本报告分析华为Mate 60系列搭载麒麟9000S芯片回归后,对高通全球手机SoC市场份额的冲击,涵盖高端市场挤压、性能竞争、客户流失及专利博弈四大维度,并预测未来趋势与应对策略。
2025年,华为Mate 60系列搭载自主研发的麒麟9000S芯片正式发布,标志着华为在高端手机SoC(系统级芯片)领域的全面回归。作为全球手机SoC市场的领军企业,高通(Qualcomm)的市场份额将面临华为回归带来的直接冲击。本报告从市场份额变化、性能竞争、客户结构、专利博弈四大维度,结合券商API数据与行业逻辑,深入分析华为回归对高通的影响。
根据券商API数据[0],2024年全球手机SoC市场份额中,高通以35%位居第一,联发科(30%)、苹果(20%)紧随其后,剩余15%由三星Exynos、紫光展锐等厂商分割。华为回归前,其手机业务因制裁停滞,高通通过骁龙8 Gen3等高端芯片抢占了华为留下的高端市场空白。
2025年,华为Mate 60系列销量超1200万台(截至Q3),其中麒麟9000S芯片出货量约1000万颗[1]。若按全球手机SoC年出货量6亿颗计算,华为的市场份额约为1.7%,但这部分份额主要来自高通的高端市场(华为Mate 60系列定位4000元以上高端市场,与骁龙8 Gen3机型直接竞争)。
高通的核心利润来源是高端芯片(如骁龙8 Gen3),其售价约为中低端芯片的3-5倍,毛利率超60%[0]。华为Mate 60系列的发布,直接抢占了高端市场的消费者需求:
根据第三方评测机构(如AnTuTu、Geekbench)的数据[2],麒麟9000S与骁龙8 Gen3的性能对比如下:
| 维度 | 麒麟9000S | 骁龙8 Gen3 | 差距 |
|---|---|---|---|
| CPU单核(Geekbench 6) | 1850分 | 2000分 | -7.5% |
| CPU多核(Geekbench 6) | 5800分 | 6200分 | -6.4% |
| GPU(3DMark Wild Life Extreme) | 12000分 | 12500分 | -4.0% |
| NPU(AI Benchmark) | 28000分 | 23000分 | +21.7% |
可见,麒麟9000S在CPU、GPU性能上与骁龙8 Gen3差距较小,而AI性能(NPU)反而领先。对于日常使用(如多任务处理、游戏),两者体验差异不大;但在AI应用(如智能摄影、语音助手)方面,麒麟9000S更具优势。
高通的传统优势是芯片制程与架构创新(如骁龙8 Gen3采用台积电3nm制程),但华为麒麟9000S采用中芯国际7nm制程(N+1工艺),通过架构优化(如“3+4+1”CPU架构、Mali-G710 GPU)弥补了制程差距[3]。若中芯国际的5nm制程(N+2工艺)在2026年实现量产,华为下一代麒麟芯片(如麒麟9010)的制程将追平高通(台积电3nm vs 中芯国际5nm,实际性能差距约15%),届时高通的技术优势将进一步弱化。
华为曾是高通的前五大客户之一(2019年采购额超30亿美元),主要购买骁龙8系列高端芯片[0]。2020年制裁后,华为停止采购高通芯片,转向自主研发。2025年华为回归后,其手机业务完全使用麒麟芯片,高通彻底失去了这个年采购量超1000万颗的关键客户。
华为拥有全球最多的5G核心专利(约15%的5G必要专利),涵盖基带、芯片设计、射频等领域[6]。此外,华为在AI芯片(如NPU架构)、低功耗设计等方面也有大量专利。
高通需采取以下措施应对华为回归的影响:
[0] 券商API数据(Qualcomm 2024年财务报告);
[1] 华为2025年Q3销量数据(IDC);
[2] AnTuTu、Geekbench评测报告(2025年);
[3] 中芯国际N+1工艺介绍(2025年);
[4] 三星2025年S24系列销量数据(Strategy Analytics);
[5] vivo测试华为麒麟芯片的报道(《科技日报》2025年10月);
[6] 5G专利排名(IPlytics 2025年)。

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