2025年11月中旬 北京君正车载芯片业务财经分析：市场前景与竞争优势

车载芯片是汽车智能化、网联化的核心组件，涵盖

等多个领域。随着汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）加速，全球车载芯片市场规模持续增长。据IDC预测，2025年全球车载芯片市场规模将达到，年复合增长率（CAGR）约8.5%；其中中国市场占比约35%，成为全球最大的车载芯片需求市场。

政策层面，中国“十四五”现代能源体系规划、《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》等政策明确支持汽车智能化技术研发，强调“提升车载芯片、操作系统等核心技术自主可控能力”，为国产车载芯片企业提供了有利的政策环境。

北京君正（300223.SZ）作为国内领先的

，其车载芯片业务基于自主创新的和展开，主要覆盖车载智能感知两大领域：

公司的

具有的特点，适合车载环境下的多媒体处理需求。例如，其推出的集成了XBurst 2 CPU（最高1.2GHz）、Mali-400 GPU和H.264视频编解码器，支持1080P视频播放、多屏显示等功能，已应用于国内多家车企的中低端车载娱乐系统。

基于

技术，公司的产品可用于车载摄像头的，支持ADAS功能（如 lane departure warning、forward collision warning）。例如，集成了图像信号处理器（ISP）和视频编解码器，支持720P/1080P分辨率的实时视频处理，满足车载摄像头的低延迟、高可靠性要求。

公司的

与形成协同效应：微处理器负责车载娱乐系统的整体控制，智能视频芯片负责摄像头的图像处理，两者结合可提供，增强对车企的吸引力。

根据公司2025年三季报财务数据（券商API数据[0]），其车载芯片业务的增长主要体现在

和的稳步提升：

2025年1-9月，公司实现

，同比增长约（假设2024年同期收入为28亿元）；，同比增长约（假设2024年同期净利润为1.8亿元）。收入增长主要来自嵌入式CPU和智能视频芯片的销量提升，其中车载芯片业务贡献了约（未单独披露，根据产品结构推测）。

2025年1-9月，公司研发投入为

，占总收入的。虽然研发投入占比不高，但公司的研发聚焦于（如XBurst CPU的性能提升、智能视频芯片的低功耗优化），累计研发投入已超过（2015-2024年），形成了深厚的技术积累。

公司的

约为（2025年三季报，收入34.37亿，成本22.62亿），高于行业平均水平（约30%），主要得益于自主CPU技术的成本优势（避免了ARM架构的授权费用）。净利润率约为，同比提升约1个百分点，说明成本控制能力增强。

公司拥有

（XBurst系列），是国内少数能提供的企业之一。该技术避免了对ARM、Intel等国外架构的依赖，降低了供应链风险，符合汽车行业“自主可控”的需求。

车载芯片对

要求极高（汽车电源系统容量有限），公司的XBurst CPU采用和1/3-1/2，适合车载环境下的长时间运行。

公司的产品覆盖

端市场：低端产品（如T10系列）针对入门级车载娱乐系统，中端产品（如T30系列）针对主流车型，高端产品（如T40系列）针对豪华车的ADAS系统。梯队化布局使公司能满足不同车企的需求，提升市场份额。

公司已与

等国内主流车企建立合作关系，其车载芯片产品通过了ISO/TS 16949汽车行业质量体系认证，进入了车企的供应链体系。

• 竞争加剧
  ：高通、英伟达、德州仪器等巨头占据了车载芯片的
  高端市场
  （如自动驾驶芯片），公司在ADAS高端芯片（如L3级以上自动驾驶）方面竞争力不足。
• 供应链认证周期长
  ：汽车行业的供应链认证需要
  2-3年
  ，公司的新产品进入车企供应链的速度较慢。
• 研发投入压力
  ：高端车载芯片（如自动驾驶芯片）的研发投入巨大（单款芯片研发成本超10亿元），公司的研发投入占比（1.68%）低于巨头（如英伟达的25%），可能影响长期竞争力。

• 市场增长机遇
  ：随着汽车智能化加速，中低端车载芯片（如车载娱乐、入门级ADAS）的需求将持续增长，公司的
  低功耗、高性价比
  产品有望占据更多市场份额。
• 技术升级
  ：公司计划加大
  ADAS芯片
  的研发投入，推出支持L2+级自动驾驶的芯片（如集成GPU/TPU的SoC），提升高端市场竞争力。
• 政策支持
  ：中国政府对国产芯片的支持（如“大基金”投资、税收优惠）将帮助公司降低研发成本，加速产品商业化。

北京君正的车载芯片业务依托

和，在中低端车载市场取得了一定的成绩。未来，随着研发投入的加大和技术升级，公司有望在领域实现进一步增长，但需应对和的挑战。

（注：报告中部分数据为推测，因公司未单独披露车载芯片业务收入；竞争优势与挑战部分结合了行业公开信息与公司技术布局。）