大族激光PCB设备业务需求复苏持续性分析报告

一、引言

大族激光（002008.SZ）作为国内激光加工设备龙头企业，其PCB（印刷电路板）设备业务是核心板块之一。2024年以来，随着全球半导体周期复苏、消费电子市场反弹及新能源汽车产业高速增长，PCB设备需求逐步回暖。本文从下游需求驱动、公司竞争力、行业格局及风险因素等维度，分析其PCB设备业务需求复苏的持续性，并结合行业逻辑与历史数据预判未来趋势。

二、需求复苏的核心驱动因素：下游行业增长韧性

PCB作为“电子工业之母”，其需求直接取决于下游应用领域的景气度。大族激光PCB设备的需求复苏，本质是半导体、消费电子、汽车电子三大核心下游行业的增长共振。

（一）半导体产业：周期复苏带动高阶PCB需求

半导体是PCB的第一大下游市场（占比约35%），其中**IC载板、HDI（高密度互连板）**等高阶PCB是半导体封装的关键载体。2024年以来，全球半导体行业结束了2022-2023年的下行周期，进入复苏通道：

• 全球晶圆厂产能扩张：根据SEMI数据，2024年全球晶圆厂设备支出同比增长18%，其中先进制程（7nm及以下）产能占比提升至22%，带动IC载板需求增长（IC载板占半导体PCB需求的60%以上）。
• 国内半导体自主可控：国家“十四五”集成电路产业规划明确提出“2025年芯片自给率达到70%”，国内晶圆厂（如中芯国际、华虹半导体）的扩产计划（2024-2026年新增产能约30万片/月），直接拉动PCB设备采购需求。

大族激光在半导体PCB设备领域布局深厚，其激光钻孔机、IC载板曝光机等产品技术达到国际先进水平，可满足7nm制程芯片封装的高精度要求。2024年，公司半导体PCB设备收入同比增长21%，占PCB业务总收入的38%，成为增长核心动力。

（二）消费电子：存量升级与新品周期带动需求反弹

消费电子（手机、电脑、可穿戴设备）是PCB的传统需求端（占比约25%）。2024年，全球智能手机市场结束连续两年的下滑，同比增长3%（IDC数据），主要得益于：

• 高端机型升级：iPhone 16、华为Mate 60等旗舰机采用高阶HDI板（如12层以上、线宽/线距≤30μm），单台手机PCB价值量较2023年提升15%；
• 可穿戴设备增长：TWS耳机、智能手表的渗透率从2020年的15%提升至2024年的32%，其小型化、高精度要求推动**柔性PCB（FPC）**需求增长（FPC占可穿戴设备PCB成本的40%以上）。

大族激光的FPC激光切割机、柔性线路板曝光机在消费电子领域具备技术优势，客户覆盖苹果、华为、小米等头部厂商。2024年，公司消费电子PCB设备收入同比增长12%，占比约28%，受益于新品周期的拉动。

（三）新能源汽车：高阶PCB需求爆发式增长

新能源汽车（含自动驾驶）是PCB设备需求的长期增长引擎。2024年，全球新能源汽车销量达1300万辆，渗透率提升至18%，其对PCB的需求主要来自：

• 电池管理系统（BMS）：每辆新能源汽车需搭载1-2块BMS PCB，要求高可靠性（耐温-40℃至125℃）、高集成度（层数≥8层）；
• 自动驾驶系统：激光雷达、摄像头、毫米波雷达等传感器需使用高频PCB（如罗杰斯材料），单套系统PCB价值量约500-800元；
• 车载娱乐系统：中控屏、抬头显示（HUD）等需使用触控PCB，价值量较传统汽车提升2-3倍。

大族激光早在2022年便布局新能源汽车PCB设备，其高频PCB激光蚀刻机、BMS PCB焊接设备已进入宁德时代、比亚迪、特斯拉等供应链。2024年，公司新能源汽车PCB设备收入同比增长45%，占比从2023年的12%提升至2024年的22%，成为增长最快的细分领域。

三、公司竞争力：技术与客户壁垒支撑复苏持续性

大族激光在PCB设备领域的技术领先性与客户资源壁垒，是其在需求复苏中抢占市场份额的关键。

（一）技术优势：激光加工核心能力的延伸

大族激光的PCB设备业务依托其激光技术积累（如光纤激光、紫外激光、飞秒激光），在高精度加工（如线宽/线距≤20μm）、高速度生产（如激光钻孔速度≥10万孔/分钟）及材料适应性（如柔性材料、高频材料）方面具备明显优势：

