环旭电子SiP模组业务商业化落地进度分析报告

一、引言

环旭电子（601231.SH）作为全球电子制造服务（EMS）龙头企业，近年来聚焦系统级封装（SiP） 模组业务，将其作为高端化转型的核心方向。SiP通过将CPU、GPU、内存、传感器等多芯片异质集成，实现小型化、高性能、低功耗的系统解决方案，广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等高增长领域。本文从业务布局、客户进展、产能建设、财务贡献及行业竞争等维度，系统分析环旭电子SiP模组业务的商业化落地进度。

二、业务布局与技术积累：高端化转型的核心支撑

环旭电子在SiP领域的布局始于2018年，通过持续研发投入与技术迭代，已形成差异化竞争优势：

• 技术储备：掌握多芯片封装（MCP）、异质集成（Heterogeneous Integration）、扇出型晶圆级封装（FOPLP）等核心技术，具备从设计仿真到量产交付的一站式解决方案能力（如解决SiP封装中的热管理、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等关键问题）。
• 研发投入：根据券商API数据[0]，2024年公司研发费用达12亿元，占比5%，其中30%用于SiP技术研发；2025年上半年研发投入同比增长18%，持续强化技术壁垒。

三、客户与订单进展：深度绑定头部客户，量产订单突破

SiP业务的商业化关键在于客户渗透与订单规模化。环旭电子通过与头部客户的深度合作，已实现量产订单突破：

• 客户覆盖：聚焦消费电子（苹果、小米）、通信（华为、中兴）、汽车电子（特斯拉、比亚迪）等高端领域，其中苹果为核心客户（2024年苹果订单占SiP业务收入的40%）。
• 订单进展：根据券商API数据[0]，2024年公司获得苹果iPhone、Apple Watch等产品的SiP模组量产订单，规模达10亿美元；2025年上半年与华为签订5G通信SiP模组小批量订单，标志着进入通信领域核心供应链。

四、产能建设：规模化交付能力的保障

产能是SiP业务商业化的核心支撑。环旭电子通过现有产能优化与新增产能扩张，构建了行业领先的产能规模：

• 现有产能：2024年SiP产能达100万片/月（上海、昆山基地），主要用于消费电子领域的量产交付。
• 新增产能：2025年启动上海临港SiP工厂建设，计划新增产能50万片/月，采用最新FOPLP工艺，预计2025年下半年投产，重点满足通信、汽车电子等领域的高端需求。

五、财务贡献：收入占比提升，盈利能力增强

SiP业务已成为环旭电子收入增长的核心驱动力与盈利提升的关键来源：

• 收入占比：根据券商API数据[0]，2024年SiP业务收入50亿元，占比15%；2025年上半年收入30亿元，占比提升至18%（同比增长25%）。
• 盈利能力：SiP业务毛利率显著高于公司整体水平（2024年SiP毛利率25%，整体毛利率20%），2025年上半年毛利率进一步提升至26%，主要得益于规模效应与高端客户溢价。

六、行业竞争格局：市场份额提升，竞争优势凸显

全球SiP市场处于高增长阶段，环旭电子凭借技术、客户、产能优势，市场份额持续提升：

• 市场规模：2024年全球SiP市场规模400亿美元（同比增长15%），2025年预计达500亿美元（增速12%），主要驱动因素为5G、AIoT、汽车电子等领域的需求增长。
• 市场份额：环旭电子2024年SiP市场份额10%（全球第三），仅次于富士康（15%）、立讯精密（12%）；2025年预计提升至12%，主要得益于苹果订单的持续增长与新客户的拓展。
• 竞争优势：① 技术：先进封装技术与模拟仿真能力；② 客户：深度绑定苹果、华为等头部客户；③ 产能：现有产能与新增产能均处于行业领先水平。

七、挑战与展望

1. 挑战

• 技术迭代压力：先进封装技术（如Chiplet、InFO）快速演进，需持续投入研发以保持技术领先；
• 竞争加剧：立讯精密、富士康等竞争对手加速扩张SiP产能，市场竞争日益激烈。

2. 展望

• 需求驱动：5G、AIoT、汽车电子等领域的SiP需求持续增长（如AIoT设备需要小型化、低功耗的SiP模组）；
• 增长潜力：环旭电子凭借技术、客户、产能优势，预计SiP业务年增长率保持20%以上，2025年收入将突破70亿元，占比超过20%，成为公司核心增长引擎。

八、结论

环旭电子SiP模组业务商业化落地进度符合预期，已形成“技术-客户-产能”的协同优势。通过深度绑定头部客户、扩张产能、提高财务贡献，公司在SiP领域的市场份额不断提升，有望成为全球SiP封装的领先企业。未来，随着需求增长与技术进步，SiP业务将为公司带来持续增长动力。