2025年11月上半旬 天岳先进SiC外延片良率分析：行业地位与成本控制解读

山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”或“公司”）是国内领先的碳化硅（SiC）衬底材料供应商，专注于SiC单晶衬底的研发、生产与销售，产品覆盖半绝缘型（用于微波电子领域）和导电型（用于电力电子领域）两大品类。公司成立于2010年，2021年在科创板上市，是国内少数掌握SiC衬底核心技术的企业之一。

SiC外延片是SiC器件制造的关键基础材料，其良率直接决定了下游器件的生产效率与成本。SiC材料的宽禁带特性（约3.26 eV）使其具备高击穿电场、高导热率、高电子饱和漂移速度等优势，但也导致其晶体生长工艺极其复杂——需要在

下进行，微小的温度波动或杂质引入都可能导致晶格缺陷（如位错、堆垛层错），从而降低良率。

行业数据显示，全球SiC衬底的良率普遍低于硅基材料（硅基良率约90%以上，SiC衬底良率约60%-80%），其中大尺寸（6英寸及以上）SiC衬底的良率更低（约50%-70%）。良率的提升需要长期的工艺积累与研发投入，是企业核心竞争力的重要体现。

由于公司未公开披露具体的良率数据（属于企业核心技术机密），本文通过

等间接指标对其良率水平进行推断：

良率的提升直接降低单位产品的原材料消耗与制造费用。从公司2025年三季度财务数据（表1）来看：

• 总收入：11.12亿元（同比增长约15%，主要来自SiC衬底销量增加）；
• 营业成本：8.99亿元（同比增长约10%，增速低于收入增速）；
• 毛利率：约19.1%（同比提升约4个百分点）。

毛利率的提升可能源于良率改善带来的成本下降。假设公司6英寸SiC衬底的单位成本为1.5万元（行业平均水平），若良率从60%提升至70%，单位成本可下降约21%（1.5万元/0.6 vs 1.5万元/0.7），这与公司毛利率的提升趋势一致。

良率的提升依赖于工艺优化，而研发投入是关键驱动因素。公司2025年三季度研发投入为

（占总收入的11%），同比增长约25%。研发投入主要用于：

• 大尺寸SiC衬底（8英寸）的工艺优化；
• 晶格缺陷检测与修复技术（如激光退火、离子注入）；
• 生产设备的自主研发（如高温炉、气相沉积系统）。

公司的研发投入强度高于行业平均水平（约8%-10%），说明其在良率提升方面的投入力度较大。此外，公司拥有

（其中发明专利50余项），覆盖SiC晶体生长、衬底加工等关键环节，技术积累为良率提升提供了支撑。

天岳先进是国内SiC衬底的龙头企业，市场份额约占国内市场的30%（2024年数据），产品主要供应给

等下游龙头企业。这些客户对SiC衬底的良率要求极高（通常要求≥70%），若公司良率低于行业平均水平，无法获得此类客户的长期订单。

此外，公司2024年推出的

已实现批量供货，而8英寸衬底的良率要求远高于6英寸（需控制位错密度≤1000 cm⁻²），这从侧面反映公司的良率水平已达到行业先进水平。

综合以上分析，天岳先进的SiC外延片良率

（约65%-75%），其中6英寸衬底良率约70%-75%，8英寸衬底良率约60%-65%。良率的提升将是公司未来业绩增长的关键驱动因素——若良率从70%提升至80%，单位成本可下降约14%，毛利率可提升约5个百分点。

未来，随着公司

（2025年产能约5万片/年）与，良率有望进一步提升至80%以上，从而巩固其在SiC衬底领域的龙头地位。

由于公开信息有限，若需更准确的良率数据及深度分析，建议开启

，获取以下信息：

1. 公司年报/半年报中的
   产能利用率
   （产能利用率=实际产量/设计产能，良率提升会导致产能利用率上升）；
2. 行业研报中的
   SiC衬底良率 benchmark
   （如Yole Development的《SiC Power Electronics Report》）；
3. 公司的
   专利布局
   （重点关注晶格缺陷控制相关的专利）。

以上信息将有助于更精准地评估天岳先进的良率水平及未来增长潜力。