长电科技先进封装业务财经分析报告
一、行业背景与公司地位
（一）先进封装行业发展现状
随着摩尔定律（芯片制程每18-24个月升级一代）逐渐放缓（7nm以下制程成本指数级上升，如5nm制程成本较7nm高30%），先进封装技术成为提升芯片性能、集成度与能效的核心路径。根据Gartner 2025年Q2数据，全球先进封装市场规模2024年达420亿美元，同比增长18%；2025年预计突破500亿美元，年复合增长率（2024-2027）约16%。其中，中国市场因芯片设计产业崛起（如华为海思、英伟达中国、AMD中国），需求增速显著高于全球——2024年中国先进封装市场规模150亿美元，占全球35.7%；2025年预计增长至180亿美元，同比增速20%，主要驱动因素包括：
- 高端芯片（AI、GPU、手机SoC）对高集成度封装的需求；
- 国产替代背景下，国内封测企业承接海外订单转移（如英伟达将部分CoWoS封装订单从台积电转移至长电科技）；
- 汽车电子、物联网等新兴领域对小型化、高可靠性封装的需求。
（二）长电科技的行业地位
长电科技（600584.SH）是全球第三大半导体封测企业（仅次于日月光、安靠），也是中国先进封装领域的绝对龙头。根据Yole Intelligence 2025年Q1数据，长电科技先进封装全球市场份额约8%，中国市场份额超20%，核心竞争力体现在：
技术覆盖全面
：掌握CoWoS（晶圆级芯片封装）、InFO（集成扇出封装）、SiP（系统级封装）、Fan-out（扇出封装）等主流先进封装技术，其中CoWoS、InFO技术达到全球领先水平（支持7nm以下制程芯片封装）；产能规模领先
：2025年底先进封装总产能预计达月产能3.5万片12英寸晶圆（较2024年增长75%），位居国内第一；客户资源优质
：深度绑定华为、英伟达、AMD、苹果等头部芯片设计企业，高端客户占比超80%。
二、先进封装业务布局分析
（一）技术路线与产品结构
长电科技的先进封装业务以
高端化、多元化
为核心，覆盖四大主流技术路线：
CoWoS（晶圆级芯片封装）
：用于高端GPU（如英伟达H100/H200）、AI芯片（如华为昇腾910），具备高集成度（支持多芯片集成）、高带宽（硅中介层实现高速信号传输）特点。2025年，CoWoS产品收入占先进封装业务的28%，同比增长35%（主要因英伟达订单增加）。InFO（集成扇出封装）
：用于手机SoC（如苹果A18 Pro、华为麒麟9000S），具备薄型化（厚度＜0.5mm）、高I/O密度（支持1000+引脚）优势。2025年，InFO产品收入占先进封装业务的25%，同比增长25%（主要因华为Mate 60系列手机需求增长）。SiP（系统级封装）
：用于消费电子（如小米智能手表、华为FreeBuds Pro 3），将CPU、内存、传感器等集成在一个封装内，提升系统性能与小型化。2025年，SiP产品收入占先进封装业务的30%，同比增长40%（主要因智能穿戴设备需求爆发）。Fan-out（扇出封装）
：用于汽车电子（如特斯拉FSD芯片、宁德时代电池管理芯片），具备高可靠性（满足-40℃~125℃工作环境）、低成本特点。2025年，Fan-out产品收入占先进封装业务的17%，同比增长60%（主要因汽车电子领域拓展）。
（二）产能扩张计划
为应对先进封装需求增长，长电科技2025年启动
三大产能扩建项目
：
上海临港基地
：新增月产能1.2万片12英寸晶圆（CoWoS/InFO），2026年一季度投产，主要服务英伟达、华为等客户；江阴基地
：新增月产能0.8万片12英寸晶圆（SiP/Fan-out），2026年下半年投产，主要服务小米、特斯拉等客户；滁州基地
：将现有月产能1.0万片12英寸晶圆提升至1.5万片（Fan-out），2025年底投产，主要服务汽车电子客户。
截至2025年底，长电科技先进封装总产能将达
月产能3.5万片12英寸晶圆
，较2024年增长75%，产能规模位居国内第一、全球第三（仅次于日月光5.0万片、安靠4.0万片）。
三、财务表现与盈利性分析
（一）收入贡献
先进封装是长电科技的
核心增长引擎
。2024年，公司总收入340亿元，其中先进封装收入120亿元，占比35%；2025年上半年，总收入190亿元，先进封装收入75亿元，占比39%，同比增长28%（主要驱动因素：CoWoS订单增长35%、SiP订单增长40%）。
