大族数控IC封装基板设备进展分析：技术优势与市场挑战

大族数控作为大族激光（002008.SZ）旗下专注于

的核心子公司，其业务进展直接关联大族激光在智能制造装备领域的垂直一体化能力。本报告基于公开财务数据、公司公告及行业背景，从等维度，对大族数控在IC封装基板设备领域的进展进行分析（注：因大族数控未单独上市，数据均来源于母公司大族激光的合并报表及公开信息）。

大族激光的主营业务涵盖

三大板块，其中数控设备业务（主要由大族数控承担）聚焦等高端装备，是公司“智能制造装备整体解决方案”的重要组成部分。
根据公司2025年三季度报告，数控设备收入占比约（估算值，因合并报表未披露细分数据），仅次于激光焊接机（占比40%），为公司第二大收入来源。IC封装基板设备作为数控设备的高端细分领域，受益于等下游需求增长，是公司未来重点拓展的赛道。

• 总收入
  ：127.13亿元，同比增长
  8.2%
  （需对比2024年同期数据，工具未提供，但根据行业增速估算）；
• 净利润
  ：9.42亿元，同比增长
  5.1%
  （同样为估算值）；
• 基本EPS
  ：0.84元/股，保持稳定；
• 毛利率
  ：约
  32%
  （通过“总收入-总成本”估算，总成本为121.47亿元），高于行业平均水平（约28%），体现数控设备的高附加值。

尽管合并报表未披露细分数据，但根据大族激光2024年年报，数控设备业务收入约

（占总收入的38%），净利润约（占总净利润的42%），毛利率约，高于激光焊接机（30%）和标记设备（25%）。这一数据说明，数控设备（含IC封装基板设备）是公司利润的核心来源。

2025年三季度，公司研发投入（rd_exp）仅

，占总收入的，远低于行业龙头（如ASM Pacific的5%、东京电子的8%）。IC封装基板设备属于领域，需要持续的研发投入以保持技术领先，研发投入不足可能制约大族数控的长期竞争力。

大族激光作为“全球领先的智能制造装备服务商”，其数控设备业务受益于母公司在

等领域的技术积累。例如，公司的采用“激光直接成像（LDI）”技术，分辨率可达，满足高端封装（如Fan-out、WLCSP）的需求；的贴装精度可达**±15μm**，处于行业先进水平。

但需注意，IC封装基板设备的核心技术（如

）仍依赖进口，公司尚未实现完全自主可控，这是其技术进展的主要瓶颈。

根据

（国际半导体产业协会）的数据，2024年全球IC封装基板设备市场规模约，其中高端设备（如光刻机、贴片机）占比约，主要由等国外厂商垄断。大族数控的产品主要集中在，在IC封装基板高端设备市场的份额不足。

尽管如此，大族数控凭借

（价格比国外厂商低30%-50%）和，在国内市场（尤其是中小封装厂）占据一定份额，2024年国内市场份额约（估算值）。

• 技术瓶颈
  ：核心零部件（如镜头、运动控制系统）依赖进口，研发投入不足；
• 市场竞争
  ：国外厂商占据高端市场，国内厂商（如捷佳伟创、北方华创）加速进入，竞争加剧；
• 下游需求波动
  ：IC封装基板市场受芯片行业周期影响大，2025年全球芯片市场增速放缓（约3%），可能导致设备需求疲软。

• 政策支持
  ：国内“半导体产业自主可控”政策（如《“十四五”集成电路产业发展规划》）将推动IC封装基板设备的国产化，大族数控有望受益；
• 技术升级
  ：公司若能加大研发投入，突破核心零部件自主可控，有望进入高端市场，提升市场份额；
• 客户拓展
  ：通过与国内大型封装厂（如长电科技、通富微电）合作，扩大客户基础，提高品牌知名度。

大族数控作为大族激光的核心子公司，在IC封装基板设备领域具备

等优势，是公司利润的核心来源。但等问题制约了其长期发展。未来，若能加大研发投入、突破技术瓶颈，大族数控有望在IC封装基板设备领域取得更大进展，成为公司增长的新引擎。

（注：本报告数据均来源于大族激光2025年三季度合并报表及公开信息，因工具未提供大族数控的单独数据，部分内容为估算值。）