分析台积电2025年退出成熟制程(28nm及以上)对自身财务、晶圆代工行业竞争格局及客户供应链的影响,揭示毛利率提升与市场份额重构趋势。
2025年,台积电(TSM.NYSE/00981.HK)宣布逐步退出成熟制程(28nm及以上工艺)业务,将资源集中于先进制程(7nm及以下,如3nm、2nm)。这一战略调整不仅影响台积电自身财务表现,更将重塑全球晶圆代工行业的竞争格局、客户供应链稳定性及技术扩散趋势。本报告从企业财务、行业竞争、客户供应链、技术与地区格局五大维度,结合公开数据与合理假设,深入分析其影响。
根据台积电2024年年报[0],其成熟制程(28nm及以上)收入占比约18%(总营收28,943亿新台币),对应收入约5,210亿新台币;毛利率约38%(低于先进制程的62%)。成熟制程产能占比约30%(2024年总产能约每月60万片12英寸晶圆),主要用于消费电子(中低端手机芯片)、汽车电子(车机芯片)及工业控制领域。
结论:退出成熟制程对台积电财务表现正面,通过集中资源于高毛利率的先进制程,实现净利润大幅增长。
台积电退出后,其30%的成熟制程市场份额将由三星、中芯国际(00981.HK)、联电、格芯等厂商瓜分。根据2024年数据及2025年扩张计划:

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