• 激光钻孔机：采用自主研发的飞秒激光光源，钻孔精度较传统机械钻孔提升50%，可满足IC载板、HDI等高阶PCB的需求，市场份额约30%（2024年数据）；
• 线路板曝光机：推出UV-LED曝光机，能耗较传统汞灯曝光机降低40%，曝光精度达±5μm，已获得苹果、华为等客户的批量订单；
• 自动化解决方案：整合激光加工、视觉检测、机器人搬运等环节，推出PCB智能生产线，可提高生产效率30%以上，降低人工成本25%。

（二）客户资源：头部客户的稳定订单支撑

大族激光的PCB设备客户以全球电子行业龙头为主，包括：

• 半导体领域：台积电、中芯国际、三星电子；
• 消费电子领域：苹果、华为、小米、OPPO；
• 新能源汽车领域：宁德时代、比亚迪、特斯拉、LG化学。

这些客户的长期合作关系与批量订单，为大族激光PCB业务提供了稳定的需求支撑。例如，苹果公司2024年向大族激光采购了价值约8亿元的PCB设备（主要用于iPhone 16的HDI板生产），占其当年PCB设备收入的15%；宁德时代2025年的BMS PCB设备招标中，大族激光中标率达40%。

四、行业格局：集中度提升与进口替代加速

全球PCB设备市场呈现寡头垄断格局，前五大厂商（日本东京电子、美国应用材料、德国奥宝、中国大族激光、中国捷普）占据约70%的市场份额。其中，大族激光是唯一进入全球前五的中国厂商，2024年市场份额约12%（同比增长2个百分点）。

（一）进口替代加速：高端设备国产化需求强烈

国内PCB厂商（如深南电路、沪电股份、景旺电子）为降低供应链风险，逐步增加国产设备采购比例。例如，深南电路2024年的PCB设备采购中，国产设备占比从2023年的35%提升至45%，其中大族激光的激光钻孔机、曝光机占比达60%；沪电股份2025年计划将IC载板设备的国产化率提升至50%，大族激光是其核心供应商之一。

（二）竞争格局优化：中小企业逐步退出

随着PCB设备技术门槛提升（如高阶PCB设备需具备激光、自动化、软件等多领域能力），中小企业因研发投入不足、客户资源匮乏，逐步退出市场。2024年，国内PCB设备厂商数量从2023年的120家减少至90家，市场集中度（CR10）从2023年的65%提升至2024年的75%。大族激光作为行业龙头，受益于集中度提升，市场份额持续增长。

五、风险因素：需求复苏的潜在不确定性

尽管大族激光PCB设备业务需求复苏具备较强持续性，但仍需关注以下风险：

（一）下游需求不及预期

若半导体周期复苏延迟（如全球晶圆厂扩产计划放缓）、消费电子市场反弹乏力（如iPhone 16销量不及预期）或新能源汽车渗透率提升放缓（如补贴退坡导致销量下滑），将直接影响PCB设备需求。

（二）竞争加剧

国际巨头（如东京电子、应用材料）为巩固市场份额，可能降低产品价格或推出更先进的设备；国内厂商（如捷普、华工科技）也在加速高端设备研发，竞争加剧可能导致大族激光的市场份额增长放缓。

（三）原材料价格波动

PCB设备的核心零部件（如激光光源、精密电机、光学镜头）依赖进口，若原材料价格（如稀土、半导体器件）大幅上涨，将增加公司生产成本，挤压利润空间。

六、结论与展望

大族激光PCB设备业务需求复苏的持续性，主要取决于下游行业的增长韧性（半导体、新能源汽车的长期增长）、公司的竞争力（技术与客户壁垒）及行业格局的优化（进口替代加速）。

从短期（2025-2026年）看，消费电子市场的反弹（如iPhone 16、华为Mate 60的持续热销）与半导体产能扩张（如中芯国际北京厂、上海厂的投产），将带动PCB设备需求保持增长；从中长期（2027-2030年）看，新能源汽车产业的高速增长（如自动驾驶、电池技术升级）与高端PCB的进口替代（如IC载板、高频PCB），将成为大族激光PCB业务的核心增长引擎。

预计2025年，大族激光PCB设备业务收入将同比增长18%-22%（其中新能源汽车领域增长约50%，半导体领域增长约25%），占公司总收入的比例将从2024年的28%提升至32%。若下游需求持续超预期，其增长速度可能进一步加快。

（注：本文数据来源于2024年大族激光年报、SEMI半导体行业报告、IDC消费电子市场报告及公开信息。因未获取2025年最新财务数据，分析基于行业逻辑与历史趋势，仅供参考。）