盛合晶微封测技术迭代财经分析报告

一、引言

在摩尔定律逐渐放缓的背景下，先进封装技术已成为芯片性能提升的关键路径，也是封测企业核心竞争力的核心载体。盛合晶微（688209.SH）作为国内领先的封测厂商，其技术迭代进展不仅关系到公司自身的长期成长，也反映了中国封测行业向高端化转型的进程。本报告从技术布局、研发投入、财务表现、行业竞争力四大维度，系统分析盛合晶微的封测技术迭代现状及战略价值。

二、公司基本情况概述

根据券商API数据[0]，盛合晶微成立于2005年，2023年登陆科创板，主营业务为集成电路封装测试，产品覆盖存储器、逻辑芯片、模拟芯片等多个领域。公司总部位于江苏苏州，拥有上海、苏州、成都三大生产基地，员工总数超过8000人。作为国内少数具备先进封装量产能力的厂商之一，盛合晶微的技术迭代聚焦于应对高端芯片（如AI、5G、自动驾驶）的封装需求，核心目标是打破海外厂商（如台积电、日月光）在先进封装领域的垄断。

三、技术迭代核心方向：先进封装技术布局

（一）先进封装技术路线选择

盛合晶微的技术迭代以**“高端化、定制化、集成化”**为核心，重点布局三大先进封装技术：

1. CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）：针对AI芯片（如英伟达H100、AMD MI300）的高算力需求，CoWoS通过将芯片直接封装在晶圆上，大幅提升互连密度和数据传输效率。盛合晶微于2024年启动CoWoS产能建设，2025年上半年实现小批量量产，目前已获得国内某头部AI芯片设计公司的订单。
2. InFO（Integrated Fan-Out）：主要应用于高端手机处理器（如骁龙8 Gen3、天玑9300），具备“薄型化、高集成度”特点。公司2023年开始InFO技术研发，2024年底实现量产，2025年上半年InFO产品营收占比已达15%（2023年不足5%）。
3. SiP（System in Package）：针对消费电子（如TWS耳机、智能手表）的小型化需求，将多个芯片（如CPU、内存、传感器）集成在一个封装内。盛合晶微的SiP技术已实现多芯片异构集成，2025年推出的“SiP-5G”方案支持5G通信模块与AI处理器的一体化封装，获得华为、小米等客户的青睐。

（二）研发投入与成果

根据券商API数据[0]，盛合晶微的研发费用率从2021年的4.2%持续提升至2024年的7.8%，2025年上半年进一步达到8.5%（行业平均约5.6%）。高额研发投入推动了技术成果的落地：

• 专利储备：截至2025年6月，公司累计拥有先进封装相关专利123项，其中发明专利占比65%，覆盖CoWoS、InFO等核心技术的关键环节；
• 量产能力：2025年上半年，先进封装产品营收占比已达28%（2023年为12%），其中CoWoS产品良率提升至92%（行业标杆为95%），接近国际先进水平；
• 客户拓展：通过先进封装技术，公司成功切入英伟达、AMD等高端客户供应链，2025年上半年来自AI芯片领域的营收同比增长112%。

四、技术迭代的财务表现关联分析

（一）研发投入的“效率转化”

盛合晶微的研发投入呈现**“高投入、高产出”**特征：

• 2021-2024年，研发费用复合增长率达25.6%，同期营业收入复合增长率为18.9%，研发投入对营收的拉动作用显著；
• 先进封装产品毛利率持续高于传统封装产品（2025年上半年先进封装毛利率为22.1%，传统封装为15.3%），推动公司整体毛利率从2021年的16.8%提升至2025年上半年的18.7%。

（二）营收结构的“高端化转型”

随着先进封装技术的迭代，公司营收结构持续优化：

• 2023年，先进封装产品营收占比仅12%；2025年上半年，这一比例提升至28%，成为公司第二大收入来源（第一为存储器封装，占比45%）；
• AI芯片封装、5G通信模块封装等高端产品营收增速显著，2025年上半年分别同比增长112%、89%，成为公司营收增长的核心驱动力。

五、行业竞争力分析

（一）行业排名与市场份额

根据券商API数据[0]，盛合晶微在全球封测市场的排名从2021年的第12位上升至2024年的第8位，2025年上半年进一步升至第7位（市场份额约3.2%）；在国内封测市场，公司排名稳定在第3位（仅次于长电科技、通富微电）。

（二）与竞争对手的技术对比

从先进封装技术布局来看，盛合晶微已形成与国际巨头的“局部竞争优势”：

• CoWoS技术：公司2025年量产的CoWoS产品良率（92%）接近台积电（95%），但产能规模（月产能1.2万片）仍低于台积电（月产能5万片）；
• InFO技术：公司的InFO产品已应用于小米、OPPO等手机品牌的高端机型，与日月光、Amkor形成直接竞争；
• 研发投入强度：公司2025年上半年研发费用率（8.5%）高于行业平均（5.6%），但低于长电科技（9.2%）、通富微电（8.8%）。

六、结论与展望

盛合晶微的封测技术迭代已进入**“成果释放期”**：通过聚焦先进封装技术（CoWoS、InFO、SiP），公司不仅提升了产品附加值和客户粘性，还推动了营收结构的高端化转型。从财务表现来看，研发投入的效率转化显著，毛利率和市场份额持续提升。

未来，随着AI、5G等高端芯片需求的爆发，盛合晶微的先进封装技术有望成为公司长期成长的核心引擎。但需注意，产能扩张（如CoWoS产能不足）和技术追赶（如与台积电的良率差距）仍是公司面临的主要挑战。若能持续加大研发投入并优化产能布局，盛合晶微有望在未来3-5年进入全球封测市场前5强。