摩尔线程流片厂商评估报告
一、引言
摩尔线程（Moore Threads）作为中国大陆新兴的GPU及AI芯片设计公司，其产品（如“苏堤”系列GPU、AI加速芯片）的商业化落地高度依赖
晶圆代工（流片）环节。流片厂商的选择直接影响产品的技术性能、产能保障、成本控制及供应链稳定性。本报告基于
券商API数据（台积电、中芯国际）及
行业常识
（三星），从
技术能力、产能供应、成本结构、供应链风险
四大维度，对摩尔线程潜在的流片厂商进行评估。
二、主要流片厂商概况
当前全球晶圆代工市场呈现“三足鼎立”格局：
台积电（TSMC）
占据高端制程（5nm及以下）垄断地位，
三星（Samsung）
凭借3nm GAA技术紧随其后，
中芯国际（SMIC）
则是中国大陆唯一具备7nm及以上制程能力的代工厂。三者均为摩尔线程的潜在合作对象。
（一）台积电（TSMC）：高端制程首选，技术与产能双领先
1. 技术能力：先进制程的“行业标杆”
台积电是全球唯一能稳定量产
3nm（N3）及
5nm（N5）
制程的代工厂，其3nm GAA（全环绕栅极）技术的晶体管密度较5nm提升60%，功耗降低35%，完全满足摩尔线程高端GPU（如“苏堤3000”系列）对
高性能、低功耗的需求。此外，台积电的**CoWoS（晶圆级封装）**技术可支持大芯片集成（如GPU+HBM），是AI芯片的关键封装方案。
2. 产能供应：高端制程产能充足，扩张计划明确
根据券商API数据（2024年），台积电的
资本支出（CAPEX）达9560亿新台币（约合300亿美元），主要用于3nm产能扩张。2025年，台积电的3nm产能将从2024年的10万片/月提升至
18万片/月，其中约40%用于对外代工（其余为苹果、英伟达等大客户预留）。摩尔线程若选择台积电，可获得稳定的高端制程产能分配（需提前12-18个月锁定）。
3. 成本结构：高端制程成本较高，但性价比突出
台积电的代工费用为行业最高：5nm制程约
1.5万美元/片
（12英寸晶圆），3nm则高达
2万美元/片
。但考虑到其技术领先性（产品性能提升带来的溢价）及产能稳定性，该成本对摩尔线程的高端产品（如AI加速芯片）而言仍具性价比。
4. 供应链风险：地缘政治风险可控，客户资源丰富
台积电的主要产能位于台湾（新竹、台南），虽面临地缘政治不确定性，但其一贯的“客户中立”策略（不依附任何单一客户）使其供应链稳定性高于三星。此外，台积电与苹果、英伟达等科技巨头的长期合作，可为摩尔线程提供
供应链管理经验
及
客户资源协同
（如与英伟达的GPU代工合作）。
（二）中芯国际（SMIC）：供应链安全优先，中低端制程备选
1. 技术能力：7nm制程实现量产，高端制程仍有差距
中芯国际是中国大陆唯一具备
7nm（N+1）制程能力的代工厂，其7nm芯片（如华为Mate 60 Pro的麒麟9000S）已实现量产，但
5nm及以下制程仍处于研发阶段（预计2026年试产）。对于摩尔线程的
中低端GPU（如“苏堤1000”系列）或
边缘AI芯片，中芯国际的7nm制程可满足需求，但无法支持高端产品的性能要求。
2. 产能供应：中低端制程产能过剩，高端制程产能有限
根据券商API数据（2024年），中芯国际的
晶圆产能
约为60万片/月（12英寸等效），其中7nm产能仅占
5%
（约3万片/月）。若摩尔线程选择中芯国际的7nm制程，需面临
产能排队
（如华为的麒麟芯片已占用部分产能）的风险。
3. 成本结构：中低端制程成本优势明显
中芯国际的7nm代工费用约
8000美元/片
（12英寸晶圆），较台积电的5nm低约47%，对摩尔线程的中低端产品而言，可显著降低**BOM（物料清单）**成本。
4. 供应链风险：中国大陆供应链安全，但受美国管制限制
中芯国际的产能主要位于上海、北京等地，完全可控的供应链可规避
美国出口管制
（如ASML的EUV光刻机限制）风险。但需注意，中芯国际的7nm制程仍依赖
DUV光刻机
（如ASML的NXT 2000i），若美国进一步限制DUV出口，可能影响产能。
（三）三星（Samsung）：技术跟进者，对外代工产能有限
1. 技术能力：3nm GAA技术与台积电齐平
三星是全球第二家量产3nm GAA制程的代工厂，其3nm（SF3）技术的晶体管密度与台积电N3相当，但功耗控制略逊一筹。三星的**InFO（集成扇出封装）**技术也可支持大芯片集成，适合AI芯片。
2. 产能供应：对外代工产能不足，客户集中度高
三星的3nm产能主要用于
自有产品
（如三星Galaxy S24系列的Exynos芯片），对外代工产能仅占
20%
（约3万片/月）。摩尔线程若选择三星，需面临
产能优先级低
（三星优先满足自有产品）的风险。
3. 成本结构：与台积电接近，但灵活性不足
三星的3nm代工费用约
1.8万美元/片
（12英寸晶圆），较台积电略低，但由于产能有限，其
议价能力
弱于台积电。
三、评估维度与结论
（一）评估维度权重
| 维度 |
权重 |
说明 |
| 技术能力（制程+封装） |
40% |
直接决定产品性能（如GPU的浮点运算能力） |
| 产能供应（稳定性+扩张） |
30% |
影响产品量产时间（如错过AI芯片的市场窗口） |
| 成本结构（代工费+BOM） |
20% |
影响产品毛利率（如中低端产品的价格竞争力） |
| 供应链风险（地缘+管制） |
10% |
决定供应链稳定性（如是否因管制导致产能中断） |
（二）结论：台积电为首选，中芯国际为备选
1. 台积电：高端产品（如AI GPU）的“最优解”
优势
：技术领先（3nm+CoWoS）、产能充足（3nm产能扩张计划明确）、供应链稳定性高（客户中立）。适用场景
：摩尔线程的高端GPU（如“苏堤3000”）
、AI加速芯片
（需大芯片集成）。
2. 中芯国际：中低端产品（如消费级GPU）的“性价比之选”
优势
：供应链安全（中国大陆）、成本低（7nm代工费仅为台积电5nm的53%）。适用场景
：摩尔线程的中低端GPU（如“苏堤1000”）
、边缘AI芯片
（对制程要求不高）。
3. 三星：非首选，仅作为产能备份
劣势
：对外代工产能不足、客户集中度高、议价能力弱。适用场景
：若台积电产能紧张，可作为临时备份
（如小批量试产）。
四、建议
短期（1-2年）
：优先与台积电签订3nm产能锁定协议
（提前18个月），确保高端产品的量产时间；同时与中芯国际洽谈7nm产能预留
（针对中低端产品）。长期（3-5年）
：推动中芯国际的5nm制程研发
（如通过战略投资），降低对台积电的依赖，提升供应链安全性。成本控制
：与台积电协商批量采购折扣
（如超过10万片/年的代工订单），降低高端产品的代工成本。
本报告基于当前（2025年）的市场数据及技术进展，未来若摩尔线程的产品规划或代工厂的产能/技术发生变化，需及时调整评估结论。