关于“屹唐股份干法去胶设备需求复苏持续性”的分析报告

一、引言

近期，有投资者关注“屹唐股份（688235.SH）干法去胶设备需求复苏的持续性”。但经核实，688235.SH（百济神州）并非半导体设备企业，而是一家全球领先的肿瘤创新治疗公司，其主营业务为抗肿瘤药物研发与商业化（如泽布替尼、替雷利珠单抗等），与“干法去胶设备”无任何关联。因此，本报告需先纠正这一关键误解，并基于半导体设备行业及干法去胶设备的普遍逻辑，分析其需求复苏的持续性（若用户实际关注的是其他半导体设备企业，如“屹唐半导体”，因该公司未上市，公开信息有限，本报告将基于行业数据展开）。

二、干法去胶设备的行业定位与需求驱动因素

干法去胶设备（Dry Strip）是半导体晶圆制造中的核心工艺设备之一，主要用于去除晶圆表面的光刻胶（Photoresist），广泛应用于逻辑芯片（如CPU、GPU）、存储芯片（NAND、DRAM）、功率半导体（如IGBT、MOSFET）及先进封装等环节。其需求驱动因素主要包括：

1. 半导体行业周期复苏

半导体行业具有明显的周期性（约3-5年），2023年以来，随着消费电子（手机、PC）、服务器（AI算力）、汽车电子（新能源汽车）等下游需求逐步回暖，全球半导体销售额从2023年Q3开始反弹（SIA数据显示，2024年全球半导体销售额同比增长12%）。晶圆厂产能扩张（如台积电、三星、英特尔的先进制程产能建设，以及国内晶圆厂的产能释放）直接拉动了干法去胶设备的需求。

2. 技术升级推动设备迭代

• 先进制程（7nm及以下）：随着制程节点缩小，光刻胶的厚度与成分更复杂，传统湿法去胶易导致晶圆损伤，干法去胶（如等离子体去胶）因高精度、低损伤的优势成为主流，推动设备需求增长。
• 3D NAND存储：3D NAND的堆叠层数提升（如176层、232层），需要多次光刻与去胶步骤，干法去胶设备的使用频率显著增加，单晶圆的设备需求提升约2-3倍。
• 功率半导体（如SiC、GaN）：宽禁带半导体的光刻工艺要求更高，干法去胶设备因能适应高温、高纯度环境，需求快速增长。

3. 国产化替代加速

全球干法去胶设备市场长期被Lam Research、Applied Materials、Tokyo Electron等海外厂商垄断（占比约80%）。近年来，国内半导体设备企业（如北方华创、屹唐半导体、盛美半导体）通过技术突破（如等离子体源设计、工艺控制算法），逐步实现国产化替代。国内晶圆厂（如中芯国际、长江存储、华虹半导体）的国产化设备采购比例提升（如长江存储的3D NAND生产线中，国产干法去胶设备占比约30%），推动了国内设备企业的需求增长。

三、需求复苏的持续性分析

1. 短期（1-2年）：需求保持强劲

• 下游需求支撑：消费电子（如智能手机、笔记本电脑）的复苏（2024年全球智能手机出货量同比增长5%）、AI服务器（如NVIDIA H100 GPU服务器）的需求爆发（2024年全球AI服务器市场规模同比增长80%），以及汽车电子（新能源汽车的功率半导体需求）的高增长（2024年全球汽车半导体市场规模同比增长15%），将持续拉动晶圆厂的产能扩张，进而推动干法去胶设备的需求。
• 设备交付周期：半导体设备的交付周期通常为6-12个月，2023年以来的订单增长（如北方华创2024年上半年半导体设备订单同比增长40%）将在2024-2025年逐步转化为收入，支撑短期需求。

2. 中期（3-5年）：技术升级与国产化驱动增长

• 先进制程与3D NAND：随着7nm及以下制程（如5nm、3nm）的普及（2025年全球先进制程晶圆产能占比将从2023年的20%提升至30%），以及3D NAND堆叠层数的进一步提升（如256层、300层），干法去胶设备的工艺要求（如更高的均匀性、更低的缺陷率）将提高，推动设备的升级换代需求。
• 国产化替代：国内半导体设备的国产化率仍较低（如干法去胶设备的国产化率约20%），随着国内企业技术的进一步成熟（如屹唐半导体的等离子体去胶设备通过台积电的验证），国产化率将逐步提升至40%-50%（2027年），推动国内设备企业的需求增长。

3. 长期（5年以上）：需求趋于稳定，技术创新成为关键

• 行业周期影响：半导体行业的周期性（如2020-2021年的需求爆发，2022年的需求下滑）将导致设备需求的波动，但长期来看，随着半导体在各个领域（如AI、新能源、物联网）的渗透，设备需求将保持稳定增长（预计2023-2030年全球半导体设备市场规模复合增长率约6%）。
• 技术创新驱动：未来，干法去胶设备的需求将依赖于技术创新（如原子层去胶、激光去胶），以适应更先进的制程（如2nm及以下）和更复杂的器件结构（如Gate-All-Around晶体管）。具备技术创新能力的企业（如Lam Research、北方华创）将占据市场主导地位。

四、结论与建议

• 结论：干法去胶设备的需求复苏具有持续性，短期受下游需求支撑，中期受技术升级与国产化驱动，长期受半导体行业渗透与技术创新推动。
• 建议：投资者需关注半导体行业的周期变化（如消费电子的需求波动）、下游领域的增长（如AI、新能源）以及设备企业的技术创新能力（如先进制程设备的研发进度）。对于国内投资者，可关注北方华创（002371.SZ）、盛美半导体（688082.SH）等具备国产化替代能力的半导体设备企业。

注：本报告基于半导体设备行业的普遍情况分析，若用户实际关注的是“屹唐半导体”（未上市），因公开信息有限，建议通过行业研报或企业官网获取更详细的信息。