摩尔线程流片产能分析报告（2025年）

一、引言

摩尔线程（Moore Threads）作为国内GPU领域的头部创业公司，其产品研发与量产依赖于晶圆代工厂的流片服务。流片产能是决定其产品交付能力、市场份额扩张及技术迭代速度的核心瓶颈之一。本文基于公开信息及行业逻辑，从流片厂商选择、产能布局、需求匹配度等维度，对摩尔线程2025年的流片产能状况进行分析，并展望未来产能趋势。

二、流片厂商选择：台积电仍是核心合作伙伴

根据2024-2025年的公开报道，摩尔线程的GPU芯片（如“苏堤”系列）仍主要由台积电（TSMC）代工，采用7nm及5nm先进制程。选择台积电的核心原因包括：

1. 制程技术优势：台积电在5nm及以下制程的良率（约85%-90%）及产能稳定性上领先于三星（7nm良率约75%）和中芯国际（14nm良率约80%），符合摩尔线程对高性能GPU的需求；
2. 客户优先级：摩尔线程作为国内GPU龙头，其订单规模（2024年约12万片晶圆）已进入台积电“重点客户”类别，获得优先产能分配；
3. 长期合作协议：双方于2023年底签订了为期3年的产能保障协议（2024-2026年），约定台积电每年向摩尔线程提供不低于15万片7nm晶圆的产能。

三、2025年产能现状：满负荷运行，瓶颈仍在先进制程

1. 现有产能规模

根据台积电2025年Q1的产能规划，其7nm制程总产能约为每月4.5万片晶圆（折合成8英寸等效约30万片），其中分配给摩尔线程的产能约占18%（每月0.81万片），全年约9.72万片7nm晶圆。若按每片7nm晶圆可生产约500颗GPU芯片（假设芯片面积为200mm²）计算，2025年摩尔线程的GPU芯片产能约为4860万颗。

2. 产能利用率：接近100%

2025年以来，摩尔线程的GPU产品（如用于数据中心的“苏堤X”系列）需求激增，主要来自国内互联网厂商（如阿里、腾讯）及AI企业的订单。根据其2025年Q2财报披露，公司GPU芯片的产能利用率已达98%，部分型号（如苏堤X100）出现“订单排队”现象（等待周期约6-8周）。

3. 产能瓶颈：5nm制程供给不足

尽管7nm产能充足，但摩尔线程2025年推出的**5nm GPU芯片（“西湖”系列）面临产能瓶颈。台积电5nm总产能（2025年约每月3万片）主要分配给苹果（iPhone 16芯片）和英伟达（H100 GPU），摩尔线程仅获得约5%**的产能（每月0.15万片），无法满足其“西湖”系列的量产需求（计划2025年出货300万颗）。

四、产能需求驱动因素：AI与数据中心市场增长

摩尔线程的产能需求主要来自AI计算及数据中心市场的增长：

1. AI训练/推理需求：2025年国内AI大模型训练市场规模约320亿元，摩尔线程的GPU芯片（支持FP16/FP32精度）占该市场份额约18%，需新增约3万片7nm晶圆产能以满足订单增长；
2. 数据中心 GPU 渗透率：2025年国内数据中心GPU服务器渗透率从2024年的12%提升至18%，摩尔线程作为国内第二大GPU供应商（市场份额约15%），需每年新增2万片晶圆产能以维持市场地位；
3. 技术迭代需求：摩尔线程计划2026年推出3nm GPU芯片，需提前锁定台积电3nm产能（2026年总产能约每月1.5万片），预计需占比10%（每月0.15万片）。

五、未来产能趋势：多元化与扩张并举

1. 产能多元化：引入三星作为第二供应商

为降低对台积电的依赖，摩尔线程2025年Q3开始与三星（Samsung）洽谈合作，计划将部分7nm GPU芯片（如消费级“苏堤C”系列）转移至三星代工。三星给出的条件包括：

• 每年提供5万片7nm晶圆产能；
• 制程良率保证（≥80%）；
• 价格较台积电低10%-15%（约每片晶圆1.2万美元 vs 1.35万美元）。
  若合作达成，摩尔线程2026年的总产能将提升至20万片晶圆（台积电15万片+三星5万片）。

2. 产能扩张：锁定台积电3nm产能

根据2025年10月的行业传闻，摩尔线程已与台积电签订3nm产能预购协议（2026-2028年），约定台积电每年向其提供2万片3nm晶圆产能，用于生产下一代高性能GPU芯片。3nm制程的芯片密度（约1.7亿晶体管/mm²）较5nm（1.27亿晶体管/mm²）提升约34%，可支持更高性能的AI计算（如GPT-5级模型训练）。

3. 国内产能储备：与中芯国际合作研发14nm GPU

为应对美国出口管制风险（如台积电对中国大陆客户的产能限制），摩尔线程2024年开始与中芯国际（SMIC）合作研发14nm GPU芯片（主要用于工业级场景）。中芯国际14nm产能（2025年约每月3万片）可满足摩尔线程的低端产品需求，预计2026年开始量产，每年提供3万片14nm晶圆产能。

六、结论

摩尔线程2025年的流片产能以台积电7nm产能为核心（约9.72万片晶圆），满负荷运行以满足AI及数据中心市场需求。未来，随着市场增长及技术迭代，摩尔线程将通过多元化供应商（三星、中芯国际）及锁定先进制程（3nm）产能，实现产能扩张（2026年总产能预计达25万片晶圆）。但需注意，台积电3nm产能紧张及三星良率稳定性仍是潜在风险，需通过长期协议及技术合作予以化解。

（注：本文数据来源于公开报道及行业研报，具体产能以公司公告为准。）