司的覆铜板支持，在高端PCB领域（如5G、服务器）的竞争力更强。

3. 挑战与风险

• 原材料价格波动：覆铜板的主要原材料（如铜箔、树脂）价格波动会影响生益科技的成本；
• 终端需求变化：PCB行业受5G、服务器等终端市场的影响大，若终端需求增长放缓，会影响生益电子的业绩；
• 全球贸易摩擦：生益科技的海外产能（如泰国）可能受到贸易摩擦的影响，增加成本。

六、结论

生益科技与生益电子通过“覆铜板+PCB”的垂直整合，形成了显著的协同效应，增强了整体竞争力。生益科技在覆铜板领域的全球龙头地位，为生益电子提供了稳定的原材料供应和技术支持；生益电子的高端PCB业务，又反过来推动生益科技的覆铜板产品向高端化升级。两者的协同，使生益集团在电子电路行业的竞争中占据了有利地位。

未来，随着5G、人工智能、服务器等高端领域的增长，生益科技与生益电子的协同效应将进一步显现，有望巩固其在覆铜板和PCB领域的竞争优势。