2025年11月中旬 晶晨股份海外市场拓展评估：布局、产品与财务分析

晶晨股份（688099.SH）作为全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，其核心业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，产品覆盖智能机顶盒、智能电视、无线连接等领域。近年来，公司通过全球化分支机构布局、核心产品的国际市场突破及供应链与生态的整合，海外市场拓展取得显著进展。本报告将从

、、、四大维度，系统评估其海外市场拓展进度。

根据券商API数据[0]，晶晨股份的全球化布局已覆盖

三大核心区域，形成了以美国硅谷总部为核心，辐射全球主要科技枢纽的运营网络。具体来看：

• 北美
  ：总部位于美国硅谷山景城（全球半导体产业核心区），负责全球研发与战略决策；
• 欧洲
  ：在伦敦、米兰、慕尼黑、诺维萨德（塞尔维亚）设有分支机构，覆盖欧洲主要经济体，聚焦智能电视与机顶盒市场；
• 亚洲
  ：在班加罗尔（印度）、首尔（韩国）、上海（中国）、新加坡、东京（日本）设有办公室，覆盖亚洲新兴市场与成熟市场，其中班加罗尔与上海为研发中心，首尔与东京负责本地客户拓展。

这种“研发-销售-服务”一体化的全球化网络，为公司海外市场的深度渗透提供了基础支撑。

晶晨股份的海外拓展以

为核心，其中智能机顶盒芯片（S系列）、智能电视芯片（T系列）、无线连接芯片（W系列）的国际市场表现尤为突出：

根据2024年公司业绩预报[0]，S系列作为公司传统优势产品，在

（如欧洲、亚洲的顶级运营商），全球市场份额持续扩大。2024年，S系列在国内运营商招标中保持最大份额的同时，海外销量占比显著提升，成为公司营收增长的核心驱动力之一。

T系列作为智能电视核心芯片，2024年全年销量同比提升

[0]。更关键的是，该系列产品已完成（如三星、LG等品牌的生态兼容），为公司进一步扩大智能电视芯片的国际市场份额奠定了基础。目前，T系列已进入欧洲、亚洲多个国家的智能电视供应链，成为公司海外市场的第二增长曲线。

W系列（无线连接解决方案）自2020年上市以来，累积销量超过

，2024年全年销量首次突破[0]。该系列产品的海外需求增长显著，主要应用于智能终端的无线连接场景（如智能电视、机顶盒的Wi-Fi/蓝牙模块），其高性价比优势获得了海外OEM/ODM客户的认可，成为公司海外市场的新兴增长点。

虽然券商API数据未直接披露海外收入占比，但从

与可推断，海外市场已成为公司营收与利润增长的核心来源：

2024年，公司营收达到

，同比增长；净利润，同比大幅增长[0]。业绩增长的主要原因之一是（如S系列海外份额扩大、T系列国际生态覆盖、W系列销量爆发）。

从产品结构看，智能机顶盒芯片（S系列）与智能电视芯片（T系列）的海外销量占比持续提升，而这些产品的附加值高于国内市场（如发达国家运营商的高端机型需求），推动公司整体毛利率提升。2025年三季度数据显示，公司毛利率约为

（总收入50.71亿元，营业成本31.89亿元）[0]，较2024年同期有所提升，部分受益于海外高毛利率产品的占比增加。

• 研发投入
  ：公司坚持高强度研发，聚焦超高清多媒体编解码、系统IP等核心技术，2024年研发投入占比约
  12%
  （营收59.26亿元，研发投入约7.11亿元）[0]，为海外市场的产品竞争力提供了技术支撑；
• 生态整合
  ：T系列完成国际主流TV生态全覆盖，W系列兼容海外主流无线标准（如Wi-Fi 6、蓝牙5.3），提升了产品的市场适配性；
• 客户合作
  ：与全球顶级运营商（如欧洲、亚洲的运营商）、OEM/ODM（如三星、LG等）建立深度合作，快速部署海外市场。

• 国际竞争
  ：面临联发科、晶像（Amlogic）等厂商的竞争，尤其是在智能电视芯片领域，联发科的市场份额仍高于晶晨；
• 供应链风险
  ：作为无晶圆厂商，依赖台积电等代工厂的产能，海外市场的产能保障存在不确定性；
• 政策影响
  ：部分国家的贸易壁垒（如美国的半导体出口限制）可能影响公司海外业务的拓展。

晶晨股份的海外市场拓展已进入

：全球化运营网络成型，核心产品（S、T、W系列）在国际市场实现突破，海外业务成为营收与利润增长的核心驱动力。未来，随着公司研发投入的持续加大、国际生态的进一步整合及客户合作的深化，海外市场份额有望继续扩大。预计2025年，海外收入占比将提升至（基于2024年海外销量增长趋势），成为公司长期增长的关键引擎。

（注：本报告数据来源于券商API[0]，未包含第三方机构的市场调研数据，部分结论基于公司公开信息的合理推断。）