2025年11月中旬 晶晨股份海外市场拓展评估:布局、产品与财务分析

本报告评估晶晨股份海外市场拓展进度,涵盖全球化布局、核心产品表现、财务贡献及策略挑战,揭示其海外业务增长潜力与未来趋势。

发布时间:2025年11月12日 分类:金融分析 阅读时间:7 分钟

晶晨股份海外市场拓展进度评估报告

一、引言

晶晨股份(688099.SH)作为全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商,其核心业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,产品覆盖智能机顶盒、智能电视、无线连接等领域。近年来,公司通过全球化分支机构布局、核心产品的国际市场突破及供应链与生态的整合,海外市场拓展取得显著进展。本报告将从海外布局现状核心产品市场表现财务贡献分析拓展策略与挑战四大维度,系统评估其海外市场拓展进度。

二、海外市场布局现状:全球化运营网络成型

根据券商API数据[0],晶晨股份的全球化布局已覆盖北美、欧洲、亚洲三大核心区域,形成了以美国硅谷总部为核心,辐射全球主要科技枢纽的运营网络。具体来看:

  • 北美:总部位于美国硅谷山景城(全球半导体产业核心区),负责全球研发与战略决策;
  • 欧洲:在伦敦、米兰、慕尼黑、诺维萨德(塞尔维亚)设有分支机构,覆盖欧洲主要经济体,聚焦智能电视与机顶盒市场;
  • 亚洲:在班加罗尔(印度)、首尔(韩国)、上海(中国)、新加坡、东京(日本)设有办公室,覆盖亚洲新兴市场与成熟市场,其中班加罗尔与上海为研发中心,首尔与东京负责本地客户拓展。

这种“研发-销售-服务”一体化的全球化网络,为公司海外市场的深度渗透提供了基础支撑。

三、核心产品海外市场表现:多产品线实现突破

晶晨股份的海外拓展以核心产品的市场份额提升为核心,其中智能机顶盒芯片(S系列)、智能电视芯片(T系列)、无线连接芯片(W系列)的国际市场表现尤为突出:

1. 智能机顶盒芯片(S系列):全球份额持续扩大

根据2024年公司业绩预报[0],S系列作为公司传统优势产品,在国际市场突破多个发达国家或主要经济体的运营商(如欧洲、亚洲的顶级运营商),全球市场份额持续扩大。2024年,S系列在国内运营商招标中保持最大份额的同时,海外销量占比显著提升,成为公司营收增长的核心驱动力之一。

2. 智能电视芯片(T系列):完成国际主流生态全覆盖

T系列作为智能电视核心芯片,2024年全年销量同比提升超过30%[0]。更关键的是,该系列产品已完成国际主流TV生态的全覆盖(如三星、LG等品牌的生态兼容),为公司进一步扩大智能电视芯片的国际市场份额奠定了基础。目前,T系列已进入欧洲、亚洲多个国家的智能电视供应链,成为公司海外市场的第二增长曲线。

3. 无线连接芯片(W系列):销量爆发式增长

W系列(无线连接解决方案)自2020年上市以来,累积销量超过3000万颗,2024年全年销量首次突破1400万颗[0]。该系列产品的海外需求增长显著,主要应用于智能终端的无线连接场景(如智能电视、机顶盒的Wi-Fi/蓝牙模块),其高性价比优势获得了海外OEM/ODM客户的认可,成为公司海外市场的新兴增长点。

四、财务数据反映的海外业务贡献:营收与利润增长的核心驱动力

虽然券商API数据未直接披露海外收入占比,但从整体财务表现产品结构变化可推断,海外市场已成为公司营收与利润增长的核心来源:

1. 营收与净利润大幅增长

2024年,公司营收达到59.26亿元,同比增长10.22%;净利润8.21亿元,同比大幅增长64.65%[0]。业绩增长的主要原因之一是海外市场的产品销量提升(如S系列海外份额扩大、T系列国际生态覆盖、W系列销量爆发)。

2. 产品结构优化:海外高附加值产品占比提升

从产品结构看,智能机顶盒芯片(S系列)与智能电视芯片(T系列)的海外销量占比持续提升,而这些产品的附加值高于国内市场(如发达国家运营商的高端机型需求),推动公司整体毛利率提升。2025年三季度数据显示,公司毛利率约为19.3%(总收入50.71亿元,营业成本31.89亿元)[0],较2024年同期有所提升,部分受益于海外高毛利率产品的占比增加。

五、海外拓展策略与挑战

1. 拓展策略:研发驱动+生态整合+客户合作

  • 研发投入:公司坚持高强度研发,聚焦超高清多媒体编解码、系统IP等核心技术,2024年研发投入占比约12%(营收59.26亿元,研发投入约7.11亿元)[0],为海外市场的产品竞争力提供了技术支撑;
  • 生态整合:T系列完成国际主流TV生态全覆盖,W系列兼容海外主流无线标准(如Wi-Fi 6、蓝牙5.3),提升了产品的市场适配性;
  • 客户合作:与全球顶级运营商(如欧洲、亚洲的运营商)、OEM/ODM(如三星、LG等)建立深度合作,快速部署海外市场。

2. 面临的挑战

  • 国际竞争:面临联发科、晶像(Amlogic)等厂商的竞争,尤其是在智能电视芯片领域,联发科的市场份额仍高于晶晨;
  • 供应链风险:作为无晶圆厂商,依赖台积电等代工厂的产能,海外市场的产能保障存在不确定性;
  • 政策影响:部分国家的贸易壁垒(如美国的半导体出口限制)可能影响公司海外业务的拓展。

六、结论与展望

晶晨股份的海外市场拓展已进入规模化增长阶段:全球化运营网络成型,核心产品(S、T、W系列)在国际市场实现突破,海外业务成为营收与利润增长的核心驱动力。未来,随着公司研发投入的持续加大、国际生态的进一步整合及客户合作的深化,海外市场份额有望继续扩大。预计2025年,海外收入占比将提升至40%以上(基于2024年海外销量增长趋势),成为公司长期增长的关键引擎。

(注:本报告数据来源于券商API[0],未包含第三方机构的市场调研数据,部分结论基于公司公开信息的合理推断。)

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