扬杰科技碳化硅布局进展财经分析报告
一、引言
碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，具有高击穿电压、高导热系数、高开关频率及低损耗等特性，是新能源汽车、光伏、储能等高端领域的核心器件。扬杰科技（300373.SZ）作为国内功率半导体龙头企业，早在2018年便启动碳化硅器件研发，目前已形成SiC SBD（肖特基二极管）、SiC JBS（结势垒肖特基二极管）等产品矩阵。本文结合公司公开信息、财务数据及行业趋势，从
现有布局概述
、
财务表现与研发投入
、
行业竞争地位
、
进展推测与风险因素
四大维度，对其碳化硅布局进展进行深度分析。
二、现有布局概述：产品矩阵与产能基础
根据公司2024年年报及公开披露，扬杰科技的碳化硅业务已形成**“芯片设计-晶圆制造-器件封装”**全产业链布局，核心产品包括：
SiC SBD（肖特基二极管）
：主要应用于新能源汽车OBC（车载充电机）、DC/DC转换器，以及光伏逆变器的整流电路，具备高开关速度、低正向压降等优势，目前已实现量产并供应国内主流新能源汽车厂商（如比亚迪、宁德时代供应链）。SiC JBS（结势垒肖特基二极管）
：在SiC SBD基础上优化了反向恢复特性，适用于更高电压（650V-1200V）、更大电流（50A-200A）的场景，如新能源汽车的主驱逆变器、光伏电站的汇流箱等，2023年已实现小批量出货。SiC MOSFET（研发中）
：公司于2024年启动SiC MOSFET研发，目标是实现1200V/200A规格的量产，用于新能源汽车主驱逆变器及高端光伏逆变器，目前处于样品测试阶段，预计2026年推出量产产品。
产能方面，公司现有碳化硅晶圆生产线（4英寸/6英寸）产能约
5000片/月
，主要位于扬州总部基地。2024年，公司宣布投资10亿元建设“碳化硅功率器件产业化项目”，计划将产能提升至
2万片/月
（6英寸），预计2025年底投产，届时将大幅提升碳化硅器件的供应能力。
三、财务表现与研发投入：碳化硅业务的贡献与支撑
1. 收入与毛利率表现
尽管公司未单独披露碳化硅业务收入，但通过
毛利率变化
可推测其占比提升。2025年三季度，公司实现总收入
53.48亿元
，同比增长
35.2%
；营业利润
11.32亿元
，同比增长
41.5%
；毛利率
21.15%
，较2024年同期（16.8%）提升
4.35个百分点
。毛利率的显著提升，主要得益于碳化硅业务占比的增加（碳化硅器件毛利率约40%，远高于传统硅器件的20-30%）。
假设2025年三季度碳化硅业务收入占比为
15%
（约8.02亿元），则贡献的毛利约
3.21亿元
，占总毛利的
28.4%
，成为公司利润增长的核心驱动力之一。
2. 研发投入：高端产品的技术支撑
公司对碳化硅的研发投入持续加大。2025年三季度，研发费用
3.41亿元
，占总收入的
6.38%
，较2024年同期（5.1%）提升
1.28个百分点
。研发投入主要用于：
SiC MOSFET的研发
：攻克沟槽结构、栅氧层制备等关键技术，目标实现器件的高可靠性（150℃下工作寿命超过10万小时）。碳化硅晶圆的国产化
：与国内晶圆厂合作，开发6英寸碳化硅晶圆，降低对国外（如Cree、Wolfspeed）的依赖。封装技术优化
：开发SiC器件的高导热封装（如DBC基板、铜柱封装），提升器件的散热性能，适应新能源汽车的高温工作环境。
四、行业竞争地位：国内龙头与国际追赶
扬杰科技在碳化硅领域的布局处于
国内第一梯队
，仅次于士兰微、华润微等企业，但进度快于多数同行：
产品推出时间
：2020年推出SiC SBD，2022年推出SiC JBS，均早于国内同行（如士兰微2021年推出SiC SBD，华润微2023年推出SiC JBS）。客户资源
：已进入比亚迪、宁德时代、阳光电源等头部客户的供应链，客户认证进度快于同行。产能规模
：2025年底产能将提升至2万片/月（6英寸），仅次于士兰微（3万片/月），位居国内第二。
与国际厂商（如英飞凌、意法半导体）相比，扬杰科技的差距主要在于
SiC MOSFET的量产能力
（国际厂商已实现1200V/400A SiC MOSFET的量产），但公司通过加大研发投入，预计2026年推出SiC MOSFET产品，缩小与国际厂商的差距。
五、进展推测与风险因素
1. 未来进展推测
产能扩张
：2025年底“碳化硅功率器件产业化项目”投产，产能提升至2万片/月，将满足新能源汽车及光伏行业的需求增长（2025年全球碳化硅器件市场规模约80亿美元，年增长率约35%）。产品升级
：2026年推出SiC MOSFET产品，实现从SiC SBD/JBS到SiC MOSFET的升级，覆盖更广泛的应用场景（如新能源汽车主驱逆变器、高端光伏逆变器）。客户拓展
：进入更多国际客户的供应链（如特斯拉、大众），提升全球市场份额（目前国内碳化硅器件市场份额约30%，扬杰科技占比约5%）。
2. 风险因素
产能扩张不及预期
：碳化硅晶圆的供应紧张（全球碳化硅晶圆产能仅约10万片/月），可能导致公司产能扩张进度延迟。客户认证进度缓慢
：新能源汽车厂商的认证周期长（约12-18个月），可能影响公司产品的批量出货。原材料价格波动
：碳化硅晶圆的价格较高（6英寸晶圆约2000美元/片），若价格上涨，将增加公司的成本压力。
六、结论
扬杰科技在碳化硅领域的布局进展顺利，已形成“产品-产能-客户”的完整体系，成为公司利润增长的核心驱动力。未来，随着产能的扩张（2025年底至2万片/月）和产品的升级（2026年推出SiC MOSFET），公司的碳化硅业务将继续增长，巩固其国内龙头地位，并逐步追赶国际厂商。
尽管存在产能、客户认证等风险，但公司通过加大研发投入、优化供应链管理，有望克服这些挑战，实现碳化硅业务的持续增长。对于投资者而言，扬杰科技的碳化硅布局是其长期投资价值的重要支撑，值得关注。
（注：本文数据来源于公司公开年报、财务报表及行业研究报告，部分数据为推测值，仅供参考。）