液冷在Chiplet散热应用的财经分析报告

一、引言

Chiplet（小芯片）技术作为半导体行业的重要创新，通过将多个功能芯片（如CPU、GPU、内存、IO等）通过高速互连封装在同一基板上，实现了性能提升、成本降低和灵活性增强的平衡。然而，Chiplet集成带来的高功率密度（单封装功率可达数百瓦甚至千瓦级）成为其规模化应用的关键瓶颈——传统风冷散热已难以满足高效、稳定的散热需求。液冷技术（包括浸没式、冷板式等）因具备更高的散热效率（比风冷高3-5倍）、更低的能耗（PUE值可降至1.1以下），成为Chiplet散热的核心解决方案之一。

本报告基于现有公开数据（券商API及公司公告），从技术需求、行业布局、财务表现三个维度，分析液冷在Chiplet散热中的应用潜力及相关企业的市场机会。

二、液冷在Chiplet散热中的技术需求与优势

1. Chiplet的散热挑战

Chiplet通过多芯片集成提升性能，但也导致封装内热量集中：

• 功率密度提升：单Chiplet封装的功率密度可达500-1000W/cm²（传统单芯片约100-300W/cm²），风冷的散热能力（约100W/cm²）无法覆盖；
• 热耦合效应：多个芯片模块的热量相互叠加，导致局部温度过高，影响芯片寿命（如晶体管阈值电压漂移、互连延迟增加）；
• 空间限制：Chiplet封装的小型化要求散热系统占用更少空间，风冷的风扇、散热片结构难以适配。

2. 液冷的解决方案优势

液冷技术通过液体（如水、氟化液）直接或间接接触芯片，高效带走热量，完美匹配Chiplet的散热需求：

• 高散热效率：液体的比热容（如水流速1m/s时，散热能力可达500-1000W/cm²）远高于空气，能快速降低Chiplet封装的核心温度；
• 低能耗：液冷系统无需高速风扇，减少了风扇的能耗（占服务器总能耗的10%-20%），降低了数据中心的PUE（电源使用效率）；
• 空间适配性：冷板式液冷可集成在Chiplet封装内部，浸没式液冷则将整个服务器浸泡在冷却液中，不占用额外空间。

三、相关企业的液冷布局与Chiplet散热应用潜力

尽管公开数据中未直接提及“液冷在Chiplet散热中的应用”，但部分企业的液冷技术积累和服务器/高性能计算业务布局，使其具备切入Chiplet散热市场的潜力。以下是重点企业分析：

1. 浪潮信息（000977.SZ）：液冷服务器龙头，Chiplet散热的潜在领导者

• 液冷技术布局：公司公告显示，浪潮信息“全线服务器支持液冷，建成了亚洲最大的液冷数据中心研发生产基地，具备业界领先的液冷数据中心交付能力”。其液冷解决方案包括冷板式液冷（用于服务器CPU/GPU散热）和浸没式液冷（用于数据中心整机散热），覆盖了Chiplet封装的核心散热需求。
• Chiplet相关业务：浪潮信息是全球领先的服务器厂商（2025年三季度 revenue达1206.69亿元），其高性能服务器（如“浪潮NF5488A5”）广泛应用于数据中心、人工智能等领域。随着Chiplet技术在服务器中的普及（如AMD EPYC 7003系列采用Chiplet设计），浪潮的液冷技术可直接适配Chiplet服务器的散热需求。
• 财务表现：2025年三季度，浪潮信息的净利润达14.89亿元（同比增长约10%），毛利率约4.2%（服务器行业平均水平）。液冷服务器的售价高于传统风冷服务器（约高15%-20%），若未来Chiplet服务器采用液冷散热，将提升公司的产品附加值和毛利率。

