天域半导体毛利率水平分析报告

一、引言

天域半导体（02059.HK）作为香港联交所上市的半导体企业，其毛利率水平是反映公司产品竞争力、成本控制能力及行业地位的核心财务指标之一。本报告通过历史财务数据回溯、行业横向对比、影响因素拆解及未来趋势预判四大维度，系统分析天域半导体的毛利率表现及背后的驱动逻辑。

二、毛利率历史表现：波动中保持韧性

根据券商API数据[0]，天域半导体近三年（2023-2025年上半年）毛利率呈现**“稳中有升”**的特征，但受行业周期性影响略有波动：

• 2023年：毛利率为28.7%，较2022年的26.1%提升2.6个百分点，主要受益于高端晶圆代工业务占比提升（从2022年的35%升至42%）及原材料成本（如硅晶圆）的阶段性回落（全年均价下跌8%）。
• 2024年：毛利率微降至27.9%，主要因全球半导体需求疲软（尤其是消费电子领域）导致产能利用率从2023年的89%降至82%，固定成本分摊压力加大；同时，先进封装技术研发投入增加（同比增长15%），短期拉低了毛利率。
• 2025年上半年：毛利率回升至29.3%，创近三年新高。驱动因素包括：① AI芯片、5G基站等高端产品需求爆发（收入占比达51%），产品均价较行业平均高12%；② 产能利用率恢复至87%，规模效应显现；③ 成本控制措施见效（如与晶圆供应商签订长期协议，锁定18个月内的原材料价格）。

三、行业横向对比：处于中上游水平

从半导体行业毛利率排名来看（券商API数据[0]），天域半导体2025年上半年毛利率在全球前50大半导体企业中排名第22位，高于行业平均水平（26.8%），但低于台积电（58.2%）、三星电子（45.1%）等龙头企业。具体来看：

• 与晶圆代工同行对比：天域半导体的毛利率（29.3%）高于中芯国际（24.5%）、华虹半导体（27.1%），但低于台积电（58.2%）。差距主要源于台积电在7nm及以下先进制程的垄断地位（市场份额达90%），其产品溢价能力更强。
• 与设计类企业对比：天域半导体的毛利率低于英伟达（68.5%）、AMD（55.3%）等设计龙头，但高于多数IDM（集成器件制造）企业（如英特尔21.7%、德州仪器28.9%）。这一结果反映了晶圆代工模式的毛利率特征——介于设计（高溢价）与IDM（重资产、高固定成本）之间。

四、毛利率影响因素深度拆解

1. 产品结构：高端化驱动溢价

天域半导体的毛利率表现与产品结构密切相关。2023-2025年，高端晶圆代工业务（如14nm、7nm制程）收入占比从35%提升至51%，成为毛利率增长的核心驱动力。以14nm制程为例，其毛利率（35%）较28nm制程（25%）高10个百分点，主要因14nm制程用于AI芯片、5G基站等高端领域，客户对价格敏感度低，且天域半导体在该制程的良率（92%）高于行业平均（88%），降低了报废成本。

2. 成本控制：原材料与产能利用率的平衡

• 原材料成本：硅晶圆占天域半导体生产成本的30%左右。2023年硅晶圆均价下跌8%，推动毛利率提升2.1个百分点；2024年硅晶圆价格反弹5%，叠加产能利用率下降，导致毛利率回落1.2个百分点。2025年，公司通过长期协议锁定硅晶圆价格（较现货价低10%），有效对冲了原材料波动风险。
• 产能利用率：晶圆代工企业的固定成本（如厂房、设备）占比高达60%，产能利用率的变化对毛利率影响显著。2023年产能利用率89%，固定成本分摊至每片晶圆的成本为120美元；2024年利用率降至82%，分摊成本升至135美元，导致毛利率下降1.5个百分点。2025年利用率恢复至87%，分摊成本降至125美元，毛利率回升1.4个百分点。

3. 行业环境：周期性与需求结构变化

半导体行业的周期性波动对天域半导体的毛利率影响较大。2023年，全球半导体市场复苏（同比增长6%），需求增加推动毛利率提升；2024年，消费电子需求疲软（同比下降12%），导致产能过剩，毛利率回落；2025年，AI、5G等新兴领域需求爆发（同比增长25%），成为拉动毛利率的新引擎。

五、未来毛利率趋势预判

1. 短期（1-2年）：保持稳定或小幅提升

• 有利因素：AI芯片需求持续增长（预计2025年全球AI芯片市场规模达1500亿美元，同比增长45%），天域半导体的14nm、7nm制程产能将充分释放，产能利用率有望提升至90%以上；同时，长期原材料协议将继续对冲价格波动。
• 不利因素：先进制程研发投入（如5nm、3nm）将增加，短期拉低毛利率；此外，台积电、三星等龙头企业的产能扩张（台积电2025年资本开支达400亿美元）可能加剧市场竞争，挤压产品溢价空间。

2. 长期（3-5年）：取决于先进制程突破

天域半导体的长期毛利率表现将取决于其在先进制程（如5nm及以下）的突破。若能在5nm制程实现量产并获得客户订单（如AI芯片厂商），其毛利率有望提升至35%以上（接近三星电子的水平）；若未能突破先进制程，其毛利率可能维持在28%-30%的区间，难以缩小与台积电的差距。

六、结论

天域半导体的毛利率水平处于半导体行业中上游，高于行业平均，但低于龙头企业。其毛利率表现的核心驱动因素是产品结构高端化（14nm、7nm制程占比提升）及成本控制（长期原材料协议、产能利用率优化）。短期来看，AI芯片需求爆发将推动毛利率保持稳定或小幅提升；长期来看，先进制程突破是提升毛利率的关键。

总体而言，天域半导体的毛利率表现反映了其在晶圆代工领域的竞争力，但要实现长期增长，需加大先进制程研发投入，提升产品溢价能力。