豪威集团晶圆代工合作情况分析报告

一、引言

豪威集团（603501.SH）作为全球排名前列的中国半导体设计公司，主营业务涵盖传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案，产品广泛应用于手机、安防、汽车电子等领域。晶圆代工是fabless（无晶圆厂）半导体设计公司的核心供应链环节，其合作稳定性与产能保障直接影响公司业绩与技术迭代能力。本报告基于公开信息与财务数据，结合行业常规模式，对豪威集团晶圆代工合作情况进行分析。

二、公司基本情况与主营业务定位

根据券商API数据[0]，豪威集团成立于2007年，注册地为上海，注册资本12.06亿元，员工5376人。公司以“赋能科技，感知无限”为使命，致力于半导体设计，核心产品包括图像传感器、电源管理IC、射频芯片等。作为fabless企业，公司自身不具备晶圆制造能力，晶圆代工合作是其业务开展的基础。

三、晶圆代工合作的间接财务线索

尽管未获取到具体代工合作方信息，但财务数据[2]可间接反映其代工供应链的效率与成本控制能力：

1. 营收与利润规模：2025年三季度，公司总营收217.83亿元，同比增长（需补充同比数据，但现有数据显示营收规模较大）；净利润31.99亿元，净利润率约14.7%（31.99/217.83）。这一利润率水平在半导体设计行业处于中等偏上，说明公司在代工成本控制、产品附加值提升方面具备一定优势。
2. 研发投入：2025年三季度研发支出29.17亿元，占营收比例约13.4%（29.17/217.83）。高研发投入意味着公司对先进制程（如5nm、7nm）的需求可能增加，需与代工厂建立长期合作以保障先进制程产能。
3. 资产结构：公司流动资产中，存货80.70亿元（2025年三季度），占比约31.7%（80.70/254.39），主要为半导体芯片库存。存货水平合理，说明代工产能供应稳定，未出现严重缺货或积压。

四、行业常规模式与推测

半导体设计公司的晶圆代工合作通常遵循“长期协议+产能预留”模式，核心代工厂包括台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）等。豪威集团作为全球领先的传感器供应商，其图像传感器（如CMOS）的代工需求较大，推测可能与以下代工厂合作：

1. 台积电：台积电是全球最大的晶圆代工厂，技术领先，尤其在先进制程（如7nm及以下）方面具备优势。豪威的高端传感器产品可能由台积电代工。
2. 中芯国际：中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂，产能充足，适合生产成熟制程（如14nm、28nm）的产品。豪威的中低端传感器或模拟芯片可能由中芯国际代工。
3. 三星：三星具备垂直整合能力，在显示芯片、传感器方面有技术积累，可能与豪威在显示解决方案领域有合作。

五、信息限制与建议

由于公开信息（网络搜索）未获取到豪威集团具体的晶圆代工合作细节（如合作方、产能规模、协议期限等），本报告的分析基于行业常规模式与财务数据的间接推测。若需更详细的信息（如具体合作协议、代工产能占比、先进制程合作进展等），建议开启“深度投研”模式，通过券商专业数据库获取更详尽的公司公告、研报及供应链数据。

六、结论

豪威集团作为fabless半导体设计公司，晶圆代工合作是其业务开展的核心环节。尽管具体合作细节未公开，但从财务数据（如合理的存货水平、较高的研发投入）推测，其代工供应链稳定，且可能与全球领先的代工厂（如台积电、中芯国际）建立了长期合作关系。未来，随着公司对先进制程需求的增加，代工合作的深度与广度可能进一步提升，成为支撑公司业绩增长的重要保障。