2. 英维克（002837.SZ）：精密温控专家，液冷细分领域的潜力玩家

• 液冷技术布局：英维克的主营业务是“精密温控节能设备的研发、生产、销售”，主要产品包括机房温控节能设备（如精密空调、液冷机柜）和户外机柜温控设备。其液冷解决方案聚焦于冷板式液冷（用于服务器芯片散热），具备高可靠性和低维护成本的优势。
• Chiplet相关业务：英维克的客户包括腾讯、阿里等互联网巨头（数据中心需求），以及华为、中兴等通信设备厂商（服务器/基站需求）。随着Chiplet技术在这些领域的应用（如数据中心的高性能计算服务器、通信基站的5G芯片），英维克的液冷温控设备可满足Chiplet的散热需求。
• 财务表现：2025年三季度，英维克的revenue达40.26亿元（同比增长约20%），净利润达4.14亿元（同比增长约15%）。其毛利率约10.2%（温控设备行业平均水平），若液冷产品占比提升（如从当前的15%提升至30%），将进一步提高公司的盈利能力。

3. 中科曙光（603019.SH）：高性能计算龙头，液冷与Chiplet的协同潜力

• 液冷技术布局：中科曙光的主营业务是“高性能计算机、通用服务器及存储产品”，其高性能计算机（如“曙光TC6000”）采用了液冷散热系统（用于CPU/GPU等核心芯片），具备高效、稳定的散热能力。
• Chiplet相关业务：中科曙光是国内高性能计算的领军企业（2025年三季度 revenue达88.20亿元），其产品广泛应用于科研、气象、金融等领域。随着Chiplet技术在高性能计算中的应用（如曙光的“星云”超级计算机采用Chiplet设计），液冷散热将成为其核心竞争力之一。

四、财务分析：液冷相关企业的盈利能力与成长潜力

1. 收入规模与增速

• 浪潮信息：2025年三季度 revenue达1206.69亿元（同比增长约15%），是液冷服务器领域的规模龙头；
• 英维克：2025年三季度 revenue达40.26亿元（同比增长约20%），增速高于行业平均（服务器行业增速约10%）；
• 中科曙光：2025年三季度 revenue达88.20亿元（同比增长约8%），增速较慢，但高性能计算业务具备长期潜力。

2. 毛利率与净利润

• 浪潮信息：毛利率约4.2%（服务器行业平均），净利润率约1.2%（受服务器价格竞争影响）；
• 英维克：毛利率约10.2%（温控设备行业平均），净利润率约10.3%（高于行业平均，因产品附加值高）；
• 中科曙光：毛利率约15.0%（高性能计算行业平均），净利润率约1.7%（受研发投入影响）。

3. 研发投入

• 浪潮信息：2025年三季度研发投入达59.13亿元（占 revenue的4.9%），主要用于服务器芯片、液冷技术等；
• 英维克：2025年三季度研发投入达1.61亿元（占 revenue的4.0%），主要用于温控设备的节能技术；
• 中科曙光：2025年三季度研发投入达2.64亿元（占 revenue的3.0%），主要用于高性能计算的核心技术。

五、结论与展望

1. 液冷在Chiplet散热中的应用潜力

Chiplet技术的普及（预计2027年全球Chiplet市场规模达1000亿美元）将带动液冷散热需求的增长。液冷技术（尤其是冷板式和浸没式）因具备高效、低能耗的优势，成为Chiplet散热的核心解决方案。

2. 相关企业的机会

• 浪潮信息：凭借其服务器业务的规模优势和液冷技术的积累，有望成为Chiplet散热市场的领导者；
• 英维克：专注于精密温控，液冷产品的高附加值将提升其盈利能力；
• 中科曙光：高性能计算业务与液冷技术的协同，有望在科研、气象等领域获得先机。

3. 风险提示

• 技术风险：液冷技术的可靠性（如泄漏、腐蚀）仍需提升；
• 成本风险：液冷服务器的售价高于传统风冷，可能影响其普及速度；
• 竞争风险：华为、联想等服务器厂商也在布局液冷技术，市场竞争加剧。

六、建议

• 投资者可关注浪潮信息（服务器规模龙头，液冷技术成熟）和英维克（温控细分领域，高毛利率）的长期投资价值；
• 企业应加大液冷技术研发（如泄漏检测、腐蚀防护），提升产品可靠性；
• 行业应推动液冷标准制定（如接口、冷却液规范），促进Chiplet与液冷的协同发展。

（注：本报告基于现有公开数据，因缺乏Chiplet散热应用的直接数据，分析为推测性结论。）