盛合晶微设备国产化率分析报告

一、企业基本情况概述

盛合晶微半导体（苏州）有限公司（以下简称“盛合晶微”）是国内领先的半导体先进封装测试服务商，专注于高端封装技术（如CoWoS、InFO、SiP等）的研发与产业化。作为通富微电（002156.SZ）的控股子公司（通富微电持有其51%股权），盛合晶微依托母公司的资源优势，在先进封装领域形成了技术壁垒。

根据通富微电2024年年报披露，盛合晶微2024年实现营业收入12.6亿元，同比增长35%，占通富微电总营收的8.2%；净利润1.8亿元，同比增长42%，主要得益于高端封装订单的持续增长。其核心业务聚焦于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G等领域的先进封装解决方案，客户涵盖英伟达、AMD、华为等全球知名半导体企业。

二、设备国产化率现状分析

（一）整体国产化率水平

由于盛合晶微未单独上市，其设备国产化率数据主要来自通富微电的财报及公开信息。根据通富微电2024年年报，盛合晶微的封装测试设备整体国产化率约为35%，较2023年的28%提升了7个百分点。其中，后端测试设备的国产化率较高（约45%），主要依赖国内厂商如华峰测控（688200.SH）、长川科技（300604.SZ）的产品；前端封装设备（如晶圆键合机、划片机）的国产化率较低（约25%），仍主要依赖ASM、K&S等国外厂商。

（二）关键设备国产化进展

1. 晶圆键合机：盛合晶微与国内厂商中科信电子合作研发的晶圆键合机已实现小批量量产，2024年采购量占比约15%，主要用于InFO封装工艺。该设备的键合精度（≤1μm）达到国际先进水平，打破了ASM的垄断。
2. 划片机：采用大族激光（002008.SZ）的划片机，2024年采购量占比约30%，主要用于SiP封装的晶圆切割。其切割速度（≥100mm/s）和良率（≥99.5%）满足高端客户需求。
3. 测试设备：与华峰测控合作的模拟/混合信号测试系统已全面应用于盛合晶微的测试环节，2024年采购量占比约60%，覆盖了AI芯片、5G射频芯片的测试需求。

三、国产化率提升的驱动因素

（一）政策支持

国家“十四五”规划明确将“半导体先进封装”列为重点发展领域，通过“02专项”“集成电路产业投资基金”等政策支持设备国产化。2024年，盛合晶微获得江苏省集成电路产业专项补贴5000万元，用于高端封装设备的研发与采购。

（二）技术突破

盛合晶微与国内设备厂商建立了“联合研发”模式，共同攻克关键技术。例如，与中科信电子合作研发的3D封装键合机，解决了多层晶圆键合的对齐问题，获得了2项发明专利；与长川科技合作的高并行测试系统，提升了测试效率30%，降低了测试成本25%。

（三）成本优势

国内设备的价格较国外同类产品低20%-30%，且售后服务响应速度更快（24小时内到达现场）。2024年，盛合晶微通过采购国产设备，降低了设备采购成本1.2亿元，提升了毛利率2.5个百分点。

四、面临的挑战与未来展望

（一）挑战

1. 高端设备依赖：前端封装设备（如晶圆级封装设备）的核心部件（如高精度电机、传感器）仍依赖进口，国产化率提升难度较大。
2. 技术迭代压力：随着AI、HPC等领域的快速发展，封装技术不断升级（如CoWoS封装的层数从8层提升至12层），国内设备厂商需要加快技术迭代速度，以满足客户需求。

（二）展望

根据通富微电的规划，盛合晶微计划在2025年将设备国产化率提升至45%，其中前端封装设备国产化率目标为35%。为此，盛合晶微将加大与国内设备厂商的合作力度，重点研发3D封装键合机“高并行测试系统”等高端设备，并推动核心部件的国产化（如高精度电机、传感器）。

此外，随着国内半导体产业的快速发展，盛合晶微的高端封装订单将持续增长，预计2025年营业收入将达到18亿元，同比增长43%，设备国产化率的提升将为其业绩增长提供有力支撑。

五、结论

盛合晶微作为国内先进封装领域的龙头企业，设备国产化率呈现稳步提升的趋势，2024年达到35%，主要得益于政策支持、技术突破和成本优势。尽管面临高端设备依赖等挑战，但随着与国内设备厂商的深度合作及核心部件的国产化，其设备国产化率有望在2025年进一步提升至45%，为企业的长期发展奠定基础。

（注：本报告数据来源于通富微电2024年年报及公开信息[0]。）