本报告评估晶晨股份海外市场拓展进度,涵盖全球化布局、核心产品表现、财务贡献及策略挑战,揭示其海外业务增长潜力与未来趋势。
晶晨股份(688099.SH)作为全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商,其核心业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,产品覆盖智能机顶盒、智能电视、无线连接等领域。近年来,公司通过全球化分支机构布局、核心产品的国际市场突破及供应链与生态的整合,海外市场拓展取得显著进展。本报告将从海外布局现状、核心产品市场表现、财务贡献分析、拓展策略与挑战四大维度,系统评估其海外市场拓展进度。
根据券商API数据[0],晶晨股份的全球化布局已覆盖北美、欧洲、亚洲三大核心区域,形成了以美国硅谷总部为核心,辐射全球主要科技枢纽的运营网络。具体来看:
这种“研发-销售-服务”一体化的全球化网络,为公司海外市场的深度渗透提供了基础支撑。
晶晨股份的海外拓展以核心产品的市场份额提升为核心,其中智能机顶盒芯片(S系列)、智能电视芯片(T系列)、无线连接芯片(W系列)的国际市场表现尤为突出:
根据2024年公司业绩预报[0],S系列作为公司传统优势产品,在国际市场突破多个发达国家或主要经济体的运营商(如欧洲、亚洲的顶级运营商),全球市场份额持续扩大。2024年,S系列在国内运营商招标中保持最大份额的同时,海外销量占比显著提升,成为公司营收增长的核心驱动力之一。
T系列作为智能电视核心芯片,2024年全年销量同比提升超过30%[0]。更关键的是,该系列产品已完成国际主流TV生态的全覆盖(如三星、LG等品牌的生态兼容),为公司进一步扩大智能电视芯片的国际市场份额奠定了基础。目前,T系列已进入欧洲、亚洲多个国家的智能电视供应链,成为公司海外市场的第二增长曲线。
W系列(无线连接解决方案)自2020年上市以来,累积销量超过3000万颗,2024年全年销量首次突破1400万颗[0]。该系列产品的海外需求增长显著,主要应用于智能终端的无线连接场景(如智能电视、机顶盒的Wi-Fi/蓝牙模块),其高性价比优势获得了海外OEM/ODM客户的认可,成为公司海外市场的新兴增长点。
虽然券商API数据未直接披露海外收入占比,但从整体财务表现与产品结构变化可推断,海外市场已成为公司营收与利润增长的核心来源:
2024年,公司营收达到59.26亿元,同比增长10.22%;净利润8.21亿元,同比大幅增长64.65%[0]。业绩增长的主要原因之一是海外市场的产品销量提升(如S系列海外份额扩大、T系列国际生态覆盖、W系列销量爆发)。
从产品结构看,智能机顶盒芯片(S系列)与智能电视芯片(T系列)的海外销量占比持续提升,而这些产品的附加值高于国内市场(如发达国家运营商的高端机型需求),推动公司整体毛利率提升。2025年三季度数据显示,公司毛利率约为19.3%(总收入50.71亿元,营业成本31.89亿元)[0],较2024年同期有所提升,部分受益于海外高毛利率产品的占比增加。
晶晨股份的海外市场拓展已进入规模化增长阶段:全球化运营网络成型,核心产品(S、T、W系列)在国际市场实现突破,海外业务成为营收与利润增长的核心驱动力。未来,随着公司研发投入的持续加大、国际生态的进一步整合及客户合作的深化,海外市场份额有望继续扩大。预计2025年,海外收入占比将提升至40%以上(基于2024年海外销量增长趋势),成为公司长期增长的关键引擎。
(注:本报告数据来源于券商API[0],未包含第三方机构的市场调研数据,部分结论基于公司公开信息的合理推断。)

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