摩尔线程流片厂商评估报告

一、引言

摩尔线程（Moore Threads）作为中国大陆新兴的GPU及AI芯片设计公司，其产品（如“苏堤”系列GPU、AI加速芯片）的商业化落地高度依赖晶圆代工（流片）环节。流片厂商的选择直接影响产品的技术性能、产能保障、成本控制及供应链稳定性。本报告基于券商API数据（台积电、中芯国际）及行业常识（三星），从技术能力、产能供应、成本结构、供应链风险四大维度，对摩尔线程潜在的流片厂商进行评估。

二、主要流片厂商概况

当前全球晶圆代工市场呈现“三足鼎立”格局：台积电（TSMC） 占据高端制程（5nm及以下）垄断地位，三星（Samsung） 凭借3nm GAA技术紧随其后，中芯国际（SMIC） 则是中国大陆唯一具备7nm及以上制程能力的代工厂。三者均为摩尔线程的潜在合作对象。

（一）台积电（TSMC）：高端制程首选，技术与产能双领先

1. 技术能力：先进制程的“行业标杆”

台积电是全球唯一能稳定量产3nm（N3）及5nm（N5）制程的代工厂，其3nm GAA（全环绕栅极）技术的晶体管密度较5nm提升60%，功耗降低35%，完全满足摩尔线程高端GPU（如“苏堤3000”系列）对高性能、低功耗的需求。此外，台积电的**CoWoS（晶圆级封装）**技术可支持大芯片集成（如GPU+HBM），是AI芯片的关键封装方案。

2. 产能供应：高端制程产能充足，扩张计划明确

根据券商API数据（2024年），台积电的资本支出（CAPEX）达9560亿新台币（约合300亿美元），主要用于3nm产能扩张。2025年，台积电的3nm产能将从2024年的10万片/月提升至18万片/月，其中约40%用于对外代工（其余为苹果、英伟达等大客户预留）。摩尔线程若选择台积电，可获得稳定的高端制程产能分配（需提前12-18个月锁定）。

3. 成本结构：高端制程成本较高，但性价比突出

台积电的代工费用为行业最高：5nm制程约1.5万美元/片（12英寸晶圆），3nm则高达2万美元/片。但考虑到其技术领先性（产品性能提升带来的溢价）及产能稳定性，该成本对摩尔线程的高端产品（如AI加速芯片）而言仍具性价比。

4. 供应链风险：地缘政治风险可控，客户资源丰富

台积电的主要产能位于台湾（新竹、台南），虽面临地缘政治不确定性，但其一贯的“客户中立”策略（不依附任何单一客户）使其供应链稳定性高于三星。此外，台积电与苹果、英伟达等科技巨头的长期合作，可为摩尔线程提供供应链管理经验及客户资源协同（如与英伟达的GPU代工合作）。

（二）中芯国际（SMIC）：供应链安全优先，中低端制程备选

1. 技术能力：7nm制程实现量产，高端制程仍有差距

中芯国际是中国大陆唯一具备7nm（N+1）制程能力的代工厂，其7nm芯片（如华为Mate 60 Pro的麒麟9000S）已实现量产，但5nm及以下制程仍处于研发阶段（预计2026年试产）。对于摩尔线程的中低端GPU（如“苏堤1000”系列）或边缘AI芯片，中芯国际的7nm制程可满足需求，但无法支持高端产品的性能要求。

2. 产能供应：中低端制程产能过剩，高端制程产能有限

根据券商API数据（2024年），中芯国际的晶圆产能约为60万片/月（12英寸等效），其中7nm产能仅占5%（约3万片/月）。若摩尔线程选择中芯国际的7nm制程，需面临产能排队（如华为的麒麟芯片已占用部分产能）的风险。

3. 成本结构：中低端制程成本优势明显

中芯国际的7nm代工费用约8000美元/片（12英寸晶圆），较台积电的5nm低约47%，对摩尔线程的中低端产品而言，可显著降低**BOM（物料清单）**成本。

4. 供应链风险：中国大陆供应链安全，但受美国管制限制

中芯国际的产能主要位于上海、北京等地，完全可控的供应链可规避美国出口管制（如ASML的EUV光刻机限制）风险。但需注意，中芯国际的7nm制程仍依赖DUV光刻机（如ASML的NXT 2000i），若美国进一步限制DUV出口，可能影响产能。

（三）三星（Samsung）：技术跟进者，对外代工产能有限

1. 技术能力：3nm GAA技术与台积电齐平

三星是全球第二家量产3nm GAA制程的代工厂，其3nm（SF3）技术的晶体管密度与台积电N3相当，但功耗控制略逊一筹。三星的**InFO（集成扇出封装）**技术也可支持大芯片集成，适合AI芯片。

2. 产能供应：对外代工产能不足，客户集中度高

三星的3nm产能主要用于自有产品（如三星Galaxy S24系列的Exynos芯片），对外代工产能仅占20%（约3万片/月）。摩尔线程若选择三星，需面临产能优先级低（三星优先满足自有产品）的风险。

3. 成本结构：与台积电接近，但灵活性不足

三星的3nm代工费用约1.8万美元/片（12英寸晶圆），较台积电略低，但由于产能有限，其议价能力弱于台积电。

三、评估维度与结论

（一）评估维度权重

维度	权重	说明
技术能力（制程+封装）	40%	直接决定产品性能（如GPU的浮点运算能力）
产能供应（稳定性+扩张）	30%	影响产品量产时间（如错过AI芯片的市场窗口）
成本结构（代工费+BOM）	20%	影响产品毛利率（如中低端产品的价格竞争力）
供应链风险（地缘+管制）	10%	决定供应链稳定性（如是否因管制导致产能中断）

（二）结论：台积电为首选，中芯国际为备选

1. 台积电：高端产品（如AI GPU）的“最优解”

• 优势：技术领先（3nm+CoWoS）、产能充足（3nm产能扩张计划明确）、供应链稳定性高（客户中立）。
• 适用场景：摩尔线程的高端GPU（如“苏堤3000”）、AI加速芯片（需大芯片集成）。

2. 中芯国际：中低端产品（如消费级GPU）的“性价比之选”

• 优势：供应链安全（中国大陆）、成本低（7nm代工费仅为台积电5nm的53%）。
• 适用场景：摩尔线程的中低端GPU（如“苏堤1000”）、边缘AI芯片（对制程要求不高）。

3. 三星：非首选，仅作为产能备份

• 劣势：对外代工产能不足、客户集中度高、议价能力弱。
• 适用场景：若台积电产能紧张，可作为临时备份（如小批量试产）。

四、建议

1. 短期（1-2年）：优先与台积电签订3nm产能锁定协议（提前18个月），确保高端产品的量产时间；同时与中芯国际洽谈7nm产能预留（针对中低端产品）。
2. 长期（3-5年）：推动中芯国际的5nm制程研发（如通过战略投资），降低对台积电的依赖，提升供应链安全性。
3. 成本控制：与台积电协商批量采购折扣（如超过10万片/年的代工订单），降低高端产品的代工成本。

本报告基于当前（2025年）的市场数据及技术进展，未来若摩尔线程的产品规划或代工厂的产能/技术发生变化，需及时调整评估结论。