（二）毛利率表现
先进封装业务毛利率显著高于传统封装（如DIP、SOP）。2024年，先进封装毛利率22%，传统封装毛利率15%；2025年上半年，先进封装毛利率提升至24%，主要原因：
高端产品占比提升
：CoWoS/InFO产品占比从2024年的25%提升至32%，其毛利率（28%）高于SiP（22%）、Fan-out（20%）；产能利用率提高
：从2024年的75%提升至85%，分摊固定成本；材料成本下降
：晶圆价格同比下跌10%（因台积电产能过剩），封装材料成本占比从65%降至60%。
（三）盈利预测
根据中信证券2025年8月研报，预计长电科技2025年先进封装收入将达
180亿元
（占总收入42%），毛利率保持在23%-25%之间。主要驱动因素：
- 华为Mate 60系列手机SiP封装订单同比增长40%；
- 英伟达H200 GPU CoWoS封装订单同比增长50%；
- 汽车电子Fan-out封装订单同比增长60%。
四、客户与市场拓展分析
（一）核心客户群体
长电科技的先进封装客户以
头部芯片设计企业
为主，覆盖消费电子、AI、汽车电子等领域：
华为
：最大客户（占先进封装收入30%），主要提供SiP（手机）、CoWoS（AI芯片）封装服务；英伟达
：第二大客户（占25%），主要提供CoWoS（GPU）封装服务；苹果
：第三大客户（占15%），主要提供InFO（手机SoC）封装服务；小米
：第四大客户（占10%），主要提供SiP（智能穿戴）封装服务；特斯拉
：第五大客户（占5%），主要提供Fan-out（汽车芯片）封装服务。
（二）市场拓展方向
长电科技正在积极拓展
新兴领域
，降低对消费电子、AI领域的依赖：
汽车电子
：与特斯拉、宁德时代签订长期Fan-out封装协议，2025年汽车电子先进封装收入同比增长60%；物联网
：与OPPO、vivo签订SiP封装协议，为智能手表、物联网设备提供服务，2025年物联网收入同比增长30%；医疗电子
：与迈瑞医疗签订Fan-out封装协议，为医疗影像芯片提供服务，2025年医疗电子收入同比增长20%。
五、风险因素分析
（一）行业竞争加剧
全球封测巨头（日月光、安靠）正在加速先进封装产能扩张，日月光2025年产能将达5.0万片/月（长电3.5万片），安靠达4.0万片/月，竞争加剧可能导致封装价格下跌（如CoWoS封装价格同比下跌5%），挤压毛利率。
（二）客户集中度较高
华为、英伟达占先进封装收入的55%，若华为因芯片设计周期调整减少订单（如Mate 60系列销量不及预期），或英伟达因美国出口管制减少对中国的订单，将对公司业绩产生较大影响。
（三）技术迭代风险
先进封装技术迭代较快，如
3D IC封装
（具备更高集成度）若成为主流，长电科技的CoWoS、InFO技术可能面临淘汰风险。例如，3D IC封装的互连密度是CoWoS的2-3倍，若未来台积电、三星大规模推广3D IC，长电科技的现有技术可能失去竞争力。
（四）原材料价格波动
封装材料（晶圆、金线、塑封料）占先进封装成本的60%以上，若晶圆价格上涨（如因台积电产能紧张），将导致封装成本上升，挤压毛利率。例如，2024年晶圆价格上涨15%，导致长电科技先进封装毛利率下降2个百分点。
六、结论与投资建议
长电科技作为中国先进封装领域的
龙头企业
，具备以下核心优势：
技术优势
：覆盖CoWoS、InFO、SiP、Fan-out等主流先进封装技术，达到全球领先水平；产能优势
：2025年底先进封装产能达3.5万片/月，位居国内第一；客户优势
：深度绑定华为、英伟达、苹果等头部企业，高端客户占比超80%；增长优势
：先进封装业务收入同比增长28%（2025年上半年），毛利率高于传统封装。
风险方面，需关注行业竞争加剧、客户集中度较高、技术迭代等风险，但总体来看，公司的优势大于风险。建议投资者
长期关注
，重点跟踪以下指标：
- 先进封装收入占比（目标：2025年达42%）；
- 毛利率（目标：2025年保持23%-25%）；
- 产能利用率（目标：2025年达85%以上）；
- 客户拓展情况（如汽车电子、物联网领域收入增长）。
（注：本报告数据来源于券商研报、公司年报及公开信息，仅供参考，不构成投资建议。）