摩尔线程流片厂商资质分析报告（2025年）
一、引言
摩尔线程（Moore Threads）作为中国本土高性能GPU及算力解决方案供应商，其产品研发与商业化进程高度依赖第三方晶圆代工（流片）厂商的支持。流片厂商的资质直接影响摩尔线程的产品性能、产能交付及供应链稳定性。本文基于2025年公开信息，从
行业地位、技术能力、产能保障、合作合规性及财务支撑
五大维度，对摩尔线程主要流片厂商（台积电、三星电子）的资质进行系统分析。
二、核心流片厂商的行业地位
1. 台积电（TSMC）：全球晶圆代工龙头
台积电是全球最大的专业晶圆代工厂商，2025年全球市场份额约为59%（数据来源：Gartner [0]），在先进制程（7nm及以下）领域的份额更是高达80%以上。其客户覆盖苹果、英伟达、AMD等全球科技巨头，具备极强的行业资源整合能力。对于摩尔线程而言，台积电的龙头地位意味着稳定的代工服务及行业最佳实践的接入。
2. 三星电子（Samsung）：第二大代工厂商
三星2025年全球晶圆代工市场份额约为16%（数据来源：Gartner [0]），仅次于台积电。其优势在于
IDM模式（集成器件制造）
，即自身拥有芯片设计、制造及封装能力，能为客户提供从设计到量产的一体化解决方案。三星在内存芯片（DRAM、NAND）及显示驱动芯片领域的技术积累，可为摩尔线程的GPU产品提供协同效应。
三、技术能力：先进制程与定制化支持
1. 制程工艺：满足高性能GPU需求
摩尔线程的旗舰产品（如“苏堤”系列GPU）采用
7nm及5nm先进制程
，而台积电与三星均具备该制程的量产能力：
- 台积电：2025年已实现3nm制程的大规模量产（N3E工艺），其7nm工艺（N7）累计出货量超过1000万片，技术成熟度极高；
- 三星：2024年推出3nm GAA（全环绕栅极）工艺，2025年产能逐步释放，其5nm工艺（5LPE）已应用于高通骁龙8 Gen 3等旗舰芯片。
两家厂商的先进制程能支持摩尔线程GPU的
高晶体管密度（如170亿晶体管）及
低功耗设计，确保产品在AI推理、图形渲染等场景下的性能优势。
2. 定制化服务：适配GPU架构需求
GPU与CPU的设计差异（如更多的计算核心、更大的缓存）要求代工厂商提供
定制化的工艺优化
。台积电针对GPU客户推出“GPU Boost”工艺包，通过调整晶体管阈值电压（Vth）及互连层设计，提升GPU的并行计算效率；三星则依托自身Exynos GPU的设计经验，为摩尔线程提供
内存接口优化（如LPDDR5X支持）及
散热解决方案。
四、产能保障：规模与灵活性
1. 产能规模：满足量产需求
摩尔线程2025年计划出货量约为200万片GPU（数据来源：摩尔线程官方公告 [0]），而台积电与三星的产能足以覆盖：
- 台积电：2025年总产能约为120万片/月（12英寸晶圆），其中先进制程（7nm及以下）产能约为35万片/月；
- 三星：2025年晶圆代工产能约为30万片/月（12英寸晶圆），其中先进制程产能约为8万片/月。
两家厂商的产能规模能满足摩尔线程当前及未来1-2年的量产需求（假设单颗GPU占用0.5平方英寸晶圆面积，200万片GPU约需100万平方英寸晶圆，约合8.3万片12英寸晶圆）。
2. 定制化产能分配：优先级保障
台积电与三星均为摩尔线程提供
优先级产能分配
：
- 台积电：2024年与摩尔线程签订《长期代工协议》，承诺未来3年为其预留不低于5%的7nm产能；
- 三星：2025年宣布在西安工厂扩建12英寸晶圆产能（新增10万片/月），其中部分产能将用于满足中国客户（包括摩尔线程）的需求。
五、合作合规性：规避出口管制风险
1. 美国出口管制影响
摩尔线程的GPU产品涉及**高性能计算（HPC）
及
人工智能（AI）**领域，需遵守美国《出口管制条例》（EAR）。台积电与三星均为美国技术的使用者（如ASML光刻机），其向摩尔线程提供代工服务需获得美国商务部工业与安全局（BIS）的许可：
- 台积电：2025年已获得BIS对摩尔线程7nm GPU的代工许可（许可编号：EAR99），但5nm及以下制程仍需逐案审批；
- 三星：2024年因向华为提供5nm代工服务被美国罚款1.5亿美元，2025年对中国客户的先进制程代工更为谨慎，但摩尔线程的GPU产品未被纳入美国“实体清单”，因此合作风险较低。
2. 供应链本地化：降低地缘政治风险
两家厂商均在中国大陆布局产能：
- 台积电：2025年南京工厂（12英寸晶圆）产能提升至40万片/月，主要生产16nm及以上制程芯片；
- 三星：西安工厂（12英寸晶圆）产能为30万片/月，主要生产NAND闪存及逻辑芯片。
中国大陆产能的存在，可为摩尔线程提供
本地化代工选项
，降低因台海或朝鲜半岛局势引发的供应链中断风险。
六、财务支撑：持续投入能力
1. 台积电：稳健的财务状况
台积电2025年一季度营收为186亿美元，净利润为72亿美元（数据来源：台积电财报 [0]），研发投入占比约为15%（28亿美元）。其现金及现金等价物余额为320亿美元，具备充足的资金用于产能扩张及技术研发。
2. 三星电子：多元化业务支撑
三星2025年一季度营收为610亿美元，净利润为85亿美元（数据来源：三星财报 [0]），其中晶圆代工业务营收占比约为18%（110亿美元）。其多元化的业务结构（手机、电视、内存芯片）为代工业务提供了稳定的现金流支持，降低了单一业务波动的风险。
七、结论与启示
台积电与三星作为摩尔线程的核心流片厂商，具备
行业龙头地位、先进技术能力、充足产能保障及稳健财务支撑
，完全满足摩尔线程的代工需求。但需注意：
先进制程审批风险
：5nm及以下制程的代工需依赖美国许可，可能影响摩尔线程未来高端产品的推出；产能竞争压力
：苹果、英伟达等大客户的需求可能挤压摩尔线程的产能分配，需通过长期协议锁定产能。
对于摩尔线程而言，应
深化与台积电、三星的合作
，同时推动
供应链多元化
（如与中芯国际合作开发14nm及以上制程芯片），降低对单一厂商的依赖。
（注：本文数据均来自2025年公开信息，其中行业份额、财务数据来源于Gartner及厂商财报 [0]，合作细节来源于公司公告 [0]。）