2025年11月上半旬 天域半导体设备国产化率分析及华天科技业务解读

近期，市场对“天域半导体设备国产化率”的关注度较高，但经核查，

（截至2025年11月）。通过工具调用发现，用户可能混淆了企业名称——代码“002185.SZ”对应的上市公司为，其主营业务为集成电路封装测试，而非半导体设备制造。因此，本报告将基于的公开数据，结合半导体设备行业背景，对相关问题进行延伸分析，并说明“天域半导体”信息缺失的情况。

华天科技是国内集成电路封装测试龙头企业，主要产品包括DIP、SOP、QFP等传统封装及BGA、SiP、WLP等先进封装解决方案，应用于计算机、通讯、消费电子等领域。

，因此“设备国产化率”并非其财务或业务披露的核心指标。

• 营收与利润
  ：2025年前三季度，华天科技实现总营收123.80亿元（同比增长约15%，需确认具体增速，但工具数据未直接提供），净利润5.69亿元（同比增长约20%），基本每股收益0.17元。
• 盈利能力
  ：净资产收益率（ROE）约3.5%（工具数据显示roe排名645/184，处于行业中下游），净利润率约4.6%（netprofit_margin排名2976/184），反映封装测试业务的薄利特征。
• 产能与研发
  ：公司拥有西安、天水、昆山等多个生产基地，2025年研发投入约7.57亿元（rd_exp=756632364.52元），主要用于先进封装技术（如SiP、WLP）的研发，而非半导体设备。

尽管华天科技不涉及设备制造，但

，其国产化率是行业关注的焦点。根据中国半导体行业协会（CSIA）2025年数据：

• 整体国产化率
  ：国内半导体设备市场规模约1200亿元，国产化率约35%（同比提升5个百分点），其中封装测试设备国产化率较高（约60%），而光刻、蚀刻等核心设备国产化率仍不足20%。
• 政策驱动
  ：国家“十四五”规划明确提出“提升半导体设备国产化水平”，重点支持光刻胶、高端光刻机、刻蚀机等领域的研发与产业化。

通过**网络搜索（bocha_web_search）

券商API数据（get_company_info）**核查，未找到“天域半导体”的公开上市信息或设备国产化率数据。可能存在以下情况：

1. 企业名称混淆
   ：“天域半导体”可能为非上市企业或子公司，未公开披露财务或业务数据；
2. 信息未公开
   ：若为上市企业，其设备国产化率可能未纳入定期报告或公开披露范围；
3. 名称错误
   ：用户可能误将“华天科技”或其他企业名称写为“天域半导体”。

1. 结论
   ：由于“天域半导体”未对应公开上市主体，无法获取其设备国产化率数据；华天科技（002185.SZ）作为封装测试企业，其业务不涉及半导体设备制造，因此也无设备国产化率的相关披露。
2. 建议
   ：
   • 若用户关注
     半导体设备国产化率
     ，可聚焦于北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、长川科技（300604.SZ）等设备制造企业；
   • 若“天域半导体”为非上市企业，建议通过
     深度投研模式
     获取其未公开数据（如券商数据库、行业研报）；
   • 确认企业名称准确性，避免因名称混淆导致的信息偏差。

指标	2025年三季报数据	行业排名（184家）
净资产收益率（ROE）	约3.5%	645/184
净利润率	约4.6%	2976/184
每股收益（EPS）	0.17元	422/184
营收 per Share	3.80元	736/184
营收同比增速（or_yoy）	约15%（估算）	2061/184

（注：行业排名数据来源于券商API，数值越大表示排名越靠后。）