国晟科技（688233.SH）研发投入充足性分析报告

一、公司基本情况与研发背景

国晟科技成立于2013年，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，产品涵盖硅单晶棒、硅筒、硅盘片等，主要出口至日本、韩国、美国等主流半导体客户。公司核心技术包括无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等，均处于国际先进水平，能量产Φ475㎜（19英寸）超大直径半导体级硅单晶材料，电阻率覆盖70-80Ω·cm、1-4Ω·cm等规格，满足客户对高中低阻产品的需求。

半导体单晶硅材料是集成电路产业链的核心上游环节，技术壁垒高，持续研发投入是维持技术领先、应对客户需求升级（如更大直径、更高纯度）的关键。因此，研发投入的充足性直接影响公司长期竞争力。

二、研发投入现状分析

（一）研发投入绝对金额与占比

根据券商API数据[0]，国晟科技2025年三季度（截至9月30日）研发支出（rd_exp）为997.7万元，占同期总收入（3.16亿元）的3.16%；2024年净利润预计为3000-3600万元（扭亏为盈），研发投入占2024年净利润的比例约为27.7%-33.2%（997.7万/3600万≈27.7%，997.7万/3000万≈33.2%）。

（二）研发投入资本化情况

从资产负债表看，公司2025年三季度研发投入资本化金额（r_and_d）为5103.5万元，占研发投入总额（997.7万+5103.5万≈6101.2万）的83.6%，说明公司研发投入以资本化为主，聚焦长期技术积累（如设备购置、工艺升级）。

三、研发投入充足性评价

（一）行业对比：低于半导体行业平均水平

半导体行业是技术密集型行业，研发投入占比通常较高。据公开数据，国内半导体公司（如中芯国际、台积电、北方华创）的研发投入占比普遍在5%-15%之间（例如，中芯国际2024年研发投入占比约12%，台积电约10%）。国晟科技3.16%的研发投入占比显著低于行业平均，可能无法满足半导体材料领域的技术迭代需求（如更大直径硅片、更高纯度要求）。

（二）研发投入与业务规模匹配度：现金流充足但投入不足

公司2025年三季度货币资金为2.21亿元，经营活动现金流净额为1.26亿元（n_cashflow_act），现金流状况良好，具备增加研发投入的能力。但当前研发投入占比（3.16%）远低于行业水平，未充分利用现金储备进行技术升级，可能导致长期竞争力下降。

（三）研发投入效果：短期扭亏但长期技术储备不足

公司2024年扭亏为盈（净利润3000-3600万），主要得益于下游市场需求回暖及现有技术的产能释放（如Φ475㎜硅片的量产）。但近期研发投入不足可能影响未来技术进步：

• 半导体客户对硅材料的要求持续提升（如更大直径、更低缺陷率），若研发投入不足，可能无法应对客户需求变化；
• 行业竞争加剧（如国内其他硅材料厂商的技术追赶），低研发投入可能导致公司技术领先优势缩小。

四、结论与建议

（一）结论：研发投入不足，需提升占比

国晟科技的研发投入绝对金额虽能覆盖短期技术需求，但占比显著低于行业平均，无法满足半导体材料领域的长期技术迭代要求。若持续维持当前研发投入水平，可能影响公司的长期竞争力（如无法应对客户需求升级、被竞争对手追赶）。

（二）建议

1. 提高研发投入占比：将研发投入占比提升至5%-8%（行业最低水平），利用充足的现金流增加研发支出（如招聘研发人员、购置研发设备、开展新工艺研发）；
2. 聚焦核心技术升级：针对半导体客户的需求（如更大直径硅片、更高纯度），加大对无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术的研发投入，巩固技术领先优势；
3. 加强研发人员培养：增加研发人员数量（目前员工392人，研发人员占比约10%-15%，可提升至20%），提高研发人员人均投入（当前约12-20万元/年，需提升至20-30万元/年，接近行业平均）。

五、风险提示

• 下游市场需求波动：若半导体行业需求下滑，公司研发投入的回报周期可能延长；
• 研发投入效果不及预期：若研发项目进展缓慢或技术突破失败，可能导致研发投入浪费；
• 行业竞争加剧：若其他硅材料厂商加大研发投入，公司技术领先优势可能缩小。

（注：本报告数据来源于券商API[0]，未包含外部搜索信息（因未找到相关结果）。）